距離 2019 年第一季度結(jié)束還有 10 天，特斯拉說過會在一季度內(nèi)量產(chǎn)的 Autopilot 硬件 3.0，依然不見蹤影。

事實上，早在 2017 年 12 月 8 日舉辦的神經(jīng)信息處理系統(tǒng)大會（ NIPS ），馬斯克就已經(jīng)確認(rèn)了特斯拉“正在打造世界上性能最高的消費級 AI 芯片”，而這款芯片將會搭載在 Autopilot 硬件 3.0 上，具備“全自動駕駛能力”。

時間再往回推，從 2015 年 11 月開始，馬斯克已經(jīng)在為特斯拉的自研芯片招兵買馬，也就是說，特斯拉自研芯片的計劃，起碼已經(jīng)推進(jìn)了 40 個月了。

雖然硬件 3.0 還沒有真正面世，但這并不影響我們根據(jù)此前已經(jīng)披露的消息，在一定的程度上推測這款來自車企的芯片，到底有著怎樣的能耐。

我們的結(jié)論是：這可能是第一次出現(xiàn)車企反攻 IT 界的情況。

特斯拉的自研芯片，與全世界為敵？

目前最詳細(xì)的有關(guān) Autopilot 硬件 3.0 爆料，來自于一位特斯拉論壇的大?！猇ery Green。今年1月，他在特斯拉論壇中曝光了代號為“Turbo”的特斯拉深度學(xué)習(xí)自動駕駛芯片主要的硬件參數(shù)。

與硬件 2.0 和 2.5 的框架（ SOC+GPU ）類似，負(fù)責(zé)車機以及中控顯示/操作的部分基于三星的獵戶座7系列SOC打造，擁有最高八個 ARMCortex A72 內(nèi)核以及最高 12 個 MaliT880 GPU 核心。

看到這里，相信不少了解手機芯片的朋友要開始吐槽了：7 系列 SOC 可是 2015 年的老古董，理論性能甚至比不上特斯拉硬件 2.0，特斯拉拿這種芯片做硬件 3.0，這不是開玩笑么？

實際上，根據(jù) Very Green 大佬的爆料，特斯拉自研芯片的核心部分，是與三星 SOC 通過 PCIE 總線連接的四個不知名芯片——代號叫 TRIP。而這四個 TRIP 芯片最重要的，就在于第一個字母 T——Tensor（張量）。