有意踏上資本市場的集成電路企業(yè)隊伍中又多了一家。

日前，重慶兩江戰(zhàn)略基金為推動兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興企業(yè)走向資本市場，對兩江新區(qū)轄內(nèi)兩家重點優(yōu)質(zhì)企業(yè)進行上市咨詢輔導，重慶萬國半導體科技有限公司（以下簡稱“重慶萬國”）就是其中之一。據(jù)介紹，重慶萬國目前處于籌備階段，正在梳理擬定上市計劃。

資料顯示，重慶萬國成立于2016年4月，由AOS集團、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金共同出資組建，注冊資本3.79億美元。

AOS集團是一家總部位于美國加利福尼亞州硅谷的外商獨資上市公司（美資），成立于2000年，集半導體設計、芯片制造、封裝測試為一體，主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）產(chǎn)品設計和生產(chǎn)制造。

2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會與AOS集團簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議”。2016年初，AOS集團與重慶市戰(zhàn)略基金、兩江戰(zhàn)略基金達成合資經(jīng)營協(xié)議，隨后重慶萬國組建成立。

重慶萬國12英寸功率半導體芯片項目總投資10億美元，占地面積約22萬平方米，包括晶圓制造與封裝測試兩大部分。項目分二期建設，其中一期投資約5億美元，預計每月生產(chǎn)2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片；二期投資約5億美元，預計每月生產(chǎn)5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片。

該項目于2017年2月開工建設，2018年6月封裝測試場進入試生產(chǎn)，2018年10月12英寸功率半導體晶圓測試片順利產(chǎn)出。根據(jù)近日重慶日報報道，重慶萬國年開年以來產(chǎn)品今供不應求，1月份制造1.3億顆芯片，比前一月增加3000萬顆。

對于重慶萬國籌備上市一事，重慶兩江產(chǎn)業(yè)集團副總經(jīng)理、兩江基金公司執(zhí)行董事朱軍表示，將堅定不移地支持重慶萬國踏上資本市場。

今年以來，“上市”已成為集成電路產(chǎn)業(yè)集體關注的詞匯，隨著科創(chuàng)板這一重大利好的出現(xiàn)，集成電路企業(yè)扎堆奔向資本市場，目前已有西安派瑞、無錫新潔能、立昂微電、杰理科技、瑞芯微等多家企業(yè)在IPO排隊中，還有中微半導體、上海微電子裝備、瀾起科技等十多家企業(yè)已進行輔導備案。

如今，科創(chuàng)板規(guī)則落地，明確表示將集成電路列入重點領域，業(yè)界預計將有一批集成電路企業(yè)登陸科創(chuàng)板，正在擬定上市計劃的重慶萬國，不知道還能否搭上科創(chuàng)板首發(fā)這趟車？