小間距LED顯示產(chǎn)品的創(chuàng)新，主體有兩個方向：第一是越來越小的間距指標；第二是采用COB技術(shù)提升顯示效果和防護性。但是，隨著mini-LED技術(shù)進入市場化階段，2019年以上兩個創(chuàng)新目標似乎可以“一步到位了”。

神奇的四合一mini-LED技術(shù)

2018年下半年以來，國內(nèi)眾多頭部小間距LED顯示品牌，紛紛推出mini-LED技術(shù)的新產(chǎn)品。這讓四合一mini-LED燈珠技術(shù)悄然成為“一匹大黑馬”：

傳統(tǒng)的表貼LED顯示屏工藝，需要采用回流焊技術(shù)，這對于LED晶體的穩(wěn)定性有很大影響，成為壞點率控制的瓶頸。同時，表貼工藝獨立操作每一個像素?zé)糁椋诟〉拈g距指標產(chǎn)品上“工作量幾何級數(shù)增長”，顯著影響了產(chǎn)品的經(jīng)濟性和超小間距產(chǎn)品的市場開發(fā)。對于，表貼技術(shù)的成品屏幕而言，產(chǎn)品顯示的像素顆?；哺鼮槊黠@，這成為顯示效果上的顯著不足。

不過，表貼技術(shù)也有她的優(yōu)勢：例如，單位燈珠處理的成本低、缺陷燈珠的修復(fù)簡單、行業(yè)技術(shù)儲備充分，能夠形成穩(wěn)定可靠的供給等等。

相對于表貼技術(shù)而言COB工藝的LED屏，能夠徹底解決顯示像素顆?；膯栴}，也有利于利用其獨特封裝結(jié)構(gòu)實現(xiàn)更高的產(chǎn)品“堅固性”。制造過程不采用回流焊的工藝，也對產(chǎn)品穩(wěn)定性有一定幫助。更為重要的是，直接從晶圓裂片、封裝成顯示模組的高集成度，讓COB產(chǎn)品比較適合超小間距產(chǎn)品的研發(fā)。

但是，沒有完美的技術(shù)，COB的優(yōu)勢固然明顯，卻也抗不過“巨量轉(zhuǎn)移”技術(shù)的難度和成本劣勢：即，將少則數(shù)百、多則數(shù)萬的LED晶體顆粒一次性封裝在一個基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)中，這種技術(shù)的難度更高、且一旦出現(xiàn)局部壞燈難以修復(fù)。COB的劣勢是技術(shù)難度和成本，這就決定了這種技術(shù)在很多成本敏感性產(chǎn)品上“難以”承擔(dān)重任。

相對于以上兩個傳統(tǒng)技術(shù)而言，四合一mini-LED可謂是一種“集眾家之?！钡募夹g(shù)。一方面，四個像素組封裝在一個燈珠結(jié)構(gòu)中，具有COB產(chǎn)品的顯示性能和堅固性優(yōu)勢，又避免了“巨量轉(zhuǎn)移”的困難；另一方面，終端屏幕采用常規(guī)焊接工藝，繼承了表貼技術(shù)的低成本、成熟性、單一壞燈易于維護的優(yōu)勢。

更為重要的是，四合一的像素封裝，降低了“超小間距LED顯示屏”單位面積上的“焊接作業(yè)規(guī)?！?，并結(jié)合采用尺寸更小的mini-LED晶體顆粒，更為適合“越來越小”的間距指標追求——即便是在大一些間距的產(chǎn)品上，四合一封裝也具有理論上“終端成型”工藝簡潔、成本低的優(yōu)勢。

“四合一mini-LED技術(shù)是對COB與表貼技術(shù)優(yōu)勢的整合，可以說是一個獨特而精巧的創(chuàng)新?！毙袠I(yè)專家指出，mini-LED顯示大屏能夠快速成功走向市場，四合一方案“當(dāng)立頭功”。

LED顯示進入mini時代的需求特征

mini-LED一直是LED顯示產(chǎn)業(yè)研究的熱點，包括作為液晶顯示背光源應(yīng)用、作為獨立顯示屏器件應(yīng)用和作為LED工程大屏的基礎(chǔ)組件應(yīng)用三個方向。在小間距LED顯示上，mini-LED的率先落地，則已經(jīng)成為mini-LED商業(yè)化的標志。

從市場需求看，小間距LED顯示屏普遍應(yīng)用于室內(nèi)，對單一像素亮度需求并不高，1000-1500流明基本上是顯示屏亮度“上限”。同時，越是間距小、單位面積像素多的高端產(chǎn)品，越是不需要“單一像素的高發(fā)光能力”：“室外顯示屏需要像素足夠亮，克服陽光和觀看距離的問題；室內(nèi)則恰恰相反——需要高灰度、低亮度，適應(yīng)室內(nèi)光線和近距離觀看的特點”，行業(yè)專家如此表示。

而采用mini尺寸的LED晶體,是實現(xiàn)在亮度得到很好的控制下，保持最佳灰度效果的“理想技術(shù)方案”。同時，更小尺寸的LED晶體也有利于：1.提供更小的像素間距、2.降低LED晶圓材料的成本。

以上的分析可以看到，mini-LED的優(yōu)勢“不僅僅是更小的間距”，尤其是結(jié)合了COB技術(shù)的四合一封裝等新工藝后，其“應(yīng)用價值”幾乎是“全部室內(nèi)屏”的通用需求。也正因如此，行業(yè)人士認為，室內(nèi)LED顯示將全面走向mini-LED時代，包括P0.9-P2.5等間距的產(chǎn)品，都有對“mini-LED”的需求。

