政府政策

工信部：做好六項重點工作 推進重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展

近日，工業(yè)和信息化部、科技部、國資委、國防科工局在廣西南寧聯(lián)合召開重大短板裝備專項工程推進會議。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌出席會議并講話指出，制造裝備既是工作母機，也是國家工業(yè)水平、制造能力的集中體現(xiàn)。黨的十八大以來，我國制造業(yè)取得重大成就，但關(guān)鍵核心領(lǐng)域還有諸多短板弱項，特別是高端制造裝備存在重大短板，已成為制約制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、危及產(chǎn)業(yè)安全的瓶頸。

辛國斌強調(diào)，黨中央、國務(wù)院高瞻遠矚，決定實施重大短板裝備專項工程，對提高創(chuàng)新能力、推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有十分重要的現(xiàn)實意義和長遠的戰(zhàn)略意義。

辛國斌要求，各地方、各重點企業(yè)、行業(yè)組織以及社會各界要積極貫徹落實黨中央、國務(wù)院決策部署，推進重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展。一是要創(chuàng)新體制機制和組織模式，充分發(fā)揮各方積極性；二是要堅持需求牽引，集中突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸；三是要以企業(yè)為主體，深化產(chǎn)學研用協(xié)同；四是要推動軍民深度融合，促進資源共享和協(xié)同創(chuàng)新；五是要加強培養(yǎng)和集聚人才，夯實創(chuàng)新發(fā)展基礎(chǔ)；六是要進一步開放合作，走互利共贏發(fā)展道路。

遼寧省計劃到2020年先進裝備制造業(yè)占比超六成

近日，遼寧省政府發(fā)布《遼寧省建設(shè)具有國際競爭力的先進裝備制造業(yè)基地工程實施方案》，到2020年，先進裝備制造業(yè)占比達到60%以上，開發(fā)30項在全國具有影響力的重大首臺（套）裝備，爭取創(chuàng)建5個以上國家級研發(fā)平臺。

《方案》提出，到2020年，遼寧省裝備制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入計劃突破8000億元，年均增速達9%以上，先進裝備制造業(yè)占比達到60%以上；產(chǎn)業(yè)智能化水平明顯提高，數(shù)字化研發(fā)設(shè)計工具普及率達到75%，關(guān)鍵工序數(shù)控化率達到51%；自主創(chuàng)新能力進一步提升，力爭突破50項關(guān)鍵核心技術(shù)，開發(fā)30項在全國具有影響力的重大首臺（套）裝備，爭取創(chuàng)建5個以上國家級研發(fā)平臺；形成以沈陽、大連高端裝備為中心，其他地區(qū)“專精特新”裝備為配套的先進裝備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。到2030年，裝備制造業(yè)自主創(chuàng)新能力達到國際先進水平，智能制造、服務(wù)型制造、綠色制造處于全國前列，先進裝備制造業(yè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系進一步完善，國際化經(jīng)營能力顯著增強，在全球產(chǎn)業(yè)分工和價值鏈中的地位明顯提升，建成具有國際競爭力的先進裝備制造業(yè)基地。

企業(yè)動態(tài)

華為發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片天罡

日前，華為在北京研究所召開了華為5G發(fā)布會，發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。華為天罡芯片實現(xiàn)2．5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節(jié)省達21％，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。截止目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經(jīng)累計發(fā)貨2．5萬個基站。