3月12日，硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)新傲科技舉辦“SOI 30K生產(chǎn)線項目首臺工藝設(shè)備搬入儀式”，標(biāo)志著其SOI 30K建設(shè)進(jìn)入沖刺階段。

據(jù)新傲科技總經(jīng)理王慶宇介紹，新傲科技8英寸SOI項目，經(jīng)歷了廠房改建、技術(shù)合作、產(chǎn)品論證、規(guī)模上量等多方面的挑戰(zhàn)，一步一個腳印走到今天非常不容易。目前，由于5G和電動汽車市場的快速發(fā)展，全球SOI材料需求旺盛，SOI 30K項目的建成將為客戶提供更多高品質(zhì)的SOI材料。

搬入儀式現(xiàn)場，中芯集成電路（寧波）有限公司首席運營官鄺亞鐳、東京電子（上海）有限公司資深副總經(jīng)理王燦園亦出席并致辭祝賀。

資料顯示，新傲科技成立于2001年，由中科院上海微系統(tǒng)所牽頭、聯(lián)合中外投資者設(shè)立，現(xiàn)隸屬中國硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，是一家定制SOI、EPI硅片及半導(dǎo)體行業(yè)解決方案供應(yīng)商，可提供4英寸、5英寸、6英寸SOI晶片和SOI外延片以及8英寸SOI片；亦可提供4-6英寸的規(guī)格與要求的外延硅產(chǎn)品和外延加工服務(wù)，現(xiàn)已開始批量提供8英寸外延片。

據(jù)了解，RF-SOI是專門用于制造智能手機(jī)和其他產(chǎn)品中的特定射頻芯片（如開關(guān)和天線調(diào)諧器）的專用工藝，RF SOI是絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的RF版。隨著對用于智能手機(jī)前端模塊（FEM）中的RF-SOI和用于汽車、消費電子行業(yè)中的Power-SOI的需求不斷上漲，全球市場對200mm SOI晶圓的需求與日俱增，一度出現(xiàn)產(chǎn)能緊張現(xiàn)象。

如今5G時代及相關(guān)新應(yīng)用即將到來，業(yè)界預(yù)測市場對SOI晶圓的需求將迎來新一波爆發(fā)式增長，作為全球SOI晶圓主要供應(yīng)商之一，新傲科技自2018年起啟動了8英寸SOI晶圓生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)計劃，同時亦在規(guī)劃12英寸SOI生產(chǎn)線，為未來毫米波射頻器件和FD-SOI做好準(zhǔn)備。

今年2月，新傲科技與SOI晶圓供應(yīng)商Soitec聯(lián)合宣布雙方將加強(qiáng)合作關(guān)系，擴(kuò)大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm SOI晶圓年產(chǎn)量，從年產(chǎn)18萬片增加至36萬片，以更好地服務(wù)全球市場對RF-SOI、Power-SOI產(chǎn)品的增長性需求。

隨著SOI 30K生產(chǎn)線項目的持續(xù)推動，新傲科技有望抓住5G產(chǎn)業(yè)帶來的發(fā)展機(jī)遇，加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)程。