例如，如果用于P1.8的小間距LED顯示屏，四合一mini-LED產(chǎn)品的終端燈珠“集成工藝量”降低、低亮度下灰度效果更好、畫面顆粒感顯著下降、屏幕可靠性增強——“其實，mini-LED是否有意義應(yīng)用于P0.5間距的大屏幕，還有待市場驗證；但比較而言，在P1.5-p2.0這樣稍大一些的間距上，mini-LED技術(shù)的價值已經(jīng)非常直觀”，行業(yè)人士如此評價“mini-LED的通吃性”。

實際上，小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)采用更小的LED晶體尺寸是“大勢所趨”：四合一封裝技術(shù)，則突破性的讓“mini-LED”時代加速到來。在目前主流小間距LED實現(xiàn)了P0.9-p1.2間距指標的背景下，小間距LED大屏工程的“技術(shù)創(chuàng)新”重點很可能已經(jīng)不是“更小的間距”（工程大屏的畫面尺度和觀看距離，決定了其最像素間距持續(xù)縮小的需求有限）；而是轉(zhuǎn)移到“更好的畫面質(zhì)量和可靠性”。后者恰是mini-LED的主要優(yōu)勢之一。

加大新型燈珠供給，LED上下游產(chǎn)業(yè)鏈有共識

COB的成本讓市場意識到這種技術(shù)的普及速度不會很快。那么，mini-LED技術(shù)會不會也遇到同樣的問題呢？

從上游封裝企業(yè)看，四合一的mini-LED架構(gòu)，提升了企業(yè)附加值、也增加了技術(shù)難度。不過相比較傳統(tǒng)COB的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)而言，四合一mini-LED的難度變化有限，具有“普及化”的可能。甚至，未來渴望出現(xiàn)“N合一”的更多封裝規(guī)格產(chǎn)品，進一步提升封裝端LED燈珠集成度。同時，近年來，LED上游行業(yè)一直面臨“潛在危急”：比如，全球照明市場增幅下降；OLED對液晶替代，導(dǎo)致背光源市場存在萎縮的可能等，這也讓LED上游廠商有足夠意愿加大新的產(chǎn)能消耗市場的開拓和基礎(chǔ)創(chuàng)新。

從下游終端企業(yè)的角度看，小間距LED行業(yè)不是一個“巨頭壟斷格局”。太多的企業(yè)百花齊放，導(dǎo)致市場競爭比較激烈。廠商也有意愿應(yīng)用更好的技術(shù)和產(chǎn)品，實現(xiàn)競爭力的提升。如果進一步考慮到，受到“實際屏幕尺寸和觀看距離影響”，小間距市場的間距競爭已經(jīng)告一段落、COB產(chǎn)品的成本卡住了普及大門，mini-LED就將成為“顯示效果”之爭的重要武器。

同時，mini-LED小間距LED也渴望開拓更多的應(yīng)用場景：例如廠商在展示的時候，四合一mini-LED的COB封裝特性表現(xiàn)出“高度可靠性”。這將為更小間距產(chǎn)品在租賃市場、在公眾暴露性場合的應(yīng)用拓展空間?！癿ini-LED與四合一COB等的結(jié)合是‘高檔小間距LED屏’適應(yīng)完全公眾場景應(yīng)用的重要技術(shù)保障，”行業(yè)專家如此表示。

隨著LED芯片成本的下降和技術(shù)的進步，再加上最近LED照明行業(yè)增長乏力，國內(nèi)外LED芯片和封裝巨頭紛紛開始尋找新的市場增長點，Mini&Micro LED作為市場前景廣闊的新技術(shù)，近兩年尤其受關(guān)注，Micro LED目前因為存在技術(shù)路線不確定和成本較高的原因，短時間內(nèi)難以大規(guī)模商業(yè)化，而MiniLED作為小間距LED產(chǎn)品的延伸和Micro LED的前奏，已經(jīng)開始在LCD背光和RGB顯示產(chǎn)品開始出貨，現(xiàn)階段已經(jīng)量產(chǎn)出貨的P0.9的Mini LED因為所使用的芯片、設(shè)備、制程均是承接至小間距LED顯示屏，因此有效保證產(chǎn)品的高性價比和量產(chǎn)可行性。

Mini LED的背光產(chǎn)品主要集中在100寸以下的顯示，應(yīng)用領(lǐng)域包括電視、手機、電競、車載領(lǐng)域，主要競爭對手是OLED；顯示產(chǎn)品則是涉及100寸以上的顯示，應(yīng)用領(lǐng)域在商業(yè)顯示、超大電視，競爭對手則是小間距顯示、投影、DLP、LCD拼接等；

雖然Mini LED的背光和顯示產(chǎn)品均已開始小批量出貨，但是產(chǎn)品主要集中在P0.9-0.7，P0.7以下的產(chǎn)品還處于技術(shù)開發(fā)階段，Mini LED在持續(xù)縮小間距的過程中，還面臨芯片、封裝、驅(qū)動IC、背板等諸多難題，以下是GGII對目前Mini LED技術(shù)難點的梳理：

