2018年對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是不平凡的一年，受中美貿(mào)易摩擦以及中興、華為等國際事件的影響，對全球產(chǎn)業(yè)都呈現(xiàn)出較大的影響。那么2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢呢？接下來有請CINNO首席半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊文得帶來《2019年全球半導(dǎo)體市場趨勢觀察》的主題演講。

2019年1月11日，由CINNO主辦的“重塑產(chǎn)業(yè)? 聚焦中國光電供應(yīng)鏈——2019華商科技年會”在蘇州金雞湖畔洲際酒店隆重舉行。下午的論壇環(huán)節(jié)，CINNO首席半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊文得為大家?guī)怼?019年全球半導(dǎo)體市場趨勢觀察》的主題演講。

以下為演講實錄：

大家下午好，我在CINNO負責半導(dǎo)體調(diào)研部分。大家知道半導(dǎo)體是一個非常龐大的市場，今天針對幾個CINNO比較專注做的范圍跟大家做一個比較簡短的分享。

半導(dǎo)體其實最關(guān)心的是終端需求的變化，剛剛也如同市場部總監(jiān)鮑女士講的，2019年在中美貿(mào)易摩擦還有原本經(jīng)濟就出現(xiàn)下滑的情況下，整個全球的智能手機2019年會下降3%，進入到2016年、2017年、2018年、2019年，在智能手機上面的創(chuàng)新不足的情況下，我們發(fā)現(xiàn)就連龍頭的三星電子的智能新手機，他們從去年開始到明年幾乎是以5%到8%的速度下滑，所以看到智能手機已經(jīng)面臨比較嚴峻的考驗。

個人電腦也遇到一樣的情況，消費型的電腦目前很多的功能都能夠用平板或者手機就去解決它，商用的部分也變的混沌不清，電腦的成長是一個非常平緩的市場。明年個人電腦大概也會比今年下滑1%。

平板部分在座有很多人應(yīng)該都沒有，最主要是因為大家現(xiàn)在的智能手機已經(jīng)到5.5寸到6寸了，已經(jīng)可以取代PAD了。所以我們預(yù)期明年下滑幅度會達到9%到10%。唯一的亮點就是在Server的部分，它的成長還在持續(xù)，所以2019年Server的成長大概會達到4%。在整個End里面2019會是比較嚴峻的情況，半導(dǎo)體要怎么樣看它的趨勢呢？

我們剛剛看到不管是IDM廠還是封裝廠，智能手機現(xiàn)在已經(jīng)達到15億只以上，不管是AP組芯片或者是相關(guān)的應(yīng)用，都是非常龐大的體量。基本它們現(xiàn)在智能手機相關(guān)的營收占了非常高的比重。三星因為它基本就以三星電子為主，我們看到前幾家大家都已經(jīng)超過50%或者接近，如果今年智能手機的成長面臨遲緩的話，那么比重越高的廠商就會遇到越大的阻力。這也是為什么半導(dǎo)體廠商從去年開始他不斷的要去淡化在智能機上面的比重，慢慢的朝向其他的IC，比如跟（英文）相關(guān)，或者跟AI、IoT或者車用相關(guān)，他想要降低智能手機的比重也是在于這個原因。

全球的半導(dǎo)體產(chǎn)值其實都呈現(xiàn)穩(wěn)定增加的態(tài)勢，在2017年、2018年，特別是因為存儲報價呈現(xiàn)大幅上揚的態(tài)勢，使得整個半導(dǎo)體的產(chǎn)值有很顯著的跳升。今年半導(dǎo)體廠商，特別在上半年可能會經(jīng)歷一個比較大的庫存調(diào)整期，再加上今年的存儲會是一個比較不好的情況，所以其實今年整個半導(dǎo)體的產(chǎn)值會比去年增加4個百分點左右。也因為像很多新的中資的興起才能讓整個產(chǎn)業(yè)維持比較緩步上升的階段，所以我們認為500個億美金的產(chǎn)值還是很有機會在2019年達到的。

對于國內(nèi)市場可以看到，包括外商在這邊投資的，國內(nèi)市場還是非常蓬勃的，2019年包括外商也在持續(xù)擴張，增加投資，會比去年增加25%左右。如果以比重來看的話，分成設(shè)計、制造跟封測，國內(nèi)在成長上面就沒有辦法像成長力比較大的中段的IC制造或者上游的IC芯片。如果我們用十年的年復(fù)合增長率來看的話，在中國IC設(shè)計的產(chǎn)值上面來講，它的成長率是遠高于IC制造或者IC封測的部分。所以國內(nèi)很多IC公司不斷的興起，也會給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更大的助力。

