長(zhǎng)芯半導(dǎo)體有限公司正式成立于2017年，是由一群來(lái)自騰訊科技，華為技術(shù)，興森科技，意法半導(dǎo)體等互聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體行業(yè)精英組成的創(chuàng)新型半導(dǎo)體服務(wù)企業(yè)。

“致力于為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試服務(wù)”是其一直以來(lái)的宗旨和愿景，那么在短時(shí)間內(nèi)，開發(fā)一顆高性價(jià)比的物聯(lián)網(wǎng)芯片需要幾步？長(zhǎng)芯半導(dǎo)體給出的答案是三步。

第一步，登錄Longcore M.D.E.S快速下單平臺(tái)，用鼠標(biāo)選擇設(shè)計(jì)類別，功能需求第二步，選擇布局、線路及電路圖

第三步，檢查無(wú)誤，直接下單，大功告成！

具體來(lái)說(shuō)，開發(fā)人員可以訪問(wèn)Longcore MDESpackage （長(zhǎng)芯半導(dǎo)體的閃電快封平臺(tái)），從現(xiàn)有“Longcore認(rèn)證”供應(yīng)商提供的芯片組中選擇并配置所需的功能，Longcore（長(zhǎng)芯）將自動(dòng)在Longcore MDESpackage上生成針對(duì)其產(chǎn)品市場(chǎng)需求的驗(yàn)證選項(xiàng)。獨(dú)特的Longcore 設(shè)計(jì)平臺(tái)自動(dòng)生成硬件和軟件開發(fā)環(huán)境，使產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)能夠在其設(shè)計(jì)背景下立即開始驗(yàn)證功能。因此，產(chǎn)品從概念到早期樣品的制造只需幾日，而從樣品到批量生產(chǎn)只需數(shù)周，并且不影響集成和成本效益。

所以，一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)芯片只需第一步提出和確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念；第二步訪問(wèn)Longcore盡情開發(fā)、配置、集成；最后，量產(chǎn)上線經(jīng)營(yíng)三步就可以完成了，與傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoCs）相比，Longcore將創(chuàng)新型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造相結(jié)合，在集成度上有明顯優(yōu)勢(shì)，同時(shí)系統(tǒng)更靈活、成本更低、風(fēng)險(xiǎn)更低，并可加快最終產(chǎn)品的上市時(shí)間。

相信大家都知道，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)廠商來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的上市時(shí)間是一個(gè)關(guān)鍵因素，如何加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，使得產(chǎn)品快速上市，是取得市場(chǎng)成功的關(guān)鍵。而長(zhǎng)芯半導(dǎo)體正是基于其在資源整合、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片采購(gòu)和生產(chǎn)制造方面豐富的資源推出開放的互聯(lián)網(wǎng)模式下單平臺(tái)MDESpackage，提供一站式封裝解決服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從芯片到云端的全程定制，而且大大縮短了封測(cè)周期，從傳統(tǒng)的1-2年到現(xiàn)在的2-6周。

目前，Longcore MDESpackage（閃電快封平臺(tái)）技術(shù)允許客戶從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元（比如內(nèi)存，處理器，傳感器等），以更低的成本，更快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間，更小的尺寸，以及更強(qiáng)的擴(kuò)展能力來(lái)構(gòu)建能滿足自己需求的模塊。

而所謂的M.D.E.S，則是指長(zhǎng)芯半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造中的四大理念： M（Miniaturization），小型化； D（Diversification），多樣化； E（Extensibility），可擴(kuò)展；S（Short time）：短時(shí)間。

Miniaturization, 小型化。旨在幫助物聯(lián)網(wǎng)廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造中的模塊化、小型化；功能整合。

Diversification, 多樣化。旨在幫助千億級(jí)同時(shí)又是碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，通過(guò)有限的芯片，搭載和設(shè)計(jì)出無(wú)限的變化。

Extensibility, 可擴(kuò)展。通過(guò)Longcore MDES 靈活的平臺(tái)和頂尖的供應(yīng)鏈，longcore可以滿足任何規(guī)模企業(yè)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求，對(duì)于數(shù)百量級(jí)的芯片需求， longcore可以幫助用戶快速的實(shí)現(xiàn)原形設(shè)計(jì)；對(duì)于10萬(wàn)級(jí)的芯片需求， longcore可以為用戶提供基于固件配置的互聯(lián)網(wǎng)芯片；而對(duì)于億級(jí)的芯片需求，則可以提供固化配置的芯片。

Short time，短時(shí)間。通過(guò)MDES閃電快封平臺(tái)以及領(lǐng)先的制造基地，僅僅需要花費(fèi)幾星期，就可以設(shè)計(jì)制造出一款芯片，這對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)廠商來(lái)說(shuō)，將大大縮短他們產(chǎn)品的上市時(shí)間。

另外，Longcore匯集了業(yè)內(nèi)平均超10年經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造人員，是一個(gè)以強(qiáng)大的產(chǎn)品和技術(shù)為重點(diǎn)的企業(yè)，有豐富完整的技術(shù)儲(chǔ)備和全球領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備。

最新一代的SMD貼裝設(shè)備 業(yè)界最新的著晶著線設(shè)備

值得一提的是，為滿足物聯(lián)網(wǎng)芯片服務(wù)需求，長(zhǎng)芯已開始投資建設(shè)億元級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)芯片快速封裝測(cè)試制造基地， 包含了半導(dǎo)體快速封裝生產(chǎn)測(cè)試的所有工序及流程。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)芯半導(dǎo)體通過(guò)獨(dú)特的設(shè)計(jì)+先進(jìn)的封裝+領(lǐng)先的設(shè)備，為客戶提供完整可靠的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試服務(wù)，包括企業(yè)的MPW、NTO、小規(guī)模量產(chǎn)、封裝以及測(cè)試需求，通過(guò)提升運(yùn)營(yíng)效率，滿足客戶的產(chǎn)能需求，降低成本。