1、芯片端

a芯片微縮化，由于Mini LED要求像素點的間距在1mm以下，這也要求Mini LED的芯片也需要變小，目前Mini LED的芯片普遍要求200um以下，這對LED芯片生產(chǎn)過程中的光刻和蝕刻提出了更高的要求，特別現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)設(shè)備難以滿足100um以下的芯片生產(chǎn)，在小尺寸芯片情況下，焊接面的平整度、電極結(jié)構(gòu)的設(shè)計、易焊接性以及對焊接參數(shù)的適應(yīng)性、封裝寬容度都是芯片設(shè)計的難點與重點。而Mini LED芯片在生產(chǎn)過程中還采用作業(yè)效率偏低的全測全分模式，對于處理高密度、高精度的大量芯片，無論是生產(chǎn)還是檢測均存在效率低下問題，這無形中也推高了Mini LED芯片的成本；

b、紅光倒裝芯片，由于倒裝芯片無需打線，適合Mini LED超小空間密布的需求，因此目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，目前藍綠光倒裝LED芯片生產(chǎn)較為成熟，但是紅光倒裝LED芯片技術(shù)難度高，由于需要進行襯底轉(zhuǎn)移，而芯片在轉(zhuǎn)移技術(shù)過程中生產(chǎn)良率和可靠性還不高。

c、一致性和可靠性，Mini LED芯片作為顯示芯片對產(chǎn)品一致性和可靠性的要求較高，一致性重點關(guān)注的指標包括小電流一致性、不通電流下一致性、高低位一致性、顏色均勻一致性、電容小且一致性等，而由于Mini LED顯示屏復(fù)雜使用環(huán)境，維修難度較高，這就對Mini LED芯片的可靠性要求較高，總的來說Mini LED芯片生產(chǎn)企業(yè)在生產(chǎn)過程中進行嚴格的生產(chǎn)控制以保障產(chǎn)品各項指標的穩(wěn)定；

2、封裝端

a、高效率固晶與貼片，由于Mini LED的芯片尺寸主要是50-200um，同時Mini LED芯片和燈珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密，對焊接面平整度、線路精度提出更高要求，對焊接參數(shù)的適應(yīng)性和封裝寬容度要求也更為嚴格。因此在高效率和高精度的Mini LED芯片固晶成為擺在Mini LED面前的一道難題。傳統(tǒng)錫膏固晶容易導(dǎo)致芯片焊接漂移，孔洞率增大，無法滿足Mini LED的高精度固精要求，更高精度固晶基板及固晶設(shè)備成為急需解決的問題。傳統(tǒng)貼片機在對P1.0以下Mini LED封裝器件進行貼片時，由于精度要求在25um以下，因此傳統(tǒng)貼片機必須將貼片速度降低到原有貼片速度的30-50%，這將大大降低顯示屏的生產(chǎn)制造效率，更高效的貼片機也是是未來Mini LED所面臨的一大難題；

b、薄型化封裝，Mini LED作為背光時要求產(chǎn)品越薄越好，但是當(dāng)PCB厚度低于0.4mm時，在回流焊、Molding工藝中，由于樹脂基材與銅層熱膨脹系統(tǒng)不同，會誘發(fā)芯片虛焊，而Molding封裝過程中，封裝膠與PCB熱膨脹系數(shù)不同也會導(dǎo)致膠裂；

c、混光一致性，由于芯片或者燈珠的光色差異或者電路問題，可能導(dǎo)致顯示或者背光效果的差異，這將對Mini LED的顯示效果造成不良影響；

d、可靠性與良率，Mini LED顯示屏的使用環(huán)境相對比較復(fù)雜，空氣中的水汽如果透過封裝材料或者支架滲入接觸到LED芯片中電極，很容易產(chǎn)生短路等現(xiàn)象，同時由于Mini LED產(chǎn)品所大量密集排列，使用的封裝器件成倍增長，考慮到Mini LED維修難度和成本較高，這就需要Mini LED封裝器件具備相對高的可靠性。

3、驅(qū)動IC方面

a、電流控制與散熱，由于Mini LED點間距越來越小，使用的LED芯片數(shù)量也越來越多芯片尺寸越來越小，這導(dǎo)致驅(qū)動的電流也越來越小，使得驅(qū)動IC對電流的精準控制也越來越難，未來針對小電流的精準控制也需要新的電路設(shè)計，再加上因為使用大量驅(qū)動IC和LED芯片，使得PCB快速散熱也出現(xiàn)困難，而熱量會使驅(qū)動IC模塊產(chǎn)生偏色的問題，因此高集成和低功耗的驅(qū)動IC將是顯示屏驅(qū)動IC的發(fā)展方向。

b、區(qū)域調(diào)光，對于Mini LED的背光應(yīng)用來說，目前的靜態(tài)調(diào)光技術(shù)因為需要串聯(lián)IC數(shù)量，驅(qū)動電路成本高昂，IC控制I/O數(shù)量龐大，驅(qū)動電路體積大，背光刷新頻率低且容易有閃爍感，因此已經(jīng)難以滿足新型Mini LED背光技術(shù)的需求，區(qū)域調(diào)光的驅(qū)動IC恰好可以彌補靜態(tài)調(diào)光的缺點，但是在采用區(qū)域調(diào)光的方案時，還面臨Mini LED背光分區(qū)亮度和均勻度的提升、刷新頻率的提升、背光光效的提升、高集成度、精細調(diào)光分辨率等一系列問題。

4、PCB背板

在Mini LED輕薄化的前提下，顯示和背光效果的高要求對PCB背板的厚度均勻性、平整性、對準度等加工精度都提出了新的挑戰(zhàn)，再加上PCB背板上有大量的LED芯片和驅(qū)動IC，這就需要背板的Tg點要高于220℃，而PCB背板在Mini LED加工過程中需要受到各種外力，為了保持背板的厚度均勻性、尺寸穩(wěn)定性等，還需要背板具有較高的耐撕拉強度、耐濕熱性等物理特性。

