據(jù)IC Insights最新發(fā)布的2019-2023年全球晶圓產(chǎn)能報告顯示，IC產(chǎn)業(yè)一直致力于消滅低效率產(chǎn)能，以便實現(xiàn)更加經(jīng)濟的使用生產(chǎn)設(shè)備。

尤其是在過去幾年，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購活動激增，越來越多的公司采用20nm以下的工藝生產(chǎn)IC器件，這也迫使越來越多的供應(yīng)商淘汰生產(chǎn)效率低下的晶圓廠。

IC Insights最新報告指出，在過去的十年中（2009-2018年），全球半導(dǎo)體制造商共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠。

圖1：2009至2018年，十年來關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量。

圖1中顯示，2009年以來，全球共關(guān)閉了42座150mm晶圓廠、24座200mm晶圓廠，以及10家300mm晶圓廠。其中，300mm晶圓廠關(guān)閉的數(shù)量僅占工廠關(guān)閉總數(shù)的10%。

Qimonda（奇夢達(dá)）是首家在2009年初停產(chǎn)后，并關(guān)閉300mm晶圓廠的公司。茂德在2013年關(guān)閉了兩座300mm內(nèi)存晶圓廠，瑞薩在2014年將其300mm邏輯晶圓廠出售給索尼，索尼重新利用該晶圓廠制造圖像傳感器。 2017年三星也在韓國龍仁關(guān)閉了其300mm 11號線存儲器工廠，并將其重新用于制造圖像傳感器。

在2018年，有3家150mm晶圓廠被關(guān)閉或重建，其中兩家屬于瑞薩。一家是位于日本高知縣的工廠，該工廠主要生產(chǎn)模擬、邏輯器件，以及一些型號陳舊的微型元器件；另一家是位于日本滋賀縣大津的工廠，瑞薩已將其調(diào)整為生產(chǎn)光電器件的工廠。第三家被關(guān)閉的晶圓廠屬于明尼蘇達(dá)州布盧明頓的Polar Semiconductor（現(xiàn)已更名為Sanken），主要生產(chǎn)模擬和分離器件，同時也提供一些代工服務(wù)。

隨著建設(shè)新的晶圓廠和制造設(shè)備的成本飆升，以及越來越多的IC公司轉(zhuǎn)型為Fab-lite或者Fabless商業(yè)模式，IC Insights預(yù)計，未來將會有越來越多低效率的晶圓廠被關(guān)閉。接下來，還將會有5座晶圓廠即將被關(guān)閉或重建。

三星的300mm內(nèi)存工廠（13號線）將會在今年轉(zhuǎn)為生產(chǎn)圖像傳感器；

TI預(yù)計將在2019年6月關(guān)閉其位于蘇格蘭格里諾克的200mm模擬GFAB工廠；

瑞薩計劃在2020年或2021年前，關(guān)閉山口工廠以及滋賀工廠部分產(chǎn)線(硅產(chǎn)線)這兩個150mm晶圓廠；

ADI公司則計劃在2021年2月關(guān)閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的150mm晶圓廠。

值得注意的是， 從2009年至今，日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量最多，高達(dá)36座，遠(yuǎn)超同期其他國家和地區(qū)。

同期，北美關(guān)閉了31座晶圓廠，歐洲關(guān)閉了18座晶圓廠，整個亞太地區(qū)（除日本）關(guān)閉了12座。

而日本也因為這36座工廠的關(guān)閉，同時幾乎沒有新的工廠投產(chǎn)，近年來日本半導(dǎo)體資本支出越來越低，僅占全球的5%！

圖2：2009年至2018年不同地區(qū)關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量。