之前大家都談到這個問題，所謂的大硅片可能會有缺貨的情況。這個問題在去年也有遇到這樣的情況，特別是在8寸的晶圓跟12寸的晶圓。在過去的十年以來，整個大硅片的價格都是呈現(xiàn)緩跌的情況，整個產(chǎn)業(yè)也是供過于求，所以他們的擴張就比較保守。這也是為什么一直到2017年下半年，到經(jīng)濟稍微反轉(zhuǎn)上去的時候，你就會發(fā)現(xiàn)大硅片的供給是供不應(yīng)求的。我們預(yù)計今年開始到明年可能會有不好的影響，所以我們把半導(dǎo)體的需求量也稍微往下調(diào)整，所以我們認為不管是8寸晶圓或者12寸晶圓的供不應(yīng)求的情況有可能從今年的第二季度、第三季度就可能出現(xiàn)反轉(zhuǎn)的信號，這樣的情況可能會持續(xù)到2020或者2021。

從幾個Foundry廠商來看，我們可以看到在Foundry一直是追求不斷的技術(shù)投入，但是在未來風(fēng)險越來越高，前景不確定的情況之下，包含像聯(lián)電或者Global Foundries，他們其實已經(jīng)慢慢的淡出所謂先進制程的開發(fā)，轉(zhuǎn)回去在成熟制程上做產(chǎn)能更優(yōu)化的調(diào)配，并不是所謂的IC都要一直追求更新的制程轉(zhuǎn)進，包括IoT、物聯(lián)網(wǎng)測用，它其實是成熟的工藝以及8寸晶圓就已經(jīng)足夠的清，很多廠商在面臨風(fēng)險比較高投資金額比較龐大的情況下他不見得會做這樣一個投資。

以目前來看的話，國內(nèi)上海華力或者中芯國際這樣的廠商，還有資本在投入的廠商，還有能力繼續(xù)往下的，在資本投入和回報上面來講必須做一些取舍。英特爾之前想要進軍晶圓代工的行業(yè)，但是它慢慢的也退出了。

所以掐指一算，2019年整個Foundry的情況，已經(jīng)出現(xiàn)了產(chǎn)能松動的情況，特別是這次來這邊出差，其實臺積電、聯(lián)電在28納米的產(chǎn)能其實遇到了非常大的瓶頸，所以大家非常積極的搶奪這個市場，這種情況下會對后面的廠商有非常大的壓力，特別是在所謂的領(lǐng)導(dǎo)廠商，因為他們本身的良率、制程已經(jīng)相對穩(wěn)定，他一旦有一個比較積極的價格策略的話，其實對后面是非常壓迫的。所以我們認為今年臺積電的部分，市占率基本還是可以維持53%的高成長。

如果我們把中芯國際和華虹集團的市占率合起來看，目前我們認為在2019年有機會占到10%。

封測來講，江蘇長電已經(jīng)躋身全球第二名的位置，中國基本已經(jīng)占到全球封測市場的25%。這方面我們也看到國內(nèi)這三雄，不管是之前比較強大的比較主流的中低階層的封裝技術(shù)，他們也慢慢的往比較高階的，比如說晶圓級封裝或者是更先進的封裝的方式能夠來打國外的供應(yīng)鏈的客戶，我認為如果在這種高階制程的比重開始提升的情況下，不管對他們運營操作的策略來講或者是價格都會有非常大的幫助。

接著跟大家分享一下存儲業(yè)的會遇到什么情況。從DRAM的角度來看，三星、海力士和鎂光占了全球大概96%。這也是我們認為整個DRAM的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)相對寡占、相對穩(wěn)定，這三家每一家都會以利潤最大化作為它策略的依歸。我們現(xiàn)在比較確定的是三星電子是少數(shù)有機會能夠最快把EUV這種比較高檔的設(shè)備用在DRAM產(chǎn)品上。

以整個供需情況來看就不這么樂觀了，這十年以來整個大多頭環(huán)境已經(jīng)上漲了十個季度，已經(jīng)算是歷史的新高，所以在面臨整個景氣反轉(zhuǎn)的情況下，各位可以從去年看到，特別是去年第四季開始內(nèi)存的價格就有非常顯著的下滑。我們認為今年下滑的趨勢還會一直不斷的持續(xù)，我們認為DRAM平均價格會比去年大概再下滑25%左右。這樣的情況可能會持續(xù)到2019年、2020年甚至到2021年，等到廠商再度出現(xiàn)資本支出的減少或者減產(chǎn)的方式，才能讓整個DRAM回到一個比較健康的環(huán)境。

其實DRAM的市場是非常寡占的，前面三家已經(jīng)占了96%、97%，剩下的廠商可能在未來五年內(nèi)的格局都不會有太大的變化。

閃存的部分其實也一樣，今年大家可能會慢慢的往96去，后面到128。以（英文）閃存來講的話它的產(chǎn)出還是一直能夠很猶大的提升，最主要是在于它的堆疊跟它單芯片的容量還能做一個蠻大的提升。其實閃存目前來講就面臨非常大的壓力，去年年底閃存的價格已經(jīng)是年初的40%了，但是因為供需狀況并沒有好轉(zhuǎn)，我們認為今年閃存的價格還會跌35%到40%，嚴苛的情況可能比DRAM還要嚴峻。