為了拓展Mini LED的應(yīng)用，Mini LED產(chǎn)業(yè)上下游廠家積極在研發(fā)新技術(shù)和降低成本方面努力，目前國內(nèi)外Mini LED廠家重點在研發(fā)或拓展的新技術(shù)包括出光調(diào)節(jié)芯片、COB和IMD封裝、Mini LED巨量轉(zhuǎn)移、TFT電路背板、柔性基板等。

1、出光調(diào)節(jié)芯片

在Mini LED作為背光使用時，往往采取大量LED芯片作為直下式的背光源，在為了調(diào)節(jié)芯片的出光，使其更容易實現(xiàn)超薄設(shè)計，華燦光電在傳統(tǒng)的背光芯片上增加優(yōu)化膜層，可以提升芯片出光角度，從而使得LED芯片的出光更加均勻，有效提升顯示效果。

2、COB和IMD封裝

目前COB（板上芯片）封裝，直接將LED裸芯片封裝到模組基板上，然后進行整體模封，相對于傳統(tǒng)的SMD封裝。這種COB封裝的全彩LED模組具有制造工藝流程少、封裝成本較低、封裝集成度高、顯示屏的可靠性好和顯示效果均勻細膩等特點，有望成為未來高密度LED顯示屏模組的一種重要的封裝形式。目前由于COB的產(chǎn)業(yè)鏈還沒有建立完善起來，COB產(chǎn)品單位面積的成本比SMD高，未來隨著COB顯示封裝產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟，COB顯示封裝市占率將快速提升。在Mini LED應(yīng)用中，COB封裝具有更高的可靠性和穩(wěn)定性，更容易實現(xiàn)超小間距顯示，與Mini LED的技術(shù)趨勢一致，因此，COB封裝也是Mini LED的技術(shù)趨勢之一。

國星光電6月份發(fā)布的用于顯示的MiniLED，采用集成封裝技術(shù)（IntegratedMounted Devices，簡稱：IMD），即四合一陣列化封裝，橫向和縱向分別用2顆燈珠組成的小單元，其中每顆燈珠依然是RGB三色芯片封裝而成，突破了傳統(tǒng)的設(shè)計思維，集合了SMD和COB的優(yōu)點，這將是COB封裝的前奏。

3、Mini LED巨量轉(zhuǎn)移

相對于Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，Mini LED的芯片尺寸較大，因此轉(zhuǎn)移難度相對較小，結(jié)合巨量轉(zhuǎn)移和COB封裝技術(shù)，可以有效提升MiniLED的生產(chǎn)周期，目前Uniqarta的激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，可以透過單激光束或者是多重激光束的方式做移轉(zhuǎn)，實現(xiàn)每小時轉(zhuǎn)移約1400萬顆130x160微米的LED芯片。

4、TFT背板

如果要在畫面現(xiàn)實效果上與OLED競爭，Mini LED背光+LCD必須做到頂級的HDR才行，也就是LocalDimming背光源的調(diào)光分區(qū)數(shù)（LocalDimming Zones）必須要數(shù)百區(qū)甚至數(shù)千區(qū)才足夠，但是若以傳統(tǒng)的LED背光源驅(qū)動電路架構(gòu)，這樣的想法會因組件使用過多，而犧牲成本及輕薄設(shè)計。有鑒于此，群創(chuàng)提出使用主動式矩陣TFT電路來驅(qū)動的AM MiniLED架構(gòu)。

5、柔性基板

Mini LED背光一般是采用直下式設(shè)計，通過大數(shù)量的密布，從而實現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光，由于其設(shè)計能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質(zhì)的情況下實現(xiàn)類似OLED的曲面顯示，但是由于MiniLED數(shù)量眾多，產(chǎn)生熱量巨大，而柔性基板的耐熱性往往較差，因此研發(fā)具有高耐熱性的柔性基板也將是未來的技術(shù)趨勢之一。

更集成的封裝：四合一mini-LED

這輪小間距LED新品，具有兩個“創(chuàng)新技術(shù)特色”：第一是，MINI-led,也就是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應(yīng)用。這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費的“十分之一”。更小顆粒的MINI-led即意味著更低的上游成本，更小的“下游終端像素間距指標”，但是也同時意味著“更高難度的中游封裝技術(shù)”。

這輪新品的第二個技術(shù)特點，“四合一”就是指中游封裝規(guī)格。一方面，傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個“像素”，包括紅綠藍的三個或者四個LED晶體;另一方面，傳統(tǒng)COB產(chǎn)品，比如索尼或者三星推出的產(chǎn)品，都是“大CELL”封裝，一個封裝結(jié)構(gòu)中少則數(shù)百、多則數(shù)千個像素點。

6月中旬，美國IFC展會上，包括聯(lián)建光電、奧拓電子等國內(nèi)LED顯示巨頭品牌紛紛推出下一代“小間距LED”顯示新品。這些采用四合一mini-LED技術(shù)的產(chǎn)品號稱具有傳統(tǒng)表貼和新興COB技術(shù)的“兩全其美”的優(yōu)勢。新技術(shù)之下，小間距LED顯示會迎來怎樣的變革呢?

