據(jù)麥姆斯咨詢介紹，上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司（下稱：韋爾半導(dǎo)體）自從2017年開始研發(fā)MEMS麥克風(fēng)核心技術(shù)，在MEMS芯片、ASIC芯片、聲學(xué)封裝三方面投入大量研發(fā)力量。最終于2019年4月，韋爾半導(dǎo)體正式對外發(fā)布針對消費(fèi)類電子終端市場的SiXeon系列MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品。

韋爾半導(dǎo)體SiXeon系列MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品

SiXeon系列MEMS麥克風(fēng)是韋爾半導(dǎo)體完全自主設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品在MEMS芯片、ASIC芯片，以及聲學(xué)封裝均為韋爾半導(dǎo)體自有知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，當(dāng)中均有公司獨(dú)有的創(chuàng)新技術(shù)。

SiXeon系列MEMS麥克風(fēng)封裝形式

此次發(fā)布的MEMS麥克風(fēng)有多種封裝形式，主要針對現(xiàn)有消費(fèi)類電子市場，如TWS耳機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、智能音箱、智能手機(jī)、錄音筆、遙控器、智能門鎖、筆記本電腦等便攜類語音錄入設(shè)備。SiXeon系列MEMS麥克風(fēng)在各種應(yīng)用環(huán)境下都可以滿足產(chǎn)品需求。此次推出的產(chǎn)品同時有上進(jìn)音和下進(jìn)音產(chǎn)品，滿足客戶整機(jī)不同的設(shè)計(jì)需求。

和市場上同類產(chǎn)品比較，SiXeon系列MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品擁有更好的電源抑制特性，PSRR高于77dB水平。保證產(chǎn)品在電源紋波的寬松的環(huán)境下提供穩(wěn)定的聲學(xué)信噪比。在抗射頻干擾方面，產(chǎn)品在封裝以及ASIC方面優(yōu)化設(shè)計(jì)，在低成本下提供了優(yōu)異的抗射頻性能。在智能手機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)的射頻環(huán)境復(fù)雜的條件下提供優(yōu)異的性能。同時產(chǎn)品已經(jīng)通過智能手機(jī)廠內(nèi)ACQUA測試標(biāo)準(zhǔn)，完全滿足智能手機(jī)3GPP上下行通話標(biāo)準(zhǔn)的要求。大大簡化整機(jī)的天線和EMI設(shè)計(jì)。

ACQUA測試系統(tǒng)下測試MEMS麥克風(fēng)通話質(zhì)量

在聲學(xué)特性方面，特有的封裝技術(shù)讓產(chǎn)品不僅擁有穩(wěn)定的聲學(xué)信噪比，以及±1dB范圍的靈敏度范圍；同時在復(fù)雜使用環(huán)境下的擁有更好抗吹氣和抗跌落特性。產(chǎn)品在主動降噪（ANC）應(yīng)用當(dāng)中具有獨(dú)特的優(yōu)勢，部分產(chǎn)品的低頻截止頻率可以達(dá)到20Hz以下，充分保證產(chǎn)品在ANC應(yīng)用當(dāng)中對于低頻噪聲采集的需求。在ESD方面，產(chǎn)品提供HBM ±8kv接觸，±15kv音孔以上的標(biāo)準(zhǔn)（IEC 61000-4-2）。強(qiáng)大的ESD能力給予整機(jī)設(shè)計(jì)提供更大余量，應(yīng)對消費(fèi)類電子的輕薄設(shè)計(jì)。

針對ANC應(yīng)用MEMS麥克風(fēng)的典型頻響曲線

現(xiàn)有全系列MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品兼容現(xiàn)有市場上主流MEMS麥克風(fēng)LGA封裝，用戶可以不用修改電路板直接替換使用。同時，韋爾半導(dǎo)體提供各種MEMS麥克風(fēng)相關(guān)的應(yīng)用指南，幫助客戶可以在短時間內(nèi)完成產(chǎn)品導(dǎo)入。

韋爾半導(dǎo)體在未來會繼續(xù)研發(fā)針對各種細(xì)分市場的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品，同時也會專注在語音信號鏈的輸入端，提供完整的從傳感器到音頻系統(tǒng)的完整解決方案，作為智能設(shè)備重要的信息入口。

韋爾半導(dǎo)體SiXeon系列MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)量產(chǎn)出貨，并且已經(jīng)給主流TWS耳機(jī)、智能音箱、智能手機(jī)客戶供貨。