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薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動(dòng)IC炙手可熱,上游COF基板大喊供需緊張

hK8o_cpcb001 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-05-10 10:23 ? 次閱讀
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中國(guó)大陸智能手機(jī)龍頭華為逆勢(shì)繳出2019年第1季亮眼的銷售數(shù)字,隨著時(shí)序推往第2季中旬,華為對(duì)于全屏幕手機(jī)推廣方興未艾,由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動(dòng)IC相當(dāng)熱門(mén),上游COF基板(tape COF)大喊供需緊張。

華為采購(gòu)端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能,而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開(kāi)始,5月起供需缺口就陸續(xù)放大。

熟悉半導(dǎo)體封測(cè)材料業(yè)者透露,近期華為持續(xù)催促臺(tái)系COF雙雄易華電、頎邦備足產(chǎn)能、提升良率,其中手機(jī)用標(biāo)準(zhǔn)品5孔COF基板由頎邦操刀,設(shè)計(jì)較復(fù)雜的7孔COF基板則由易華電拿下大宗訂單。

相關(guān)業(yè)者也坦言,易華電平均良率約保持在7~8成水平,頎邦則約5~6成,由于COF基板產(chǎn)能十分有限,良率影響十足關(guān)鍵,這也是臺(tái)系業(yè)者第2季最要努力克服的關(guān)卡。

熟悉COF封測(cè)業(yè)者表示,今年第1季前后,臺(tái)系業(yè)者、韓系業(yè)者紛紛已經(jīng)因應(yīng)市況調(diào)漲COF基板價(jià)格,但事實(shí)上,真正COF供不應(yīng)求的缺口還只是起步階段。

除了手機(jī)用COF利潤(rùn)高、需求強(qiáng),使得多數(shù)芯片、面板、甚至終端客戶愿意主動(dòng)加價(jià)購(gòu)買(mǎi)外,原本用于大尺寸電視等COF基板,價(jià)格更是隨著市場(chǎng)供需出現(xiàn)調(diào)漲,而缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)到下半年如第4季都可能持續(xù)。

全球COF基板大廠僅剩五大業(yè)者,包括易華電子、頎邦、三星集團(tuán)旗下STEMCO、樂(lè)金集團(tuán)旗下LGIT、大陸上達(dá)電子入股的日廠Flexceed,而鴻海旗下PCB業(yè)者臻鼎等則積極搶入成為后進(jìn)廠商。

但熟悉半導(dǎo)體材料業(yè)者直言,除了COF基板業(yè)者歷經(jīng)多年戮力經(jīng)營(yíng),深知COF產(chǎn)業(yè)是技術(shù)密集、獲利具有挑戰(zhàn)的行業(yè),除了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)必須三思而后行外,作為上游COF基材的軟性銅箔基板(FCCL)材料供應(yīng)才是真正關(guān)鍵所在,若材料供應(yīng)有疑慮,COF基板業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)也是巧婦難為無(wú)米之炊。

目前COF用FCCL材料來(lái)源掌握在日韓共3大主力業(yè)者手中,包括住友化學(xué)、東麗先進(jìn)材料、KCFT,對(duì)于tape COF業(yè)者來(lái)說(shuō),誰(shuí)能有效掌握FCCL來(lái)源,發(fā)揮材料、通路、供應(yīng)優(yōu)勢(shì),恐怕才是這場(chǎng)COF缺貨漲價(jià)趨勢(shì)中的主要受惠者。

熟悉半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者直言,COF基板供應(yīng)直接影響封測(cè)、驅(qū)動(dòng)IC包括TDDI IC、DDI IC出貨,臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者中以聯(lián)詠獲得最多產(chǎn)能支持,奇景光電估計(jì)也可少量拿到COF產(chǎn)能奧援交貨給陸系二線品牌業(yè)者,大宗產(chǎn)能則被蘋(píng)果(Apple)、華為兩大龍頭手機(jī)業(yè)者包下。

相關(guān)業(yè)者表示,近期華為確實(shí)需求強(qiáng)勁,據(jù)相關(guān)市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)指出,華為2019年第1季手機(jī)銷售量已經(jīng)相近6千萬(wàn)支,成長(zhǎng)50%,三星電子(Samsung Electronics)、蘋(píng)果(Apple)雙雙下降,華為已經(jīng)緊咬在龍頭三星的近7,200萬(wàn)支之后,蘋(píng)果第1季銷售約3,600萬(wàn)支,跌幅約3成。

展望后市,估計(jì)今年全球智能手機(jī)總量成長(zhǎng)空間不大,但預(yù)期華為將可能持續(xù)擠壓蘋(píng)果、三星、以及大陸二線品牌手機(jī)業(yè)者市占率。

市場(chǎng)則看好COF封測(cè)業(yè)者包括南茂、頎邦、基板業(yè)者易華電、頎邦、封裝材料代理業(yè)者如長(zhǎng)華電材、利機(jī)等營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)受惠。相關(guān)COF產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)者發(fā)言體系,并不對(duì)產(chǎn)品、良率、客戶、財(cái)測(cè)等做出公開(kāi)評(píng)論。

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原文標(biāo)題:COF供不應(yīng)求,又一巨頭控股積極布局成為后進(jìn)廠商

文章出處:【微信號(hào):cpcb001,微信公眾號(hào):PCB行業(yè)融合新媒體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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