更集成的封裝：四合一mini-LED

這輪小間距LED新品，具有兩個“創(chuàng)新技術(shù)特色”：第一是，MINI-led,也就是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應(yīng)用。這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費的“十分之一”。更小顆粒的MINI-led即意味著更低的上游成本，更小的“下游終端像素間距指標”，但是也同時意味著“更高難度的中游封裝技術(shù)”。

這輪新品的第二個技術(shù)特點，“四合一”就是指中游封裝規(guī)格。一方面，傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個“像素”，包括紅綠藍的三個或者四個LED晶體;另一方面，傳統(tǒng)COB產(chǎn)品，比如索尼或者三星推出的產(chǎn)品，都是“大CELL”封裝，一個封裝結(jié)構(gòu)中少則數(shù)百、多則數(shù)千個像素點。

而“四合一”封裝結(jié)構(gòu)，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略：一個封裝結(jié)構(gòu)中有四個基本像素結(jié)構(gòu)。這種封裝的好處在于：1.克服了COB封裝，單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過多的技術(shù)難度;2.對于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為“像素間距過小”而變得“非常小”，進而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升;3.一個幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場手動”修復(fù)的需求(0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品都不具有這種特性)。

所以，整體看來“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)才是這輪新品秀的重點：MINI-led主要提供了采用“四合一”結(jié)構(gòu)的必須性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝結(jié)構(gòu)尺寸極小，超過表貼工藝經(jīng)濟性應(yīng)用的極限。同時，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也產(chǎn)生了獨特的應(yīng)用優(yōu)勢，比如維修性，更具有表貼產(chǎn)品的經(jīng)濟性與COB產(chǎn)品的良好視覺感。

四合一mini-LED為何“更經(jīng)濟”

在小間距LED市場，高端產(chǎn)品并不匱乏。比如索尼CLED產(chǎn)品,采用標準COB封裝和Micro-LED晶體顆粒(比mini-LED晶體顆粒小一個數(shù)量級)。但是，這類產(chǎn)品往往“成本高昂”，幾乎不能進入2-5萬元每平米的小間距LED大眾市場。

COB技術(shù)下的Micro-LED“曲高和寡”，經(jīng)濟性擋住了市場普及的大門。這一點所有LED顯示企業(yè)都明白。因此，在新一代技術(shù)上，如何實現(xiàn)“低成本”成為所有業(yè)內(nèi)廠商最關(guān)注的內(nèi)容。其中，主要技術(shù)思路包括：1.不采用Micro-LED顆粒，例如市場上大多數(shù)COB封裝的LED顯示屏;2.不采用COB技術(shù),使用表貼技術(shù)，這是傳統(tǒng)LED顯示屏更便宜的原因。

對于四合一mini-LED技術(shù)而言，可以說是兼具以上兩種低成本技術(shù)的特征：MINI-LED顆粒，實現(xiàn)了更小的LED晶體顆粒，節(jié)約上游成本、滿足更精細顯示需要的條件下，避開了Micro-LED技術(shù)“極限化的幾何尺寸”，規(guī)避了從上游晶體制造、中游封裝到下游整機集成的一系列“技術(shù)陷阱”。

同時，“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)，讓表貼工藝照樣可以“大顯身后”。今天，適用于1.0間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)驗，實現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。且，“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)亦采用共享陰極、邊框接線的設(shè)計，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點，提升產(chǎn)品的成本性。

所以，四合一mini-LED首先是一種盡可能繼承了上一代產(chǎn)品經(jīng)濟性的“創(chuàng)新”。這將是四合一mini-LED產(chǎn)品獲得市場成功的核心支點之一。

四合一mini-LED如何做到更“好看”

作為一代新產(chǎn)品，如果只是想著低成本，當(dāng)然不會成功。四合一mini-LED的市場成功，依然必須依靠更好的視覺“性能”。

首先，四合一mini-LED是一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術(shù)。這就意味著這種產(chǎn)品支持更精細的顯示畫面。小間距LED市場，長期存在的“主流產(chǎn)品間距瓶頸”將被徹底打破。未來實現(xiàn)0.X為主的顯示產(chǎn)品布局，甚至進入居家顯示市場都是有可能的。

第二，小間距LED顯示市場,COB技術(shù)流行的原因主要在于這種技術(shù)能夠有效克服“LED”顯示的像素顆?；瘑栴}，并提升更好的整屏堅固性。四合一mini-LED雖然每一個基本封裝單元只有四個像素，但是依然屬于更高集成化的封裝，顯然會具有COB顯示的很多特性。同時，MINI-LED晶體顆粒，使得LED晶體在顯示屏上的面積占比，較傳統(tǒng)同間距指標產(chǎn)品下降9成，有更多的空間提供更好的“密封性”和“光學(xué)設(shè)計”，進一步實現(xiàn)產(chǎn)品視覺體驗和可靠性的增強?？梢哉f，四合一mini-LED和COB小間距LED一樣，是高度克服LED顯示“像素顆?；爆F(xiàn)象、并提供更高穩(wěn)定性的技術(shù)。

第三，四合一mini-LED技術(shù)在晶體封裝層級多采用“倒裝”技術(shù)。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時，倒裝工藝能夠最大程度提供LED晶體的有效發(fā)光面積、最大程度提供LED晶體的有效散熱面積，進一步提升了產(chǎn)品光學(xué)特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產(chǎn)品晶體封裝的“關(guān)鍵方向”。

第四，四合一mini-LED以上的技術(shù)優(yōu)勢，并不局限在0.X產(chǎn)品上。這種新技術(shù)的產(chǎn)品也可以應(yīng)用在更大間距，比如P1.5、甚至P2.0的產(chǎn)品上。即這是一種滿足今天所有主流小間距LED顯示產(chǎn)品和未來更小間距LED顯示產(chǎn)品需求的技術(shù)。

