中國(guó)IC封裝材料市場(chǎng)逐年增加，2019年將達(dá)400億元人民幣

亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元。當(dāng)前，全球IC封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、京瓷化學(xué)、日立化成，德國(guó)巴斯夫、漢高、美國(guó)道康寧、杜邦等公司，占據(jù)主要市場(chǎng)份額，具有較大的市場(chǎng)影響力。隨著中國(guó)Fab工廠陸續(xù)建成投運(yùn)，未來IC封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大。

得益于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速及國(guó)家政策層面的高度重視，中國(guó)封裝材料市場(chǎng)快速擴(kuò)大。亞化咨詢預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將超400億元人民幣，封裝材料市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，本土企業(yè)將迎來空前機(jī)遇。除傳統(tǒng)電子產(chǎn)品之外，汽車電子、AI、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等終端的興起，對(duì)先進(jìn)封裝工藝和材料的要求不斷提高，相關(guān)企業(yè)將面臨挑戰(zhàn)。

中國(guó)已成為EMC和鍵合絲重要產(chǎn)地，尤其是江蘇、浙江等地

半導(dǎo)體封裝可分為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。目前，95%以上都是采用塑料的方式進(jìn)行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進(jìn)行的。

EMC（EpoxyMolding Compounds, 環(huán)氧塑封料），是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護(hù)芯片發(fā)生機(jī)械或化學(xué)損傷。EMC，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等作為填料，再加入各種輔助劑，受熱交聯(lián)固化為熱固性材料。

全球EMC生產(chǎn)主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)等地的企業(yè)手中，主要由住友電木、日立化成、日本京瓷化學(xué)、信越化學(xué)、松下電木、韓國(guó)三星等，其中日本企業(yè)技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)量最大。

數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)EMC生產(chǎn)企業(yè)（包括外資企業(yè)在中國(guó)的工廠）的年產(chǎn)能已超過10萬噸，約占全球總產(chǎn)能的三分之一。中國(guó)如今已成為全球最大的EMC生產(chǎn)基地，產(chǎn)品的檔次也從曾經(jīng)僅能封裝二極管、高效小頻率管到目前的大功率器件、ULSI，封裝形式也從僅能進(jìn)行DIP封裝開始向BGA、PBGA、CSP等高端化、多元化發(fā)展。

鍵合絲作為芯片與外部電路主要的連接材料，也是一種重要的半導(dǎo)體封裝材料。鍵合絲可分為金絲、合金絲、銀絲、銅絲等。目前，鍵合絲中鋁絲、銅絲主要應(yīng)用于中低端產(chǎn)品，貴金屬絲主要用于高端集成電路產(chǎn)品，尤其金絲以其優(yōu)異的性質(zhì)一直占據(jù)著鍵合絲市場(chǎng)的絕大部分份額。

目前中國(guó)、德國(guó)、日本、韓國(guó)等是全球鍵合絲的主要生產(chǎn)國(guó)，主要國(guó)外企業(yè)包括日本田中貴金屬株式會(huì)社、德國(guó)賀利氏、韓國(guó)MKE等。中國(guó)主要鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)包括賀利氏（招遠(yuǎn)）貴金屬材料有限公司、賀利氏招遠(yuǎn)（常熟）電子材料有限公司、田中電子（杭州）有限公司、上海住友金屬礦山電子材料有限公司、銘凱益電子（昆山）股份有限公司等外資在華企業(yè)，及寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、北京達(dá)博達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司、煙臺(tái)招金勵(lì)福貴金屬股份有限公司等中國(guó)本土企業(yè)。

目前中國(guó)EMC生產(chǎn)企業(yè)多達(dá)20家，分布相對(duì)集中，主要集中在江蘇省蘇州、連云港等地。中國(guó)鍵合絲企業(yè)分布相對(duì)分散些，區(qū)域性特征并不明顯，主要在江浙、深圳、煙臺(tái)等地區(qū)。鍵合絲的生產(chǎn)需要投入大量的資金，原材料也主要為黃金、白銀等貴金屬，較高的資金壁壘也限制了不少新進(jìn)行業(yè)者。

LMC發(fā)展引關(guān)注，目前市場(chǎng)份額由Nagase ChemteX主導(dǎo)

LMC（LiquidMolding Compounds,液體環(huán)氧塑封料）是微電子封裝技術(shù)第三次革命性變革的代表性封裝材料，是BGA封裝和CSP封裝所需關(guān)鍵性封裝材料之一，主要包括FC/BGA/CSP用液體環(huán)氧底灌料(Underfill)和液體環(huán)氧芯片包封料兩大類。

尤其對(duì)于目前十分火熱的FOWLP封裝而言，LMC是首選的FOWLP塑封成型材料，市場(chǎng)主要由長(zhǎng)瀨集團(tuán)旗下企業(yè)Nagase ChemteX主導(dǎo)。Nagase ChemteX的主導(dǎo)地位源于其研發(fā)的優(yōu)質(zhì)化學(xué)品，以及與主要封測(cè)廠商的長(zhǎng)期合作。