眾所周知，芯片技術是上游產業(yè)，是智能化發(fā)展的方向之一，或者說引領智能化發(fā)展的關鍵所在。無論是AI還是更強悍的人工智能技術，最終的載體之一也是半導體產業(yè)，這是承載著更多的人工交互的關鍵所在。而過去全球半導體業(yè)的發(fā)展都是正向增長的，也就是說，預期一直是不錯的，是朝著一個上升趨勢演變的。不過，最近，我們卻看到了全球半導體產業(yè)出現(xiàn)了負增長。

“滑坡”開始了嗎？

據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2019年1月的全球半導體市場銷售額比2017年1月減少5.7%，減少至355億美金，創(chuàng)下了2016年7月以來30個月的首次負增長。對于科技的發(fā)展來說，這其實不是一個好消息。雖然對于負增長的出現(xiàn)，業(yè)界也有不同的聲音。

一種聲音是歸咎于“為獲取特朗普減稅效果的投資一度呈過剩態(tài)勢產生的反作用，以及發(fā)達國家加強個人數(shù)據(jù)保護的潮流成為遏制投資的原因”還有一種聲音是認為，技術創(chuàng)新的速度放緩是半導體需求下滑的原因之一。

可是要說人工智能的需求在不斷加大，5G又已經開始步入試商用階段，對于半導體業(yè)的需求以及技術的延伸本不應該如此“蕭條”才對。有報道稱，自美國蘋果發(fā)售iPhone的2007年之后，全球智能手機市場迅速增長。每當蘋果投放新款機型都會大幅擴充功能，促使消費者換購新機，這對用于智能手機的半導體的市場擴大構成了支撐。

不過隨著智能手機市場的逐漸飽和，換機潮已經不再，一方面是用戶等待5G的即將出現(xiàn)，另一方面是現(xiàn)有智能手機的同質化、應用普及化以及產品本身的耐用性都注定了短期內難有改觀。更何況手機銷量（出貨量）也在走低，這樣就致使半導體業(yè)的需求不再旺盛了。

根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)來看，各地區(qū)半導體銷售額與去年同期相比，除了歐洲增加了0.2%，美國同比減少15.3%，亞太和其他地區(qū)同比減少3.8%，中國同比減少3.2%，日本同比減少1.5%，都陷入了負增長。

可以看出，美國市場成為了“罪魁禍首”，縮減的程度太大，直接拖累了全球市場的變化。而不僅是同比降低，即使環(huán)比也都出現(xiàn)了下滑趨勢。數(shù)據(jù)顯示：所有國家和地區(qū)都陷入了負增長，其中美國同比減少13.0%，中國同比減少8.5%，日本同比減少4.7%，亞太及其他地區(qū)同比減少3.6%，歐洲同比減少1.5%。

更主要的是這種負增長的發(fā)展態(tài)勢是不是會延續(xù)？這恐怕才是業(yè)界更加關心的地方。一旦“蕭條”開始了，那么依照慣性也會繼續(xù)下滑一截兒的。當然，現(xiàn)在就說不行恐怕也為時過早，不過，慣性再度下滑一截兒也是有可能的。因為除了手機之外，給半導體發(fā)展帶來更多驅動的產業(yè)并不多，而手機行業(yè)在短期內顯然是不會再次出現(xiàn)用戶迭代潮的。而DRAM市場的產品價格大幅下降，也是原因之一，預計2019年2月以后的市場規(guī)?；驅⑦M一步萎縮。

美國和中國市場“承壓”加大？

美國和中國市場的下滑更多一些，顯然是和中美貿易摩擦有一定的關聯(lián)效應。半導體業(yè)的發(fā)展離不開多國市場的合力，而中美貿易摩擦確實也帶來了不小的影響。事實上，芯片產業(yè)正深受中美日趨敏感的對抗關系影響。SIA總裁（President）兼CEO的John Neuffer表示，未來消費類產品上的半導體采用率將不斷增加，人工智能（AI）、虛擬現(xiàn)實（VR）、IoT、5G以及新一代通信網絡等都會成為牽引半導體市場發(fā)展的主要動力。

眾所周知，美國是芯片制造業(yè)的領頭羊，芯片產業(yè)也是國家重要戰(zhàn)略資產。芯片的最早應用之一出自硅谷，主要被用于核彈的導航系統(tǒng)，硅谷將自己的存在歸功于五角大樓的贊助。2017 年，一份由白宮發(fā)布的報告直接指出“前沿半導體技術對于國防和軍方的強大，至關重要?！泵绹Ｍ约旱钠髽I(yè)能夠牢牢地掌控者話語權，但是新興市場的崛起也希望能夠分一杯羹，或者說獲得自己的存在價值，也想有說話的權力。尤其是新興市場本身是半導體產品更多的消耗市場，他們帶來的需求以及對未來發(fā)展的預期，都在搶占著話語權。這時候，也就必然會帶來一些沖突，并且重新“排序”，或者一個相對的平衡點。

中國和美國政府對于高科技企業(yè)、高精尖技術的在意程度都在增加。2014 年，國家集成電路產業(yè)基金成立，資本開始涌入半導體研發(fā)領域?！爸袊圃?2025”戰(zhàn)略帶來的影響也是深遠的。據(jù)悉，我們希望國內芯片產業(yè)營收能從 2016 年的 650 億美元，增至 2030 年的 3050 億美元，并基本實現(xiàn)自足。而美國不希望中國市場能夠如此快速崛起，也不希望中國能夠獲得更多的技術能力。于是，相互的競爭（打壓）就開始了。2015 年美國禁止向中國實驗室出售英特爾高端芯片，并給中國公司收購美國芯片公司“使絆子”。如今甚至在更多的市場打壓中國華為公司。包括此前的中興公司。

這種緊張的關系也催生中國加大研發(fā)自己的芯片技術和培育能力，我們也關注到，中國本土芯片企業(yè)也開始慢慢地成長，我們從組裝和封測開始，不斷地進行技術的積累。據(jù)悉，在上海所在的長江三角洲，就坐落了十幾家封裝測試企業(yè)。雖然我們在研發(fā)和高端芯片市場的能力還略遜一籌，但也走出了過去“一窮二白”的窘境了。更主要的是，貿易全球化帶來的更多的是融合和合作，比如，高通三分之二的收入來自中國；鎂光收入的 57% 來自中國。此外，微軟、英特爾、亞馬遜等企業(yè)在中國都有自己的研發(fā)機構，技術的交融以及制作的分割化，其實都是你中有我，我中有你的，單純地“割裂”其實都不是好主意，對整個產業(yè)鏈其實都是一種損失，如今全球半導體也出現(xiàn)負增長本身就已經說明了問題。