iHSMarkit的顯示屏部門的資深分析師宇野匡先生就液晶顯示屏材料的市場動向做了演講。

宇野匡先生就整體概況解釋說，“液晶屏的材料中很多都是按照面積計算的材料，液晶電視占據(jù)整個顯示屏業(yè)界面積的70%。液晶電視的市場動向?qū)σ壕Р牧蠘I(yè)務(wù)的影響極其大。據(jù)預(yù)測，2018年液晶電視的數(shù)量雖有增加，2019年以后將會減少。關(guān)于面板面積，據(jù)預(yù)測，2019年將比2018年增加7%，屏幕尺寸平均增加2英寸。屏幕尺寸的增加將會彌補(bǔ)數(shù)量的減少，這是增加出貨面積的主要原因?！?/p>

牽引大屏幕發(fā)展的背景是10.5代產(chǎn)線的增加、65英寸面板增產(chǎn)。但是，據(jù)預(yù)測平均屏幕尺寸的增加將在2020年以后停滯?，F(xiàn)時點(diǎn)，沒有計劃對10.5代產(chǎn)線或先進(jìn)的大型產(chǎn)線進(jìn)行投資，2020年以后預(yù)計出貨面積也會迎來飽和狀態(tài)。

關(guān)于各個材料的動向，如下所示。

玻璃基板

隨著用于電視的面板面積的增加，玻璃基板的需求也在增加。據(jù)預(yù)測，2019年將比2018年增加6%，8.5代以上的玻璃基板基本被三家公司壟斷，對于新的10.5代產(chǎn)線的投資，只有一家玻璃基板廠商已經(jīng)簽署了將近100%的供應(yīng)合同。預(yù)計2019年會在Q3期間供給吃緊，與2018年一樣的。

同時，在LTPS（Low Temperature Poly-silicon，低溫多晶硅技術(shù)）工序需要使用熱膨脹系數(shù)低的玻璃，玻璃廠商也在開發(fā)專用玻璃。以前，用于Oxide工序的玻璃都是使用非結(jié)晶（Amorphous）玻璃，在開發(fā)70英寸及更大的8K電視時，由于銅配線的膜厚增加、Oxide工序的溫度約為400度，而且玻璃有翹曲的趨勢，所以一些面板廠商需要更厚的基板。

此外，在高分辨率面板的生產(chǎn)中，由于TFT和CF（Color Filter，彩色濾光片）中的工序溫度不同，所以每個基板中可能發(fā)生熱膨脹差異，有可能成為“錯位（Alignment不良，對準(zhǔn)不良）的原因?！?/p>

另外，熔融（Fusion）玻璃廠家正在推進(jìn)研發(fā)用于Oxide的玻璃，比方說，AGC采用了本身熱膨脹少的浮制玻板法（Float）生產(chǎn)玻璃。據(jù)說AGC的AN100既可以用于LTPS產(chǎn)線，又可以用于Oxide工序。

彩色濾光片

據(jù)說由于面板面積的增加，彩色濾光片的需求也在增加。目前，90%以上的彩色濾光片都是由面板廠家自己供應(yīng)的，對于彩色濾光片也沒什么吃緊的材料。

偏光板

隨著用于電視機(jī)的面板面積越來越大，據(jù)說偏光板有可能會供給不足。為此，中國積極地對偏光板進(jìn)行投資，人們普遍擔(dān)心未來丙烯酸（Acrylic）、PET等非TAC薄膜的供應(yīng)會不足。

背光

背光是按照數(shù)量來計算的，據(jù)預(yù)測背光本身的需求在下降。然而，盡管光學(xué)膜等由于是按照面積計算的材料，其需求在增加，但是，背光及構(gòu)成背光的其他材料預(yù)計都不會吃緊。

驅(qū)動IC

驅(qū)動IC 也是按照數(shù)量也計算的，由于4K TV的需求增加，后續(xù)的需求應(yīng)該和2018年差不多吧。

驅(qū)動IC主要在使用8英寸晶圓的傳統(tǒng)工廠（Legacy Fab）生產(chǎn)的。用一根源線（Source Line）發(fā)送兩色信號的DRD（Dual Rate Driving）的使用正在積極地進(jìn)行，TRD（Triple Rate Driving）的使用卻沒什么進(jìn)展，如何減少一塊面板上使用的芯片數(shù)量，也是今后的一個課題。

2018年下半年，驅(qū)動IC緊迫產(chǎn)能的得到緩和，TDDI的出貨大幅增加。但是，TDDI+COF產(chǎn)品在2018年卻不足5,000萬個，幾乎所有的產(chǎn)品都是由COG（Chip on Glass）提供的。為此，Synaptics和Novatek的市場占有率都是35%、Focaltek為25%，其他占5%，值得注意的是Novatek的出貨數(shù)量在急速增加。

2018-2019年，華為積極采用TDDI+COF，由于用于智能手機(jī)的COF比用于電視的價格高，所以COF廠商也優(yōu)先推動智能手機(jī)方面。

現(xiàn)狀COF廠商集中在日韓臺，中國還沒有達(dá)到本土化生產(chǎn)。中國企業(yè)雖然有加入的計劃，但是是否實(shí)際開始量產(chǎn)還是未知數(shù)。

關(guān)于當(dāng)前市場的動向，用于智能手機(jī)的TDDI的需求激增，當(dāng)COF不能保證供貨時，不得不投身于COG，品牌廠商和面板廠商正在為確保COF廠商產(chǎn)能而“奔走”著。

另外，據(jù)說對COF廠商提出了16um間距的要求。如果是16um間距的話，由于可以兼用COG，所以同一個驅(qū)動IC可以對應(yīng)COF和COG。

蘋果和華為都基本上確保了COF的生產(chǎn)能力，面板廠商和驅(qū)動IC廠商的分工也明確，如果他們離開這個供應(yīng)鏈，COF的供應(yīng)無法得到保障?；谝陨锨闆r，有消息稱，OPPO和VIVO 無法充分地保證COF的供應(yīng)。

另外，可以說幾乎沒有新的COF生產(chǎn)線為2019年做貢獻(xiàn)，另一方面，由于面向4K電視和智能手機(jī)的需求的劇增，COF供給緊迫。但是，據(jù)說電視機(jī)有減少驅(qū)動IC使用個數(shù)的傾向，2020年以后也有可能是供給過剩，COF各廠商都擔(dān)心新的投資可能面臨高風(fēng)險。

驅(qū)動IC、COF封裝的構(gòu)造和關(guān)鍵工序。圖片出自：IHS Markit