2018年資本市場在波動中落下帷幕，A股市場多家上市公司迎來2019年首份年報成績單。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至2019年1月24日，已經(jīng)有1552家A股上市公司發(fā)布2018年業(yè)績預告，其中1064家公司業(yè)績預喜，占比為68%。

在手機產(chǎn)業(yè)和半導體領域，本周已有聞泰科技、深南電路、長信科技、富滿電子、上海新陽、揚杰科技、景嘉微、江化微等上市公司發(fā)布2018年度業(yè)績預告。預計在農(nóng)歷新年之后，將迎來上市公司年報發(fā)布的“爆發(fā)期”。

此外，近一周，科創(chuàng)板和IPO的熱度依然不減。自1月23日科創(chuàng)板總體實施方案獲批，多數(shù)半導體和手機產(chǎn)業(yè)鏈廠商紛紛進擊科創(chuàng)板。目前，已有瀾起科技、中微半導體等半導體廠商和虹軟科技、傳音控股等手機廠商已提交IPO備案，也明確登陸科創(chuàng)板的意向。

除上述事件外，本周內(nèi)，華為推首款5G基站核心芯片；新華三宣布自研芯片；南京、杭州、福州、漳州、山東等地的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展也出現(xiàn)新的2019年重點建設項目名單，均引發(fā)關注和熱議。

科創(chuàng)板總體實施方案獲批 八家半導體廠商提交IPO備案

1月23日晚間，據(jù)新華社報道，中央全面深化改革委員會第六次會議審議通過了《在上海證券交易所設立科創(chuàng)板并試點注冊制總體實施方案》、《關于在上海證券交易所設立科創(chuàng)板并試點注冊制的實施意見》。

會議指出，在上海證券交易所設立科創(chuàng)板并試點注冊制是實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略、深化資本市場改革的重要舉措。要增強資本市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的包容性，著力支持關鍵核心技術創(chuàng)新，提高服務實體經(jīng)濟能力。要穩(wěn)步試點注冊制，統(tǒng)籌推進發(fā)行、上市、信息披露、交易、退市等基礎制度改革，建立健全以信息披露為中心的股票發(fā)行上市制度。

與此同時，證監(jiān)會發(fā)布了瀾起科技輔導備案基本情況表，顯示瀾起科技已于2019年1月14日與中信證券簽署輔導協(xié)議并進行輔導備案。

據(jù)輔導備案情況報告公示，瀾起科技成立于2004年5月27日，法定代表人楊崇和，公司的主營業(yè)務為為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案，提供高性能且安全可控的 CPU、內(nèi)存模組以及內(nèi)存接口芯片解決方案。

據(jù)集微網(wǎng)此前報道，從2018年至今，半導體產(chǎn)業(yè)已有8家半導體企業(yè)提交了IPO輔導備案情況表。除了瀾起科技外，還有中微半導體、聚辰半導體、晶晨半導體及上海微電子等，都是最有可能趕上科創(chuàng)板“頭班車”的半導體公司。

此外，伴隨著科創(chuàng)板建設提速，近期上海、浙江、深圳等多地監(jiān)管局接連披露一批科技企業(yè)提交IPO輔導備案文件，除以上8家半導體企業(yè)，還有視覺方案解決商虹軟科技、智能手機品牌商傳音控股等也加速了進擊科創(chuàng)板的節(jié)奏。

華為推首款5G基站核心芯片，IC概念多股漲停

1月24日，華為在“華為5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會”上，重磅推出業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡。算力比以往增強2.5倍，用單芯片控制最強的64T，支持超寬頻譜，是業(yè)界唯一一家支持200M頻寬的5G部署，一次部署可以滿足未來需求。

受此消息刺激，當日集成電路概念、芯片概念、半導體及元件三大板塊當之無愧地稱霸A股，排名前三。集成電路概念全天大漲3.07%，芯片概念、半導體及元件兩大板塊則緊跟其后，全天漲幅超2.4%(含)。此外，華為概念、5G概念板塊全天漲幅也不俗，均超過了1.4%。

其中，富瀚微、蘇州固锝、士蘭微、盈方微、卓翼科技、貝通信、聞泰科技、兆日科技、同有科技、等10只個股均在早盤很快直線拉上漲停并全天再未打開；北方華創(chuàng)、揚杰科技、圣邦股份等全天漲逾6%；上海貝嶺等近20只個股漲超4%。

與此同時，1月25日，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。如今，新華三存儲作為中國企業(yè)級存儲市場中的的重量級選手，成立新華三半導體技術有限公司，推出自己的芯片，勢必能夠進一步提高新華三存儲產(chǎn)品的競爭力！

多地集成電路加速新布局

在華為和新華三等企業(yè)的科研成果之外，南京、杭州、福州、漳州、山東等地的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展也出現(xiàn)新的2019年重點建設項目名單。

日前，國務院新聞辦發(fā)布2018年中國經(jīng)濟數(shù)據(jù)情況。2018年全年國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）超過90萬億元，比上年增長6.6%。其中，2018年新興工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量增長快速，微波終端機、新能源汽車、生物基化學纖維、智能電視、鋰離子電池和集成電路分別增長104.5%、40.1%、23.5%、18.7%、12.9%和9.7%。

而在地方集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，1月22日，科智谷電子信息產(chǎn)業(yè)園項目簽約落戶廈門漳州，填補了漳州電子信息產(chǎn)業(yè)園的空白。據(jù)悉，該項目由以晴集團投資建設，預計總投資20億元人民幣，計劃用地約226畝，建設面積約30萬平方米，主要建設半導體芯片設計、研發(fā)、測試、封裝項目，集成電路生產(chǎn)車間、液晶模組生產(chǎn)車間、安全移動終端生產(chǎn)車間，以晴總部、研發(fā)中心、北斗實驗室等。項目建設周期約為16個月，全部建成達產(chǎn)后將提供就業(yè)崗位1000個，預計實現(xiàn)年銷售30億元以上，年納稅5000萬元以上。

1月23日，山東省發(fā)改委公布山東省2019年重點建設項目名單，確定了120個省重點項目，其中建設項目100個、準備項目20個。其中，有研半導體材料集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)基地項目于2018年7月26日簽約落地德州，項目總投資80億元，其中一期18億元，二期62億元。一期建設目標為新建8英寸硅片生產(chǎn)線，達到年產(chǎn)能180萬片8英寸硅片，二期建設目標為年產(chǎn)360萬片12英寸硅片。

1月24日，江蘇省召開2019年全省科技工作會議，會上提出江蘇將建設先進材料技術創(chuàng)新中心以及籌建半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新中心，同時石墨烯、集成電路、高端裝備等逐一列入2019年江蘇“100個攻關項目”行動表。江蘇省科技廳廳長王秦透露，今年，江蘇將建設先進材料技術創(chuàng)新中心以及籌建半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新中心，探索開展新型產(chǎn)業(yè)技術集成創(chuàng)新試點。以新材料、半導體、生物醫(yī)藥三個前瞻優(yōu)勢領域作為試點，采取“一業(yè)一策”的支持方式，構建新型產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新組織模式。