smt關(guān)鍵工序

1、施加焊錫膏

施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上（如圖所示），以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會(huì)移動(dòng)的。當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。

2、貼裝元器件

本工序是用貼片機(jī)（如圖所示）或手工將片式元器件準(zhǔn)確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

3、回流焊接

回流焊（ReflowSoldering）是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊（如圖所示）

SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，在各工序?qū)嵤┻^程中，涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。