第五，mini-LED技術(shù)帶來的顯著劣勢主要是“最高亮度降低了”，但是其依然可以提供高達800-1200流明的亮度，對于室內(nèi)顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和健康護眼”：很長時間以來，室內(nèi)LED顯示研究的重點就是降低亮度和實現(xiàn)低亮度下更好的灰階顯示表現(xiàn)，這方面MINI-LED優(yōu)勢明顯。

第六，應(yīng)用mini-LED技術(shù)符合LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的電光效率不斷提升，晶體加工精度也日益提高。這讓很多應(yīng)用中LED產(chǎn)品能夠用更小的晶體、更少的材料消耗，實現(xiàn)預(yù)期亮度效果。站在這一基本技術(shù)趨勢之上，小間距LED顯示，即便不向更小間距產(chǎn)品發(fā)展，也必然逐漸采用更小體積的LED晶體顆粒。

所以，四合一mini-LED產(chǎn)品是一種符合未來趨勢、產(chǎn)品潮流的，在顯示體驗上有充分提升，并符合下一代標準的“新產(chǎn)品”。體驗提升和成本控制的特點結(jié)合，必然有利于四合一mini-LED快速市場普及。但是，這還不是四合一mini-LED全部優(yōu)勢!

四合一mini-LED體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，贏得下游廠商支持

對于COB小間距LED而言，這種產(chǎn)品最大的特點就是“中游封裝的高度集成性”——封裝企業(yè)，已經(jīng)將數(shù)千顆，甚至更多的LED顆粒封裝成一個集成體。這個集成體已經(jīng)具有顯示產(chǎn)品的特征。因此，下游企業(yè)實際要做的工作“組裝”性更強，核心技術(shù)占比，較表貼技術(shù)大幅減少。

但是，四合一mini-LED本質(zhì)上依然是四個像素、12顆LED顆粒的“燈珠”，下游廠商在表貼工藝上的核心資產(chǎn)和技術(shù)優(yōu)勢被悉數(shù)繼承。甚至，中游封裝企業(yè)，“大量MINI-led集成”的難度也被“繞了過去”。這使得四合一mini-LED具有了：1.中游企業(yè)更容易大量供給;2.下游企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主性、核心技術(shù)地位得到保持的特點。

四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶體LED顆粒的前提下，下游廠商幾乎不犧牲產(chǎn)業(yè)利益、更不需要要讓渡技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，并最大程度發(fā)揮了LED顯示行業(yè)已有的大量表貼技術(shù)資產(chǎn)的價值，進而實現(xiàn)了最大程度上保護了下游終端廠商的“分割”蛋糕的能力。這讓這種技術(shù)，更多的贏得下游廠商的歡迎。

不過，四合一mini-LED也有其“劣勢”：即它和COB技術(shù)一樣，在封裝階段，最終產(chǎn)品的“顯示像素間距已經(jīng)被確定”。這一點使得，中游封裝企業(yè)必須提供“更多規(guī)格的四合一燈珠”。后者要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密——從部件級別上升到“產(chǎn)品”級別。這可能進一步促進以“中游-下游”聯(lián)盟為特征的行業(yè)“集團”在LED顯示市場上的出現(xiàn)。

整體上，相對于COB技術(shù)，四合一mini-LED更充分利用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資源和資產(chǎn)，給下游廠商留下了更多的“價值空間”，并在顯示效果和體驗上實現(xiàn)了明顯的提升和改進。作為目前LED顯示行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新方向之一，其可以說是“折中”，也可以說是“集大成”。且正是因為折中，才使得四合一mini-LED具有技術(shù)難度下降和成本可控的優(yōu)勢。這讓四合一mini-LED更易于成為行業(yè)的“變革先行者”。2018年，四合一mini-LED有望成為LED顯示市場的一批黑馬。

而“四合一”封裝結(jié)構(gòu)，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略：一個封裝結(jié)構(gòu)中有四個基本像素結(jié)構(gòu)。這種封裝的好處在于：1.克服了COB封裝，單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過多的技術(shù)難度;2.對于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為“像素間距過小”而變得“非常小”，進而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升;3.一個幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場手動”修復(fù)的需求(0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品都不具有這種特性)。

所以，整體看來“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)才是這輪新品秀的重點：MINI-led主要提供了采用“四合一”結(jié)構(gòu)的必須性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝結(jié)構(gòu)尺寸極小，超過表貼工藝經(jīng)濟性應(yīng)用的極限。同時，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也產(chǎn)生了獨特的應(yīng)用優(yōu)勢，比如維修性，更具有表貼產(chǎn)品的經(jīng)濟性與COB產(chǎn)品的良好視覺感。

四合一mini-LED為何“更經(jīng)濟”

在小間距LED市場，高端產(chǎn)品并不匱乏。比如索尼CLED產(chǎn)品,采用標準COB封裝和Micro-LED晶體顆粒(比mini-LED晶體顆粒小一個數(shù)量級)。但是，這類產(chǎn)品往往“成本高昂”，幾乎不能進入2-5萬元每平米的小間距LED大眾市場。

COB技術(shù)下的Micro-LED“曲高和寡”，經(jīng)濟性擋住了市場普及的大門。這一點所有LED顯示企業(yè)都明白。因此，在新一代技術(shù)上，如何實現(xiàn)“低成本”成為所有業(yè)內(nèi)廠商最關(guān)注的內(nèi)容。其中，主要技術(shù)思路包括：1.不采用Micro-LED顆粒，例如市場上大多數(shù)COB封裝的LED顯示屏;2.不采用COB技術(shù),使用表貼技術(shù)，這是傳統(tǒng)LED顯示屏更便宜的原因。

