芯片制造離不開(kāi)先進(jìn)的工藝制程，中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)技術(shù)最牛的代工企業(yè)，不僅與華為合作，而且還獲得了大量高通訂單，然而這些訂單主要集中在16nm以下的低端市場(chǎng)。

不過(guò)，好在中芯國(guó)際2019年即實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)14nm工藝制程，而且以較低的成本為華為、高通提供中端芯片制造。但隨著5G、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)新一代的芯片要求將更高，工藝制程要更精進(jìn)，臺(tái)積電7nm工藝已經(jīng)成熟，三星已開(kāi)始著手3nm工藝，留給中芯國(guó)際的時(shí)間還剩多少呢？

好在中芯國(guó)際向荷蘭訂購(gòu)的EUV極紫外***在今年初就可到貨，未來(lái)專(zhuān)攻7nm制程，加上前期的技術(shù)儲(chǔ)備，如果一切進(jìn)展順利，中芯國(guó)際在2020年左右就可以熟練掌握，而此時(shí)正是國(guó)內(nèi)5G、自動(dòng)駕駛、萬(wàn)物互聯(lián)全面鋪開(kāi)的紅利時(shí)期，對(duì)7nm工藝制程的芯片需求將猛增，華為最強(qiáng)的麒麟芯片、Balong5000芯片、鯤鵬芯片目前也都采用7nm工藝制程，這對(duì)中芯國(guó)際來(lái)講是一個(gè)難得的打破臺(tái)積電、三星在高端市場(chǎng)的壟斷發(fā)展機(jī)遇。

隨著中芯國(guó)際工藝制程的穩(wěn)步提升，未來(lái)必定會(huì)承接更多高端芯片代工訂單，國(guó)內(nèi)主要大廠的芯片如華為海思等都將很大程度上逐漸往國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，屆時(shí)中芯國(guó)際的發(fā)展將會(huì)達(dá)到一個(gè)新的高度。