根據(jù)《彭博社》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo),新加坡封測大廠聯(lián)測科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團(tuán)諮規(guī)劃出售事宜,市場估價(jià)達(dá) 10 億美元以上。而聯(lián)測已經(jīng)開始接觸潛在買家的情況,可能引起私募股權(quán)基金和中國半導(dǎo)體公司的興趣。
報(bào)導(dǎo)指出,聯(lián)測科技經(jīng)過 2018 年的債務(wù)重整之后,開始研究下一步的方向,出售或公開發(fā)行上市都是可能的選擇。該公司的執(zhí)行長 John Nelson 在 2018 年 8 月就曾經(jīng)表示,克服債務(wù)問題后,公司的訂單正在增長,未來幾年的情況將會(huì)好轉(zhuǎn)。
而根據(jù)聯(lián)測官網(wǎng),聯(lián)測科技主要業(yè)務(wù)以組裝和測試工業(yè)中使用的半導(dǎo)體芯片為大宗,目前在新加坡、泰國、***、中國、印尼和馬來西亞均設(shè)有制造工廠。另外,根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院之前的相關(guān)統(tǒng)計(jì)資料指出,2018 年上半年,聯(lián)測科技在全球半導(dǎo)體封測市場的營收排名來到第 8 位,營收金額達(dá)到 5.33 億美元,較 2017 年同期成長 17.2%

另外,《彭博社》還指出,自 2018 年年初以來,新加坡科技業(yè)已經(jīng)參與 120 億美元的相關(guān)購并案,遠(yuǎn)高于 2017 年同期的 9.22 億美元。不過,雖然聯(lián)測科技的出售案引起私募股權(quán)基金與中國相關(guān)半導(dǎo)體封測業(yè)者的興趣,但是在中國半導(dǎo)體業(yè)者的購并方面,考量到目前美中貿(mào)易沖突下的氣氛,美國政府很可能出面阻止的情況下,相關(guān)中國業(yè)者是否真能達(dá)到購并的目的,還有待未來進(jìn)一步觀察。
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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體 | 新加坡封測廠聯(lián)測擬出售10億美元,中國買家恐先過美國這關(guān)
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