對于四合一mini-LED技術(shù)而言，可以說是兼具以上兩種低成本技術(shù)的特征：MINI-LED顆粒，實現(xiàn)了更小的LED晶體顆粒，節(jié)約上游成本、滿足更精細顯示需要的條件下，避開了Micro-LED技術(shù)“極限化的幾何尺寸”，規(guī)避了從上游晶體制造、中游封裝到下游整機集成的一系列“技術(shù)陷阱”。

同時，“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)，讓表貼工藝照樣可以“大顯身后”。今天，適用于1.0間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)驗，實現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。且，“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)亦采用共享陰極、邊框接線的設(shè)計，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點，提升產(chǎn)品的成本性。

所以，四合一mini-LED首先是一種盡可能繼承了上一代產(chǎn)品經(jīng)濟性的“創(chuàng)新”。這將是四合一mini-LED產(chǎn)品獲得市場成功的核心支點之一。

四合一mini-LED如何做到更“好看”

作為一代新產(chǎn)品，如果只是想著低成本，當(dāng)然不會成功。四合一mini-LED的市場成功，依然必須依靠更好的視覺“性能”。

首先，四合一mini-LED是一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術(shù)。這就意味著這種產(chǎn)品支持更精細的顯示畫面。小間距LED市場，長期存在的“主流產(chǎn)品間距瓶頸”將被徹底打破。未來實現(xiàn)0.X為主的顯示產(chǎn)品布局，甚至進入居家顯示市場都是有可能的。

第二，小間距LED顯示市場,COB技術(shù)流行的原因主要在于這種技術(shù)能夠有效克服“LED”顯示的像素顆?；瘑栴}，并提升更好的整屏堅固性。四合一mini-LED雖然每一個基本封裝單元只有四個像素，但是依然屬于更高集成化的封裝，顯然會具有COB顯示的很多特性。同時，MINI-LED晶體顆粒，使得LED晶體在顯示屏上的面積占比，較傳統(tǒng)同間距指標產(chǎn)品下降9成，有更多的空間提供更好的“密封性”和“光學(xué)設(shè)計”，進一步實現(xiàn)產(chǎn)品視覺體驗和可靠性的增強。可以說，四合一mini-LED和COB小間距LED一樣，是高度克服LED顯示“像素顆粒化”現(xiàn)象、并提供更高穩(wěn)定性的技術(shù)。

第三，四合一mini-LED技術(shù)在晶體封裝層級多采用“倒裝”技術(shù)。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時，倒裝工藝能夠最大程度提供LED晶體的有效發(fā)光面積、最大程度提供LED晶體的有效散熱面積，進一步提升了產(chǎn)品光學(xué)特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產(chǎn)品晶體封裝的“關(guān)鍵方向”。

第四，四合一mini-LED以上的技術(shù)優(yōu)勢，并不局限在0.X產(chǎn)品上。這種新技術(shù)的產(chǎn)品也可以應(yīng)用在更大間距，比如P1.5、甚至P2.0的產(chǎn)品上。即這是一種滿足今天所有主流小間距LED顯示產(chǎn)品和未來更小間距LED顯示產(chǎn)品需求的技術(shù)。

第五，mini-LED技術(shù)帶來的顯著劣勢主要是“最高亮度降低了”，但是其依然可以提供高達800-1200流明的亮度，對于室內(nèi)顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和健康護眼”：很長時間以來，室內(nèi)LED顯示研究的重點就是降低亮度和實現(xiàn)低亮度下更好的灰階顯示表現(xiàn)，這方面MINI-LED優(yōu)勢明顯。

第六，應(yīng)用mini-LED技術(shù)符合LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的電光效率不斷提升，晶體加工精度也日益提高。這讓很多應(yīng)用中LED產(chǎn)品能夠用更小的晶體、更少的材料消耗，實現(xiàn)預(yù)期亮度效果。站在這一基本技術(shù)趨勢之上，小間距LED顯示，即便不向更小間距產(chǎn)品發(fā)展，也必然逐漸采用更小體積的LED晶體顆粒。

所以，四合一mini-LED產(chǎn)品是一種符合未來趨勢、產(chǎn)品潮流的，在顯示體驗上有充分提升，并符合下一代標準的“新產(chǎn)品”。體驗提升和成本控制的特點結(jié)合，必然有利于四合一mini-LED快速市場普及。但是，這還不是四合一mini-LED全部優(yōu)勢!

四合一mini-LED體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，贏得下游廠商支持

對于COB小間距LED而言，這種產(chǎn)品最大的特點就是“中游封裝的高度集成性”——封裝企業(yè)，已經(jīng)將數(shù)千顆，甚至更多的LED顆粒封裝成一個集成體。這個集成體已經(jīng)具有顯示產(chǎn)品的特征。因此，下游企業(yè)實際要做的工作“組裝”性更強，核心技術(shù)占比，較表貼技術(shù)大幅減少。

但是，四合一mini-LED本質(zhì)上依然是四個像素、12顆LED顆粒的“燈珠”，下游廠商在表貼工藝上的核心資產(chǎn)和技術(shù)優(yōu)勢被悉數(shù)繼承。甚至，中游封裝企業(yè)，“大量MINI-led集成”的難度也被“繞了過去”。這使得四合一mini-LED具有了：1.中游企業(yè)更容易大量供給;2.下游企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主性、核心技術(shù)地位得到保持的特點。

