根據(jù)全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能機(jī)AMOLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)值約為78億元人民幣，預(yù)期2021年將成長(zhǎng)至132億元人民幣。

吉迪思完成由國(guó)內(nèi)知名風(fēng)投深圳達(dá)晨創(chuàng)投領(lǐng)投的1億元A+輪融資。本輪融資將主要用于公司AMOLED新產(chǎn)品量產(chǎn)和核心技術(shù)的開發(fā)。

吉迪思成立于2013年7月，總部設(shè)立在深圳市南山區(qū)海岸城。在北京、上海、成都、韓國(guó)首爾和日本東京設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸電視散熱方案、AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）及相關(guān)智能設(shè)備顯示主控芯片的領(lǐng)跑者。

吉迪思擁有國(guó)際領(lǐng)先的智能顯示芯片技術(shù)，是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)商業(yè)AMOLED顯示主控芯片的團(tuán)隊(duì)。2016年第二季度國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)剛性屏AMOLED顯示主控芯片。2018年9月聯(lián)手國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國(guó)際正式量產(chǎn)40nm AMOLED智能手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片，這是國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)的柔性屏AMOLED顯示主控芯片。

總經(jīng)理?xiàng)钗牡谜J(rèn)為，AMOLED在全球智能手機(jī)的滲透率在2019年有機(jī)會(huì)達(dá)到36.5%，特別是柔性AMOLED應(yīng)用快速興起的大環(huán)境，是AMOLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈商機(jī)存在的極大誘因。而目前，三星AMOLED面板的驅(qū)動(dòng)芯片皆為自家三星半導(dǎo)體，大中華區(qū)能夠順利商業(yè)化量產(chǎn)的AMOLED驅(qū)動(dòng)IC芯片廠商屈指可數(shù)。在國(guó)內(nèi)AMOLED面板廠的產(chǎn)能大舉開出的情況下，能夠及時(shí)搭上這波市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)芯片廠商將能夠快速提高市占率和建立行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

吉迪思主營(yíng)產(chǎn)品為智能手機(jī)用柔性AMOLED顯示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品質(zhì)，可靠性，低功耗，HDR）。

吉迪思也在積極布局AR應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)首先全面掌握光源硅基OLED芯片從芯片設(shè)計(jì)到發(fā)光材料蒸鍍，微型顯示封裝技術(shù)等完整產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以單晶硅（晶圓）為基板（背板），背板芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工藝，可通過(guò)晶圓代工廠制造（需要定制工藝），像素尺寸為傳統(tǒng)顯示器件的1/10或更小。同時(shí)，使用3D制造方式，在單晶硅背板基礎(chǔ)上，直接沉積OLED白光發(fā)光材料及RGB彩色濾光膜，實(shí)現(xiàn)了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微顯示光源。

吉迪思AMOLED顯示主控芯片已和國(guó)內(nèi)最大面板廠簽署銷售協(xié)議，在順利完成1億元A+輪融資后，吉迪思將加大研發(fā)投入，加快下一代架構(gòu)產(chǎn)品量產(chǎn)速度，加速更新迭代，力爭(zhēng)兩年內(nèi)成為國(guó)際一流的智能顯示芯片公司。