PCB業(yè)最大手筆!欣興砸200億元新臺(tái)幣投資高階載板
PCB廠欣興近日董事會(huì)通過(guò)擴(kuò)增高階IC覆晶載板廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)自今年起至2022年投資約新臺(tái)幣200億元，發(fā)展5G、AI和大數(shù)據(jù)中心時(shí)代所需的高階技術(shù)。
欣興表示，希望經(jīng)由技術(shù)與商業(yè)并進(jìn)的方式，與世界級(jí)公司協(xié)同合作，發(fā)展5G、AI和大數(shù)據(jù)中心時(shí)代所需的高階先進(jìn)IC覆晶載板利基技術(shù)，提升公司競(jìng)爭(zhēng)力。欣興強(qiáng)調(diào)，資金來(lái)源為自有資金及銀行借款，公司未來(lái)直接或間接投資的資本支出金額，將納入公司年度資本支出計(jì)劃，經(jīng)由董事會(huì)決議后執(zhí)行。
欣興首季合并營(yíng)收新臺(tái)幣172.73 億元，合并毛利率11.37%，季減3.79個(gè)百分點(diǎn)，年增 4.34個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利6.69億元，季減11.16%，年增高達(dá)94.73%，每股盈余為0.27元。
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