四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶體LED顆粒的前提下，下游廠商幾乎不犧牲產(chǎn)業(yè)利益、更不需要要讓渡技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，并最大程度發(fā)揮了LED顯示行業(yè)已有的大量表貼技術(shù)資產(chǎn)的價值，進而實現(xiàn)了最大程度上保護了下游終端廠商的“分割”蛋糕的能力。這讓這種技術(shù)，更多的贏得下游廠商的歡迎。

不過，四合一mini-LED也有其“劣勢”：即它和COB技術(shù)一樣，在封裝階段，最終產(chǎn)品的“顯示像素間距已經(jīng)被確定”。這一點使得，中游封裝企業(yè)必須提供“更多規(guī)格的四合一燈珠”。后者要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密——從部件級別上升到“產(chǎn)品”級別。這可能進一步促進以“中游-下游”聯(lián)盟為特征的行業(yè)“集團”在LED顯示市場上的出現(xiàn)。

根據(jù)現(xiàn)在業(yè)界的定義，Mini是比Micro略大的尺寸，其尺寸大約是在80-300μm之間。LED芯片的從業(yè)者早在Mini LED這個詞出現(xiàn)以前，就已經(jīng)在制作Mini意義尺寸上的LED芯片，但當(dāng)時主要制作的芯片是基于正裝的LED芯片，在顯示領(lǐng)域的應(yīng)用上主要為常規(guī)戶內(nèi)外的顯示屏以及小間距顯示屏幕。為了區(qū)別正裝顯示用的LED小芯片，Mini LED被創(chuàng)造出來指用于顯示應(yīng)用的芯片尺寸在80-300μm之間的倒裝LED芯片。小間距LED， Mini LED， Micro LED在顯示芯片上的主要區(qū)別如下表。

Mini LED在顯示上主要有兩種應(yīng)用，一種是作為自發(fā)光LED顯示，同小間距LED類似，由于封裝形式上不需要打金線，相比于小間距LED，即使在同樣的芯片尺寸上Mini LED也可以做更小的點間距顯示。另外一種是在背光上的應(yīng)用。相比于傳統(tǒng)的背光LED模組，Mini LED背光模組將采用更加密集的芯片排布來減少混光距離，做到超薄的光源模組。另外配合local dimming控制，Mini LED將有更好的對比度和HDR顯示效果。

由于Mini LED芯片尺寸以及封裝技術(shù)的限制，RGB自發(fā)光顯示應(yīng)用的Mini LED目前能做到的點間距極限基本上在0.5 mm，做成4K屏幕的時候，整個屏幕尺寸達到了85寸以上，而且用到的大量LED芯片（~2400萬顆）使得屏幕在成本異常高昂，為了增進LED在顯示市場的競爭力，提升原有LCD背光的顯示品質(zhì)，Mini LED在背光領(lǐng)域的應(yīng)用（以下用Mini BLU來表示）越來越受到業(yè)界的重視，并且常常被用來與AMOLED對比。

Mini BLU與他幾種顯示技術(shù)的優(yōu)缺點對比具體如下圖。在顯示的幾個最基本要素包括，功耗，成本，壽命，點間距，亮度，對比度上，Mini LED基本上是一個全能選手。但是在AMOLED已經(jīng)大紅大紫的今天，Mini LED在背光領(lǐng)域應(yīng)用的產(chǎn)品依然受到質(zhì)疑，遲遲沒有進入市場。當(dāng)然這主要是源于Mini BLU技術(shù)儲備相對較晚（主要于17年的下半年開始），另外一部分是因為它依然是基于LCD的顯示技術(shù)。即使是LED芯片的從業(yè)者也會想當(dāng)然地認為他的顯示效果會不如AMOLED，忸忸怩怩的把它定位在AMOLED之下。

但事實并非如此。相比AMOLED，Mini BLU在成本，壽命上有毋庸置疑的優(yōu)點。由于LED 芯片比OLED有更高的光電轉(zhuǎn)換效率，在加上local dimming控制，Mini BLU也會有接近甚至更低的功耗，因此也能做到更高的對比度和更高的亮度。點間距主要受限于LCD技術(shù)，目前也可以做到優(yōu)于自發(fā)光的AMOLED。

基于以上種種優(yōu)點，Mini BLU總能在適合的領(lǐng)域找到它的一席之地，無論AMOLED是否產(chǎn)能不足，它一定是靠譜的。當(dāng)然在消費者越來越追求個性化的今天，Mini BLU也有一個致命的弱點就是無法做成柔性的（但是依然可以做到曲面的），這個主要也是受到LCD技術(shù)的限制。

在終端應(yīng)用上，從小屏幕如手機，PAD，到中屏幕如車載，Monitor，再到大屏幕如TV，Mini BLU與AMOLED都有各自的競爭優(yōu)勢，一時半會兒可能誰也取代不了誰。特別是在車載，以及中大屏幕顯示上， Mini BLU會有更加明顯的成本優(yōu)勢以及更好的壽命和可靠性，這些將是目前AMOLED無法取代的優(yōu)勢。

綜上所述，一個核心技術(shù)進步：mini-LED；一個核心架構(gòu)方案：四合一燈珠；多個核心效果價值：可靠性、低亮度下的高灰度效果、克服像素顆?；F(xiàn)象、更小的間距……等等，這些創(chuàng)新和優(yōu)勢讓mini-LED技術(shù)帶領(lǐng)小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)躍進入了一個嶄新階段。搶占mini-LED的制高點將是2019年LED行業(yè)從封裝到顯示終端廠商的共同追求。