5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機(jī)市場點(diǎn)燃戰(zhàn)火。

5G 將在 2020 年商轉(zhuǎn)，帶動技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用逐步成熟，從 4G 到 5G 是生態(tài)系的轉(zhuǎn)換，不管是終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)端、應(yīng)用開發(fā)、電信業(yè)者等都要共同開發(fā)，而 5G 技術(shù)規(guī)格則是透過 3GPP 國際標(biāo)準(zhǔn)會議討論，聯(lián)發(fā)科則參與***資通產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會，并為 3GPP 當(dāng)中的副主席，不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果，可見聯(lián)發(fā)科對 5G 的企圖心。

對于 5G 預(yù)計(jì)商轉(zhuǎn)的時程點(diǎn)，根據(jù)業(yè)內(nèi)整理資料來看，南韓、美國、中國大陸、歐洲預(yù)計(jì)在今年開始商轉(zhuǎn)，而日本、***地區(qū)則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同，選擇 Sub-6GHz 或毫米波（mmWave）更是因地制宜，目前 Sub-6GHz 受到信號傳輸距離較長、涵蓋范圍廣，加上技術(shù)與過去 4G 較相近，因此在中國大陸、歐洲皆為主流；毫米波則相反，但同樣也被日本、南韓、美國所青睞，也將與 Sub-6GHz 同步采用。

對于 5G 手機(jī)的想象，可以從過去 2G 到 4G 手機(jī)發(fā)展歷史來看，2G 手機(jī)僅能語音通話、傳簡訊，到 3G 手機(jī)則加入瀏覽網(wǎng)頁功能，4G 則能瀏覽影片、玩手游等，至于 5G 手機(jī)的功能，除了使用經(jīng)驗(yàn)更加快速外，更重要的是 5G 芯片之于更多終端產(chǎn)品的趨勢，象是行動分享器、小型基地臺等，智慧城市的概念也將付諸實(shí)行。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科指出，5G 手機(jī)芯片從芯片研發(fā)、測試規(guī)范與驗(yàn)證、互通性驗(yàn)證、終端入網(wǎng)認(rèn)證、規(guī)模商用等五階段，才能問世。業(yè)內(nèi)人士也指出，目前 5G 商轉(zhuǎn)剛起步，因此手機(jī)將核心處理器與 5G Modem 分開為兩顆芯片，訊號也較為穩(wěn)定，兩顆芯片往往為同一家供應(yīng)商，有助于系統(tǒng)整合、訊號穩(wěn)定等，惟 PCB 的空間設(shè)計(jì)、成本等都有壓力。過去從 3G 手機(jī)到 4G 手機(jī)的進(jìn)程為例，兩顆芯片需考量基地臺、電信等布建進(jìn)度，往往經(jīng)過一年以上的時間才能有效整合成一顆。

目前技術(shù)宣示意味強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)

各大手機(jī)芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科在去年底推出 Helio P90 芯片，主打 AI 功能，而 5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能型手機(jī)問世，符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示，過去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年，手機(jī)將是第一個 5G 商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品，除了手機(jī)芯片外，公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品，M70 同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中，也將是未來布局的方向。

高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片，并且為全球首款 5G 芯片，內(nèi)建 4G 通訊技術(shù)，再外掛 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備當(dāng)中，象是路由器等，可見大廠對于日漸飽和的手機(jī)市場，有了更大的野心。

Intel 則預(yù)計(jì)今年下半年將推出 5G Modem，終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外，也打破 ARM 主導(dǎo)的架構(gòu)，在基地臺中將導(dǎo)入 x86 架構(gòu)，預(yù)計(jì)將在今年下半年推出 Snow Bidge。在事實(shí)上，Intel 挾著長期耕耘資料中心、邊緣運(yùn)算等技術(shù)，僅管在手機(jī)芯片的競爭力顯得較為疲弱，但對于整體 5G 的基地臺到終端裝置的布建顯得相對廣泛。

另外，華為挾以在手機(jī)市場與蘋果相抗衡的競爭優(yōu)勢下，在 5G 手機(jī)上再拿出強(qiáng)大戰(zhàn)力，預(yù)計(jì)以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem，盼在手機(jī)市場當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。

分析師說明，今年將為 5G 起飛年，明年才是成長年，但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場，但手機(jī)絕對不是 5G 最大的應(yīng)用，而是更多終端裝置能夠結(jié)合 5G 廣泛推出，更是各大廠競逐之地。

至于從 4G 轉(zhuǎn)到 5G 手機(jī)芯片，由于在技術(shù)起步階段，因此所遇到的問題有許多，聯(lián)發(fā)科舉例，功耗問題絕對是一大挑戰(zhàn)，受到從 4G 到 5G 手機(jī)受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過去高出不少，必須克服之后才能達(dá)到終端裝置應(yīng)有的效能，才能讓 5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。

舉例而言，過去 4G 手機(jī)耗電量來看，待機(jī)時間若為一整天，到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優(yōu)化，待機(jī)時間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從芯片設(shè)計(jì)廠商的角度來說，可透過先進(jìn)制程、電路設(shè)計(jì)的技巧、調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)等方向調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科說明，從調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)方向來看，3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案，以面對功耗與熱能增加的問題，公司也以 M70 進(jìn)行測試，且發(fā)現(xiàn)有效，其一，動態(tài)調(diào)整接收頻寬（Bandwidth Part，BWP），可減少射頻、基頻在接收訊耗時，開關(guān)頻寬的耗電量，約可節(jié)省 30~50% 的耗電量；其二，跨開槽線調(diào)節(jié)（Cross-Slot Scheduling），則是先偵測是否為有效資料，可避免譯碼不必要資料，盡管會有一點(diǎn)延遲，但可減少 25% 的耗電量；其三，UE 過熱指標(biāo)（UE overheating indicator），則為資料持續(xù)下載至裝置過熱，才降速或暫停。至于，哪種方案才能確實(shí)執(zhí)行與實(shí)施，都須要與基地臺相互配合的結(jié)果而定。

事實(shí)上，手機(jī)市場的成長已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年 5G 手機(jī)陸續(xù)問世，盡管在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時，技術(shù)宣示的意味可能強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)，但對明年陸續(xù)布建完畢后，各家手機(jī)芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能，與手機(jī)廠商、基地臺等生態(tài)系統(tǒng)搭配，在這個時間點(diǎn)站穩(wěn)腳步相對重要，聯(lián)發(fā)科能否與其他大廠站在同一腳步競逐，將考驗(yàn)其的技術(shù)能力。