根據(jù)韓國媒體《亞洲日報》報導，目前正積極準備投入大量資本，用以鞏固半導體市場，并且搶占晶圓代工龍頭臺積電市場占有率的南韓三星電子，預計 14 日開始將自美國開始，一連串舉辦「三星代工論壇 2019」的大會。

根據(jù)供應鏈的消息指出，三星預計將會在會中公開代工事業(yè)的策略、相關先進技術等。而這是三星日前公開非半導體事業(yè)的投資大綱「半導體技術發(fā)展愿景」后，首度進行的國際論壇，也引起業(yè)界的關注。

根據(jù)報導指出，「三星代工論壇 2019」于 14 日在美國硅谷舉辦之后，還計劃于下個月 5 日在中國上海進行，另外還將在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分別在南韓首爾、日本東京、德國慕尼黑舉辦該項代工論壇。由于，目前在全球的半導體代工市場中，三星是當前僅次于龍頭臺積電的廠商。不過，日前三星曾藉由發(fā)表「半導體技術發(fā)展愿景」后，表明要在 2030 年超越臺積電，成為產(chǎn)業(yè)領導者，因此相關的布局都引起業(yè)界矚目。

另外，報導中還提到，三星近期開始出貨 7 納米 EUV 制程的產(chǎn)品，更在年初成功開發(fā) 5 納米 EUV 制程，預計 2020 年將啟動首爾近郊華城 EUV 專用生產(chǎn)線，用于生產(chǎn) 5 納米的產(chǎn)品。而對于這些宣示，外界也期待透過「三星代工論壇 2019」的活動，進一步了解相關技術細節(jié)與優(yōu)勢。三星宣稱，這次活動將有無晶圓廠的各大 IC 設計企業(yè)、合作伙伴，以及分析師等數(shù)百名人士參加。

報導中還強調，在「三星代工論壇 2019」上，三星除了公布晶圓代工的相關細節(jié)之外，另一方面也預計將推出 5G、相關資料中心、AI （人工智能）以及汽車電子等相關應用的解決方案。