相關(guān)的Layout經(jīng)驗(yàn)，供各位EE參考。先上一張MPS經(jīng)典熱銷產(chǎn)品MP1470的典型應(yīng)用圖，可以輕松實(shí)現(xiàn)12V轉(zhuǎn)3.3V/2A：

DC-DC的layout非常重要，會直接影響到產(chǎn)品的穩(wěn)定性與EMI效果，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)/規(guī)則如下：

1、處理好反饋環(huán)(對應(yīng)上圖中R1-R2-R3-IC_FB&GND)，反饋線不要走肖特基下面，不要走電感(L1)下面，不要走大電容下面，不要被大電流環(huán)路包圍，必要時可在取樣電阻并個100pF的電容增加穩(wěn)定性(但瞬態(tài)會受到一點(diǎn)影響)；

2、反饋線寧可細(xì)不要粗，因?yàn)榫€越寬，天線效應(yīng)越明顯，影響環(huán)路的穩(wěn)定性。一般用6-12mils的線；

3、所有電容盡可能靠近IC；

4、電感按規(guī)格書指標(biāo)的120-130%的容量選取，不可過大，過大會影響效率和瞬態(tài)；

5、電容按規(guī)格書的150%的容量選取。如果是用貼片陶瓷電容，如果用22uF，用兩個10uF并聯(lián)會更好。若對于成本不敏感，電容可用更大些。特別提示：輸出電容，若是用鋁電解電容，千萬記得要用高頻低阻的，不可隨便放個低頻濾波電容！

6、盡可能縮小大電流環(huán)路的包圍面積。如果不方便縮小，用敷銅的方式變成一條窄縫。

7、不要在關(guān)鍵回路上使用熱阻焊盤，它們會引入多余的電感特性。

8、當(dāng)使用地線層的時候，要盡力保持輸入切換回路下面的地層的完整性。任何對這一區(qū)域地線層的切割都會降低地線層的有效性，即使是通過地線層的信號導(dǎo)通孔也會增加其阻抗。

9、導(dǎo)通孔可以被用于連接退藕電容和IC的地到地線層上，這可使回路最短化。但需要牢記的是導(dǎo)通孔的電感量大約在0.1~0.5nH之間，這會根據(jù)導(dǎo)通孔厚度和長度的不同而不同，它們可增加總的回路電感量。對于低阻抗的連接來說，使用多個導(dǎo)通孔是應(yīng)該的。

在上面的例子中，通到地線層的附加導(dǎo)通孔對縮減CIN回路的長度沒有幫助。但在另一個例子中，由于頂層的路徑很長，通過導(dǎo)通孔來縮小回路面積就十分有效。

10、需要注意的是將地線層作為電流回流的路徑會將大量噪聲引入地線層，為此可將局部地線層獨(dú)立出來，再通過一個噪聲很低的點(diǎn)接入主地當(dāng)中。

11、當(dāng)?shù)鼐€層很靠近輻射回路的時候，其對回路的屏蔽效果會得到有效的加強(qiáng)。因此，在設(shè)計(jì)局多層PCB的時候，可將完整的地線層放在第二層，使其直接位于承載了大電流的頂層的下面。

12、非屏蔽電感會生成大量的漏磁，它們會進(jìn)入其他回路和濾波元件之中。在噪聲敏感的應(yīng)用中應(yīng)當(dāng)使用半屏蔽或全屏蔽的電感，還要讓敏感電路和回路遠(yuǎn)離電感。

解決EMI問題可能是一件很復(fù)雜的事情，尤其是在面對完整的系統(tǒng)，同時又不知道輻射源所在的時候。有了關(guān)于高頻信號和開關(guān)切換式轉(zhuǎn)換器中的電流回路的基礎(chǔ)知識，再加上對元器件和PCB布局在高頻情況下的表現(xiàn)的了解，結(jié)合某些簡單自制工具的使用，要想找出輻射源和降低輻射的低成本解決方案，從而輕松的解決EMI問題是有可能的。預(yù)告下期將為大家?guī)硪粋€DIY EMI探測工具。