根據(jù)SEMI 2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報告（SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report），中國計劃在2017年至2020年間建立一個強大、自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，計劃實施比世界上任何其他地區(qū)更多的新Fab廠項目，擴大Fab廠產(chǎn)能。中國的Fab廠產(chǎn)能預(yù)計將從2015年的每月230萬片（Wpm）到2020年的400萬片，每年12％的復(fù)合年增長率，比其他所有地區(qū)增長都要快。

近年來中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)展迅速，重點轉(zhuǎn)移到前端半導(dǎo)體Fab廠和一些主要材料市場。 2018年，中國的Fab廠投資激增，使其成為全球第二大資本設(shè)備市場，僅次于韓國。

然而，中國的半導(dǎo)體制造業(yè)增長面臨強大的阻力。其中最主要的是過去兩年硅晶圓的供應(yīng)緊張，這在很大程度上歸因于該行業(yè)寡頭壟斷對全球生產(chǎn)的嚴(yán)格控制，前五大晶圓制造商占市場收入的90％以上。所以，中國中央和地方政府已將其國內(nèi)硅供應(yīng)鏈的發(fā)展作為一項重要舉措，為多個硅晶圓制造項目提供資金。

根據(jù)2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報告（2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report），中國許多國內(nèi)硅供應(yīng)商提供150毫米尺寸和更小尺寸的晶圓。雖然中國在200毫米和300毫米的加工技術(shù)和產(chǎn)能方面落后于同行，但強勁的國內(nèi)需求和有利的政策推動了200毫米和300毫米硅制造的進(jìn)步，一些中國供應(yīng)商已達(dá)到關(guān)鍵的大直徑制造里程碑。然而，這些新供應(yīng)商需要幾年時間才能滿足大口徑硅晶圓市場的產(chǎn)能和產(chǎn)量要求。公司計劃和公告顯示，到2020年底，中國200毫米硅的供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬片（Wpm），300毫米硅的供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月75萬片（Wpm）。

中國的設(shè)備供應(yīng)商，尤其是晶體爐供應(yīng)商，也在研發(fā)300mm晶圓制造，而國內(nèi)工具供應(yīng)商已研發(fā)出除了檢測之外的大部分晶圓制造所需的工具。

雖然中國的硅晶圓供應(yīng)商在制造能力方面仍落后于國際同行，但硅制造生態(tài)系統(tǒng)正在走向成熟并且變得更加完善。國內(nèi)市場需求和優(yōu)惠政策推動和加速了行業(yè)增長。