日前，重慶市人民政府印發(fā)《重慶市推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)方案（2019—2022年）》（以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)方案》），制定了到2025年基本建成鏈群完整、生態(tài)完備、特色明顯、發(fā)展質(zhì)量效益顯著的國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)重鎮(zhèn)的主要目標(biāo)。

為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，《行動(dòng)方案》提出要鞏固提升智能產(chǎn)業(yè)、汽車摩托車產(chǎn)業(yè)兩大支柱產(chǎn)業(yè)集群，培育壯大裝備產(chǎn)業(yè)、材料產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)品產(chǎn)業(yè)、農(nóng)副食品加工產(chǎn)業(yè)和技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)支柱產(chǎn)業(yè)向高端邁進(jìn)。

其中，集成電路作為智能產(chǎn)業(yè)的重要領(lǐng)域之一，《行動(dòng)方案》對(duì)其發(fā)展作出了詳細(xì)規(guī)劃，包括提出到2020年力爭(zhēng)累計(jì)建成3條晶圓線，到2022年力爭(zhēng)累計(jì)建成4-5條晶圓線等。

集成電路重點(diǎn)發(fā)展方向+重點(diǎn)工程

《行動(dòng)方案》指出，重慶市集成電路領(lǐng)域需鞏固提升電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片，培育壯大先進(jìn)工藝生產(chǎn)線、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設(shè)計(jì)，研發(fā)方向包括下一代存儲(chǔ)、寬禁帶半導(dǎo)體、硅光集成、異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成。

根據(jù)《行動(dòng)方案》，集成電路領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向涵蓋了IP與設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料等各產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵，具體包括：

加大對(duì)集成電路相關(guān)IP、KNOW—HOW的積累、引進(jìn)和保護(hù)力度，引進(jìn)培育圖形處理、人工智能、智能傳感、汽車電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域FabLess企業(yè)，提升芯片設(shè)計(jì)供給能力。推動(dòng)現(xiàn)有功率半導(dǎo)體領(lǐng)域IDM企業(yè)加快產(chǎn)能建設(shè)和新品研發(fā)，發(fā)展高端電源管理芯片。提升模擬及數(shù)?；旌霞呻娐钒l(fā)展水平。聚焦大尺寸、窄線寬晶圓制造環(huán)節(jié)，與國(guó)內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)共建IDM模式為主的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線，繼續(xù)做好國(guó)際先進(jìn)工藝Foundry引進(jìn)，推動(dòng)MEMS、化合物半導(dǎo)體等多品種、小批量特殊工藝線建設(shè)。發(fā)展CSP、WLP和MCP等先進(jìn)封裝工藝，形成與設(shè)計(jì)、制造相匹配的封測(cè)能力。加快PCB、襯底片、靶材、電子級(jí)化學(xué)品等原材料發(fā)展，構(gòu)建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。

此外，《行動(dòng)方案》還制定了集成電路發(fā)展三大重點(diǎn)工程：

集成電路特色工藝及封裝測(cè)試制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)工程：聚焦現(xiàn)有基礎(chǔ)較好領(lǐng)域，在2019年啟動(dòng)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試、功率半導(dǎo)體等市級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)，推動(dòng)創(chuàng)建集成電路特色工藝及封裝測(cè)試國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心。

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)集聚區(qū)建設(shè)工程：建設(shè)市級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，提供EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、仿真和檢測(cè)等公共服務(wù)，到2020年力爭(zhēng)累計(jì)引進(jìn)培育集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)50家，到2022年力爭(zhēng)累計(jì)引進(jìn)培育集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家。

多規(guī)格晶圓線建設(shè)工程：推動(dòng)現(xiàn)有企業(yè)規(guī)劃晶圓線盡快啟動(dòng)建設(shè)，加大在談項(xiàng)目跟進(jìn)，到2020年力爭(zhēng)累計(jì)建成3條晶圓線、到2022年力爭(zhēng)累計(jì)建成4—5條晶圓線。

《行動(dòng)方案》提出，在本地人才培養(yǎng)方面要推動(dòng)在渝高校與國(guó)內(nèi)著名大學(xué)、科研院所、知名企業(yè)聯(lián)合舉辦人工智能、集成電路等學(xué)院或二級(jí)學(xué)院；加快在集成電路、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域建設(shè)一批世界級(jí)、國(guó)家級(jí)和市級(jí)一流學(xué)科和國(guó)家級(jí)、市級(jí)一流專業(yè)點(diǎn)。

傳感器+集成電路協(xié)同發(fā)展

此外，智能傳感器亦為智能產(chǎn)業(yè)的重要領(lǐng)域之一。《行動(dòng)方案》要求重慶加大智能傳感器領(lǐng)域龍頭企業(yè)引進(jìn)力度，推動(dòng)現(xiàn)有傳感器生產(chǎn)企業(yè)與集成電路企業(yè)深化合作，加強(qiáng)基于MEMS架構(gòu)的智能化產(chǎn)品、組件及生產(chǎn)工藝研發(fā)，提高傳感器質(zhì)量。

根據(jù)《行動(dòng)方案》，重慶將重點(diǎn)發(fā)展車用激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和位置傳感器，智能終端用慣性傳感器、重力感應(yīng)傳感器和指紋識(shí)別傳感器，工業(yè)機(jī)器人用二維/三維視覺(jué)傳感器、力矩傳感器和碰撞傳感器。

《行動(dòng)方案》提出傳感器+集成電路協(xié)同發(fā)展工程，要求加強(qiáng)MEMS與集成電路工藝共性技術(shù)和兼容性、小體積、低成本封裝工藝等技術(shù)工藝研究，推動(dòng)現(xiàn)有晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)開(kāi)放流片及封測(cè)業(yè)務(wù)，加快傳感器新品研發(fā)投放。

2022年目標(biāo)突破1000億元

近年來(lái)，重慶大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，此前已陸續(xù)出臺(tái)《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干支持政策》、《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案》、《重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)意見(jiàn)》等支持發(fā)展政策，該市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路日漸清晰。

目前，重慶已聚集了SK海力士、紫光集團(tuán)、華潤(rùn)微電子、上海超硅等眾多知名集成電路產(chǎn)業(yè)。據(jù)悉，重慶集成電路已安排了4個(gè)百億級(jí)任務(wù)，目標(biāo)到2022年集成電路銷售收入預(yù)計(jì)突破1000億元，其中裝備材料100億元、設(shè)計(jì)企業(yè)200億元、封裝測(cè)試300億元、生產(chǎn)制造400億元。