BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)

1、我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價(jià)體積是其它封裝方式的三分之一。

2、BGA封裝做為主流的封裝方式，它還具有更高電性能的優(yōu)勢(shì)。BGA封裝內(nèi)存的引腳本是由芯片中心向外引出，可以有效的縮短信號(hào)傳導(dǎo)路徑。減少了信號(hào)損失，而且芯片的抗干擾、抗噪聲性能也更大更好。

bga封裝的缺點(diǎn)

1、BGA封裝方式由于其體積小，那對(duì)于焊點(diǎn)的要求就非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么這里推薦要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。

2、BGA封裝由于要求可靠性高，那么他的返修方法相對(duì)于其它封裝方式來說難度較大，而且BGA芯片需要經(jīng)過重新植球后再使用。

3、BGA封裝的元器件是一種對(duì)溫度和濕度非常敏感的器件，這就要求BGA一定要在恒溫干燥的條件下保存，操作人員操作人員應(yīng)該嚴(yán)格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。我們的BGA正常情況下都是在保存在氮?dú)?0℃~25℃，濕度小于10%RH的環(huán)境下。