電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水，使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對(duì)一個(gè)新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個(gè)成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期，針對(duì)產(chǎn)品各個(gè)環(huán)節(jié)的實(shí)際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX（可制造性\成本\可靠性\裝配性）方法。企業(yè)在管理上，對(duì)設(shè)計(jì)工作務(wù)須規(guī)范；對(duì)相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。

PCB/PCBA的可制造性和可靠性設(shè)計(jì)的提出有效的提高了電路工業(yè)設(shè)計(jì)的工藝水平，然而由于對(duì)PCB/PCBA的可制造性和可靠性設(shè)計(jì)的研究還缺少相對(duì)比較成熟的理論，所以在PCB/PCBA的可制造性和可靠性設(shè)計(jì)中還存在一些人為因素和技術(shù)上的問題，剖析問題的成因，提出有效的實(shí)現(xiàn)PCB/PCBA可制造性和可靠性設(shè)計(jì)的改進(jìn)舉措具有非常重要的意義在對(duì)具有可制造性能的PABC設(shè)計(jì)時(shí)要遵循的原則有以下幾種。

1.以PCBA裝配而為對(duì)象，整體考慮封裝尺度與引腳間距：對(duì)整板工藝性影響最大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下，必須針對(duì)特定尺寸與組裝密度的PCB，選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板，所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷。

2.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件表面組裝元器件與壓接元器件，具有良好的工藝性。隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別，包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計(jì)上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化，將會(huì)大大提高組裝的效率與質(zhì)量。

壓接元器件主要是多引腳的連接器，這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性，也是優(yōu)先選用的類別。

3.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì)，決定焊膏的實(shí)際分配量以及焊點(diǎn)的形成過程。協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計(jì)，對(duì)提高焊接的直通率有非常大的作用。

4.研究案例完善設(shè)計(jì)規(guī)則：可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則來源于生產(chǎn)實(shí)踐，根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計(jì)規(guī)則，對(duì)于提升可制造性設(shè)計(jì)具有非常重要的意義。

5.縮短工藝路徑：工藝路徑越短，生產(chǎn)效率越高，質(zhì)量也越可靠。

6.優(yōu)化元器件布局：元器件布局設(shè)計(jì)主要是指元器件的布局位向與問距設(shè)計(jì)。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求?？茖W(xué)、合理的布局，可以減少不良焊點(diǎn)和工裝的使用，可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。

7.聚焦新封裝：所謂新封裝，不完全是指新面市的封裝，而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗(yàn)的那些封裝。對(duì)于新封裝的導(dǎo)人，應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗(yàn)證。別人能用，不意味著你也可以用，使用的前提必須是做過試驗(yàn)，了解工藝特性和問題譜，掌握應(yīng)對(duì)措施。

SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)

1、元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2、壓力（貼片高度）——貼片壓力（高度）要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.1mm.

3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋：而對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。

二、SMT貼片加工如何防止橋連

第一：提高助焊剞的活性

第二：提高焊料的溫度

第三：提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤性能

第四：使用可焊性好的元器件/PCB

第五：去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常用的表面貼裝技術(shù)，正確掌握貼片加工方法，避免不良焊接方式的出現(xiàn)，不僅可以提高產(chǎn)品質(zhì)量加快工作效率，還可以避免不必要的浪費(fèi)與損失，節(jié)約成本。

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