2月17日，晶方科技(603005)披露了2018年年度報(bào)告，成為A股半導(dǎo)體行業(yè)中首家主營(yíng)封裝測(cè)試上市公司年報(bào)。公告顯示，2018年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.66億元、凈利潤(rùn)7112.48萬(wàn)元、扣非凈利潤(rùn)2464.14萬(wàn)元，同比下降9.95%、25.67%、63.53%。

另外，公司同日披露了2018年利潤(rùn)分配預(yù)案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣0.7元(含稅)。

銷售規(guī)模減少凈利下降25.67%

晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī)學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。

據(jù)了解，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的特點(diǎn)是在晶圓制造工序完成后直接對(duì)晶圓進(jìn)行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費(fèi)類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢(shì)。作為一種新興的先進(jìn)封裝技術(shù)其具有成本優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，隨著消費(fèi)類電子對(duì)尺寸、性能和價(jià)格的需求日益提升，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)必將成為主流的封裝方式之一。目前，全球只有少數(shù)公司掌握了晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，公司作為晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的引領(lǐng)者，具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

2018年晶方科技營(yíng)收、凈利雙雙下降。實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.66億元，同比下降9.95%，凈利潤(rùn)7112.48萬(wàn)元，同比下降25.67%。其中，主營(yíng)業(yè)務(wù)芯片封裝及測(cè)試實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.45億元，營(yíng)收占比9成以上，同比下降12.17%，毛利率同比下降10.66個(gè)百分點(diǎn)。

對(duì)此，晶方科技表示，凈利潤(rùn)減少及主營(yíng)業(yè)務(wù)收入下降的主要原因?yàn)楫?dāng)期銷售規(guī)模減少所致。

此外，公司在年度報(bào)告中同時(shí)披露了多個(gè)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)變動(dòng)原因。其中，公司財(cái)務(wù)收益較2017年同比大增23倍，主要原因?yàn)楸酒诶⑹杖爰皡R兌收益增加所致。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~增加，主要是收到政府補(bǔ)助款所致。投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~減少，主要是投資晶方產(chǎn)業(yè)基金及支付設(shè)備款所致。研發(fā)費(fèi)用較2017年增加，主要是由于本期增加研發(fā)投入所致。

大基金入駐首年

在資本運(yùn)作方面，2018年7月，晶方科技參與設(shè)立了晶方產(chǎn)業(yè)基金。該基金重點(diǎn)圍繞集成電路領(lǐng)域開(kāi)展股權(quán)并購(gòu)?fù)顿Y，整體規(guī)模為6.06億元。2019年1月，公司旗下晶方產(chǎn)業(yè)基金與荷蘭Anteryon公司股東簽署股份收購(gòu)協(xié)議，晶方光電出資3225萬(wàn)歐元收購(gòu)荷蘭Anteryon公司73%股權(quán)。

對(duì)于上述收購(gòu)，方正證券研報(bào)表示，Anteryon擁有30余年光學(xué)產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是晶圓級(jí)光學(xué)元件領(lǐng)軍企業(yè)。Anteryon擁有完整的晶圓級(jí)光學(xué)元件量產(chǎn)制造能力，而晶方科技是全球最大的CIS芯片封裝廠商之一，兩者在手機(jī)3Dsensing攝像頭領(lǐng)域有著廣闊的合作空間。晶方科技自身的晶圓級(jí)封裝技術(shù)與Anteryon的晶圓級(jí)光學(xué)元件技術(shù)相結(jié)合，晶方科技有望打通WLO準(zhǔn)直鏡頭及DOE光學(xué)衍射元件產(chǎn)業(yè)鏈，在手機(jī)3D攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)啟新的增長(zhǎng)引擎。

另一方面，2018年晶方科技各項(xiàng)新產(chǎn)品投入較高，毛利率有所下降，2019年各項(xiàng)新產(chǎn)品銷售起量，主業(yè)業(yè)績(jī)有望回升。

值得一提的是，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)在2018年正式入駐晶方科技前十大股東。

據(jù)年報(bào)顯示，大基金持股數(shù)量為2167.78萬(wàn)股，持股占比9.26%。記者注意到，公司當(dāng)前股東結(jié)構(gòu)分散，第一大股東中新創(chuàng)投和第二大股東EIPAT持股占比分別為23.51%、14.47%，沒(méi)有單一股東對(duì)公司的普通及重大決議產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響，當(dāng)前公司處于無(wú)控股股東，無(wú)實(shí)際控制人狀態(tài)。

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