目前，對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的支持僅限于少數(shù)旗艦設(shè)備，而且大多都是系列當(dāng)中單獨(dú)的型號(hào)，例如三星的Galaxy S10 5G，LG V50 ThinQ 5G和華為Mare 20X 5G，動(dòng)輒萬元的售價(jià)自然會(huì)讓消費(fèi)者望而卻步。

為了把5G手機(jī)推向主流市場，高通正在研發(fā)一款用于中高檔手機(jī)的處理器，目前看來有可能命名為驍龍735，如果使用這款SoC的話，國內(nèi)廠商的5G手機(jī)可能會(huì)維持在2500元以內(nèi)。

根據(jù)PhoneArena.com的消息，高通驍龍735可能會(huì)接替最近宣布的驍龍730，與目前的旗艦處理器相同，這款處理器將采用7nm工藝制造。這款處理器最大的賣點(diǎn)是會(huì)引入對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持，而且與Galaxy S10 5G內(nèi)置X50基帶的做法不同，這款SoC將會(huì)內(nèi)置5G基帶，所以可以讓手機(jī)制造商更方便的設(shè)計(jì)5G手機(jī)，同時(shí)降低手機(jī)的功耗、厚度和成本。

參數(shù)方面，高通驍龍735的CPU部分將會(huì)采用八核（1+1+6）的設(shè)計(jì)，其中“超大核”主頻為2.9GHz，大核主頻為2.4GHz，小核主頻為1.6GHz，并配有Adreno 620 GPU。此外，這款SoC還支持12GB運(yùn)行內(nèi)存，支持最大3360x1440p分辨率的21：9屏幕，可以錄制4K@60fps視頻，并提供NPU以加速AI運(yùn)算。所以這款SoC不僅能讓中端手機(jī)支持5G，并且會(huì)給它們帶來很大的性能提升以及可玩性。

目前關(guān)于這款產(chǎn)品的其他具體細(xì)節(jié)尚未公布，但是目前已知的信息是與驍龍710相比，735的性能提升了20%，效率提高了50%。即使是與驍龍730相比，預(yù)計(jì)也會(huì)有20%的提升。

高通驍龍735預(yù)計(jì)會(huì)在今年最后一個(gè)季度推出，或者有可能與旗艦產(chǎn)品驍龍865一同推出，所以我們應(yīng)該最早到明年上半年才能買到搭載735 SoC的產(chǎn)品。