3月22日，由上海移遠通信技術股份有限公司（以下簡稱“移遠通信”）主辦的“2019年移遠通信物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會”在深圳前海華僑城JW萬豪酒店隆重舉辦。大會邀請了來自運營商、芯片廠商、各行業(yè)客戶、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴、NB-IoT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、媒體等各界代表超過一千人出席。此次會議以“聯(lián)萬物 智天下”為主題，旨在打造一個分享物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)趨勢，探討5G、AI、自動駕駛等熱門技術的平臺，十數(shù)家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴在現(xiàn)場展示了搭載移遠模組的智能終端、行業(yè)解決方案等。本次會議還得到了南亨、準捷、億緯鋰能、有力天線等公司的大力支持。

圖：移遠通信深圳物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會現(xiàn)場。

移遠通信CEO錢鵬鶴在大會致辭中表示，在物聯(lián)網(wǎng)整個產(chǎn)業(yè)鏈中，模組是實現(xiàn)通信和定位功能的關鍵一環(huán)，移遠經(jīng)過8年多的積累和沉淀，已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)領先的、有影響力的模組供應商，目前移遠模組已在全球?qū)崿F(xiàn)超過1億個物聯(lián)網(wǎng)連接，通過快速帶動物聯(lián)網(wǎng)通信能力，助力通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

圖：移遠通信CEO錢鵬鶴

近幾年，移遠始終緊跟無線通信技術趨勢，站在新興技術最前沿，在5G、NB-IoT、C-V2X、LTE-A、AI等技術的研發(fā)中處于領先優(yōu)勢，成為通信模組行業(yè)風向標。在通信模組行業(yè)，過去一直由海外模組廠商長期占據(jù)領頭羊位置，如今移遠通過不斷研發(fā)新產(chǎn)品、新技術，打破了國外廠商壟斷高端產(chǎn)品的局面。

錢鵬鶴指出，術業(yè)有專攻，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)需要專才，因此移遠非常堅定地將模組定位為公司的主營業(yè)務，始終圍繞著模組來完善產(chǎn)品線和技術支持服務，促進生態(tài)發(fā)展。展望未來，錢鵬鶴提出移遠的定位是成為全球首屈一指的模組公司，在銷售量和銷售額上皆獨占鰲頭。未來隨著移遠業(yè)務規(guī)模的快速增長，移遠不會涉足客戶終端領域，而是把更多精力投入到研究如何依托移遠強大的全球銷售網(wǎng)絡、全球化的認證以及本地化技術支持，幫助中國客戶將物聯(lián)網(wǎng)設備銷售到海外，希望能借此給客戶帶去更多的價值。

模組處于上游標準化芯片與下游高度碎片化的垂直應用領域的中間環(huán)節(jié)，需要滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求，因此移遠打造了完整、豐富的無線通信和定位模組產(chǎn)品線，涵蓋5G、LTE-A、LTE、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、3G、2G和GNSS定位模組。在5G、NB-IoT、C-V2X等新興技術上，移遠準確洞察技術趨勢、大膽創(chuàng)新，力爭做到提前布局，全方位支持合作伙伴搶占市場先機；而對于4G、3G、2G等已成熟、廣泛應用的產(chǎn)品線，移遠也在不斷開發(fā)新產(chǎn)品，從成本、尺寸、功耗、功能等角度滿足市場的多維度需求。

在本次大會上，移遠還公布了一系列新產(chǎn)品，包括：

5G:

• RG500Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封裝，將于2019年上半年首發(fā)早期樣片；
• RG510Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封裝，將于2019年下半年首發(fā)早期樣片；
• RM500Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封裝，將于2019年上半年首發(fā)早期樣片；
• RM510Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封裝，將于2019年下半年首發(fā)早期樣片；

安卓智能：

• SC60：多模 LTE Cat 6 智能模組，八核 A53 處理器 (1.8/2.0GHz)，支持雙屏異顯、多攝像頭同時工作，集成Wi-Fi/BT/GNSS；
• SC66：多模 LTE Cat 6智能模組，八核 Kryo 260 處理器，最高2.2Ghz，支持2K@MIPI+ 4k@DP雙屏顯示，支持24 MP 4-6組攝像頭，適用于人臉識別、物體識別、AI應用；

車載：

• AG15：車規(guī)級C-V2X模組，搭載高通9150 C-V2X芯片，采用3GPP Release 14 C-V2X PC5協(xié)議，專門為C-V2X (V2V, V2I, V2P) 場景應用而設計；

LTE：

• LTE Cat 4 EG25-G：全球唯一一款支持全球4G/3G/2G的Cat 4 global模組，支持多達30個頻段，一個SKU覆蓋全球需求；
• LTE EC200T系列，滿足國內(nèi)市場對性價比的超高要求；

NB-IoT/LTE-M：

• BG35/BG17：新一代多模LPWA模組，搭載高通9205芯片，符合3GPP R14標準，集成LTE-M/Cat NB2/EGPRS/GNSS，尺寸更小、性能更優(yōu)、成本更低；
• BC37：NB-IoT/GPRS雙模模組，可在NB-IoT與2G網(wǎng)絡之間自由切換，支持GSM Voice、eSIM；
• BC39：NB-IoT與BeiDou/GPS二合一模組，高性價比，支持國密安全特性（可選）；
• BC25/BC32：NB-IoT單模BC25、Cat NB/ GSM雙模模組BC32，具備超高性價比與穩(wěn)定性；

GNSS：

• L26-DR：GNSS定位模組，支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和GZSS多重衛(wèi)星系統(tǒng)，內(nèi)置高可靠性六軸傳感器和慣性導航算法，可大大提升定位精度與速度。

本次大會還邀請到中國電子科技集團公司第三十六研究所副所長沈喜明先生作了題為“新型智慧城市建設”的演講，詳細介紹了新型智慧城市建設的總體思想、建設理念、總體架構和推進模式，以及中國電科在智慧城市建設上的成功案例。中國NB-IoT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長謝運洲針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢發(fā)表了精彩演講。此外，中國移動、ST、arm、千尋位置、布谷鳥科技、領科網(wǎng)絡、準捷科技等公司代表也針對不同話題發(fā)表了演講或參與圓桌論壇，從不同角度分享、探討物聯(lián)網(wǎng)未來趨勢。

隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速壯大，我國已將物聯(lián)網(wǎng)列為國家重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，預計到2022年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到7.2萬億元。未來，移遠仍將繼續(xù)在技術和產(chǎn)品研發(fā)上加大投入，推出更優(yōu)質(zhì)的模組產(chǎn)品，簡化各行業(yè)終端的聯(lián)網(wǎng)復雜度，促進萬物互聯(lián)的快速普及。