2018年6月，功率半導(dǎo)體廠商揚(yáng)杰科技與半導(dǎo)體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，日前揚(yáng)杰科技在互動平臺上透露了該合作項(xiàng)目的進(jìn)程。

根據(jù)此前公告，揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份、宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽訂《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，各方同意聯(lián)合在江蘇宜興投資建設(shè)集成電路器件封裝基地，其中揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份成立合資公司（無錫中環(huán)揚(yáng)杰半導(dǎo)體有限公司），負(fù)責(zé)封裝基地的建設(shè)和運(yùn)營。

封裝基地總投資規(guī)模約10億元（分期進(jìn)行），將分兩期實(shí)施。其中一期為塑封高壓硅堆系列產(chǎn)品、小型化硅整流橋產(chǎn)線，二期計(jì)劃2020年啟動，將建設(shè)半導(dǎo)體分立器件自動化生產(chǎn)線以及8英寸晶圓的集成電路封裝線和測試平臺。

今日（4月8日），揚(yáng)杰科技在互動平臺上表示，無錫中環(huán)揚(yáng)杰半導(dǎo)體有限公司的封裝基地已于2018年下半年開工建設(shè)，預(yù)計(jì)2019年下半年可以投產(chǎn)。