"大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏"

根據(jù)拓墣產業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于包含智能手機在內的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導致先進制程發(fā)展驅動力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當嚴峻的挑戰(zhàn)。

拓墣產業(yè)研究院預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。盡管臺積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。

拓墣產業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險。

觀察前十大晶圓代工業(yè)者第一季的表現(xiàn)，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業(yè)者，因12英寸晶圓代工市場需求疲軟，第一季營收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來到兩位數(shù)。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務的高塔半導體(TowerJazz)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業(yè)者，盡管8英寸晶圓代工產能供不應求的現(xiàn)象已漸舒緩，年成長率表現(xiàn)仍不如去年同期亮眼。但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠第一季兩位數(shù)的衰退幅度，可以說其在半導體市場相對不景氣的第一季中穩(wěn)住陣腳。

市占率第一的臺積電雖受到光阻液事件導致晶圓報廢，重要智能手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但在第一季依舊穩(wěn)居晶圓代工產業(yè)的龍頭寶座。

展望臺積電2019年市況，除原本應于第一季出貨的訂單延后至第二季外，與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續(xù)貢獻營收，因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。

三星于2017年上半年將晶圓代工業(yè)務切割獨立后，因為自家System LSI的助力，市占率排名第二。據(jù)拓墣產業(yè)研究院估算，三星來自外部客戶的營收僅約四成左右。

三星近年力推多項目晶圓服務(Multi-Project Wafer，MPW)，除積極對外爭取先進制程的服務外，位于韓國器興(Giheung)的8英寸產線也將逐步對三星的晶圓代工的營收做出貢獻。三星目標在2023年前拿下25%的市場占有率。

展望2019年，全球晶圓代工產業(yè)總產值將逼近七百億美元大關。然而，2019年第一季影響市場需求的雜音仍然不斷，除了受到傳統(tǒng)淡季影響，消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素影響外，全球貿易不穩(wěn)定也讓市場充滿極大的不確定性。

若全球政經形勢在上半年無法明顯好轉，拓墣產業(yè)研究院對于2019年全球晶圓代工產業(yè)的看法將轉趨保守，甚至不排除總產值出現(xiàn)罕見的負成長。