下面跟大家分享一下在驅(qū)動IC上面的研究結(jié)果，一個是TDDI，一個是Non—OLED，TDDI在去年遇到了一個非常大代能產(chǎn)能的瓶頸，這也是我們?yōu)槭裁凑J為2018年我們目前統(tǒng)計下來整個TDDI出貨量是3.8億顆，若不考慮Foundry的產(chǎn)能我們認為TDDI應(yīng)該有4.2億顆。但是因為去年TDDI產(chǎn)能多數(shù)集中在聯(lián)電的80納米，因此產(chǎn)生供不應(yīng)求的情況。今年最大的點，我們看到蠻多TDDI廠商已經(jīng)從80納米轉(zhuǎn)進至55納米，因為目前包含臺積跟聯(lián)電產(chǎn)能其實非常空，所以我們認為TDDI的缺貨又很吃緊的情況下會從今年第二季度第三季度逐漸獲得舒緩。所以我們認為TDDI的出貨量可能會接近5億顆的水準，目前在LCD手機顯示屏的應(yīng)用都是以TDDI為主。

我們也統(tǒng)計了一下，整個TDDI以出貨量來做排名的這個圖，前三家還是占據(jù)90%，特別是聯(lián)詠從2017年第四季開始量產(chǎn)后后在2018年做的相當漂亮，市場占有率快速的提升。我們認為2019年在Foundry產(chǎn)能陸續(xù)打開的情況下，原有的廠商過去受限于產(chǎn)能吃緊的情況應(yīng)該會有機會得到突破，所以我們認為在TDDI市場的部分，還是會維持一大兩小的情況。其他廠商因為在過去的進度有點落后，所以我們認為他們要想追上前面這三家，價格又犀利品質(zhì)又好的情況下，其實不是這么容易的一件事情。

我們把整個TDDI的Foundry跟客戶，跟制程納米做一個比較圖，我們可以看到在2018年的時候，TDDI的Foundry基本上是以80納米為主，大部分集中在聯(lián)電。現(xiàn)在TDDI剛剛從80納米慢慢到55納米，臺積電現(xiàn)在就非常積極。

整個TDDI原先漲價部分，也會開始遇到價格下滑的格局，考慮到OLED比重的興起跟TDDI后續(xù)價格的壓力，我們?nèi)绻昧砍藘r算出產(chǎn)值，其實TDDI非?？焖儆锌赡茉?021年會遇到產(chǎn)值下滑的情況，最主要的就是在于后續(xù)OLED的興起，以及目前跟幾個廠商訪談過程中，目前TDDI還沒有辦法裝到OLED的手機上面。以O(shè)LED驅(qū)動IC來講，三星還是占了相當龐大的數(shù)量，三星有它自己的IC制造部門，目前還是可以維持90%以上的高市占率。后面國內(nèi)的廠商慢慢的興起，也會有助于非三星陣營的AMOLED驅(qū)動芯片廠商的市占率能夠快速的提升。

以Foundry的角度來看的話，我們目前看到現(xiàn)在AMOLED驅(qū)動芯片基本上都是以40納米的工藝制程為主。三星是少數(shù)的是做到28納米，主要是因為三星幫高通待工的28納米空掉之后，三星不得不把以28納米的產(chǎn)能填滿為主，現(xiàn)在廠商主流還是停留在40納米。

為什么我們現(xiàn)在跟很多驅(qū)動IC廠商聊或者跟Foundry廠商聊，如果我們就產(chǎn)值觀點來看的話，TDDI可以看到在2021就會出現(xiàn)一些下滑情況。但是反觀整個AMOLED驅(qū)動芯片，它會因為整個AMOLED顯示屏即將成為一個智能手機的主流，AMOLED驅(qū)動芯片產(chǎn)值將呈現(xiàn)倍數(shù)成長的情況，2019年對半導(dǎo)體是逆風(fēng)挑戰(zhàn)的情況，很多廠商在今年會出現(xiàn)成長停滯或者營收出現(xiàn)衰退的格局，最主要的原因就是大家過去積存的庫存非常高，從去年第四季到現(xiàn)在還是會出現(xiàn)庫存調(diào)整的情況，導(dǎo)致Foundry的產(chǎn)能利用率松動的情況也有可能會持續(xù)到今年第三季。

剛剛講的存儲的產(chǎn)業(yè)情況特別嚴重，因為今年預(yù)期跌價幅度會十分驚人%，會是今年半導(dǎo)體表現(xiàn)中最差的部分。

TDDI的部分，F(xiàn)oundry的產(chǎn)能在今年會打開，所以TDDI吃緊的情況也會得到舒緩，AMOLED的興起，將帶動AMOLED驅(qū)動芯片成為決戰(zhàn)下一階段的主戰(zhàn)場。