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華為將同系列的“基礎(chǔ)款”與“Pro”款拉開(kāi)距離 華為 P30 也不例外

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來(lái)源:yxw ? 2019-05-20 15:15 ? 次閱讀
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如果說(shuō)華為 Mate 系列是品牌的旗艦象征,那么 P 系列則會(huì)是華為創(chuàng)新方面的體現(xiàn)。上月,華為正式發(fā)布了旗下 P 系列全新機(jī)型,華為P30 以及華為 P30 Pro ,盡管相比之下 P30 的關(guān)注度遠(yuǎn)沒(méi)有 P30 Pro 高,但既然能同為 P30 系列機(jī)型,想必有不少設(shè)計(jì)仍然是一脈相承。本期拆評(píng)就為大家?guī)?lái)華為 P30 的拆解

拆解亮點(diǎn):

散熱設(shè)計(jì)十分細(xì)致

大量抗沖擊物料

配置一覽:

SoC:麒麟 980 八核處理器 7nm 工藝

屏幕:6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏占比 86%

存儲(chǔ):8GB RAM + 64GB ROM

前置:3200 萬(wàn)像素

后置:4000 萬(wàn)像素超感光攝像頭 + 1600 萬(wàn)像素超廣角攝像頭 + 800 萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭

電池:3550mAh

特色:超感光徠卡攝像頭、屏下指紋、22.5W 超級(jí)快充、智能 AI 、防水等級(jí) IP53

華為 P30 Bom 表:

華為 P30 8GB + 64GB 版本國(guó)行售價(jià)為人民幣 3988 元。

從 Bom 表中可以看到,華為 P30 的元器件數(shù)量上已經(jīng)可以和三星 Galaxy Note 9 、蘋(píng)果 iphone XS 相比擬。由此可見(jiàn)華為對(duì)于旗艦機(jī)型的設(shè)計(jì)要求,已經(jīng)逐步與國(guó)際大廠接軌了。對(duì)于華為的旗艦機(jī)型來(lái)說(shuō),P30 的主要元器件毫無(wú)懸念地是來(lái)自海思半導(dǎo)體。除此之外,我們還能看到一家較為少見(jiàn)的半導(dǎo)體公司,它就是為 P30 提供射頻電源管理RFMD 。

RFMD 全名叫做RF Micro Devices 公司,該公司的總部位于北卡羅來(lái)納州格林斯博羅,是一家基于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)射頻集成電路元件的美國(guó)公司。

公司于 1997 年在納斯達(dá)克上市,2004 年度更被評(píng)為十大封裝測(cè)試企業(yè)排名第二。2001年6 月 28 日,RF Micro Devices公司正式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)(BDA)成立分公司威訊聯(lián)合半導(dǎo)體有限公司。

詳細(xì)拆解:

先將 SIM 卡卡托取下,然后開(kāi)始打開(kāi)手機(jī)的后蓋。華為 P30 采用后拆式設(shè)計(jì),后蓋與內(nèi)支撐之間采用白色膠進(jìn)行固定,由于膠的粘性比較強(qiáng),所以對(duì)其加熱也需個(gè)花上更多的時(shí)間。

后蓋上對(duì)應(yīng)電池和主板蓋的位置覆蓋著一大片石墨片,后蓋對(duì)應(yīng)電池的位置還有泡棉墊用于緩沖。后蓋對(duì)應(yīng)攝像頭的位置有一個(gè)攝像頭保護(hù)蓋,這個(gè)保護(hù)蓋被黑色膠固定在手機(jī)后蓋上,保護(hù)蓋正面有泡棉墊用于緩沖,這個(gè)保護(hù)蓋需用撬棍慢慢取下。

回到主機(jī)部分,主板蓋和副板蓋通過(guò)螺絲固定,主板蓋其中一顆螺絲上有防拆貼,擰下螺絲即可將它們?nèi)∠?。主板蓋正面有用于緩沖的泡棉墊,底部還連著一張石墨貼幫助電池散熱。而沒(méi)被主板蓋蓋著的前置攝像頭背面也貼上了石墨貼幫助散熱。

斷開(kāi)并取下連接主、副板的 BTB 軟板,再取下同軸線,接下來(lái)就可以取下主、副板以及電池了。

先將主、副板取下,然后斷開(kāi)攝像頭以及揚(yáng)聲器的接口并將其取下。揚(yáng)聲器正面有一條小天線,主板上則有兩處用于散熱的導(dǎo)熱硅脂。內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)攝像頭的位置設(shè)有用于保護(hù)的硅膠墊,而對(duì)應(yīng)麥克風(fēng)位置以及 USB 接口也設(shè)有泡棉墊,可見(jiàn)華為 P30 對(duì)于元器件以及接口的保護(hù)做得還是相當(dāng)?shù)轿坏摹?/p>

電池上的拆卸膠條有具體說(shuō)明如何拆卸,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是撕開(kāi)兩端然后將中間部分往上拉即可將電池拆下來(lái)。

電池拆卸膠條特寫(xiě)。

取下電池后,剩下的部分零件由于都是用膠來(lái)固定,所以不少都能直接取下來(lái),唯獨(dú)是按鍵部分無(wú)法直接拆除,需要先取下屏幕回頭再看。

將手機(jī)屏幕一側(cè)放在加熱臺(tái)上用 85°C 加熱,等膠軟化后便可將其分離,內(nèi)支撐靠屏幕一側(cè)配有石墨貼和銅箔。至于剛才還沒(méi)拆出來(lái)的按鍵,把屏幕拆出后仍沒(méi)有好方法將其取下,只能選擇暴力拆解了。

主要元器件解析:

正面:

紅色:Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼芯片

綠色:STMicroelectronics-指紋控制芯片

青色:NXP-PN80T-NFC控制芯片

藍(lán)色:Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT/GPS/FM視頻芯片

紫色:SK Hynix-H28S70302BMR-64GB內(nèi)存

豆青:Micron-8GB 閃存

嫩綠:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

橙色:Hisilicon-Hi6526

深綠:STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸(陀螺儀+加速度)傳感器

黃色:RFMD-RF8129-射頻電源管理芯片

背面:

紅色:AAC-麥克風(fēng)

黃色:Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

綠色:Hisilicon-Hi6363-射頻收發(fā)芯片

青色:Hisilicon-Hi6H01S-噪聲放大芯片

藍(lán)色:射頻芯片?

紫色:QORVO-前端模塊芯片

棕色:QORVO-前端模塊芯片

深綠:Hisilicon-Hi6H02S-噪聲放大芯片

淺藍(lán):intersil-ISL91110-降壓穩(wěn)壓芯片

深藍(lán):Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

紫紅:Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

深紫:AKM-三軸電子羅盤(pán)

深青:色溫傳感器

橙色:STMicroelectronics-激光對(duì)焦傳感器

華為 P30 采用最為經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì),加上后置三攝的放置方式已經(jīng)趨向成熟,所以在主板設(shè)計(jì)方面并無(wú)太特殊的設(shè)計(jì)。

值得一提的是,華為 P30 上采用了大量來(lái)自海思半導(dǎo)體的芯片。由此可見(jiàn),華為的旗艦級(jí)智能手機(jī)已經(jīng)成為了海思半導(dǎo)體的“明星代言”。

模組信息:

屏幕:

華為 P30 采用了6.1 英寸來(lái)自三星的 OLED 屏幕,屏幕分辨率為 2340 × 1080 ,型號(hào)為 AMS611WG01。

電池:

電池方面,華為 P30 的電池為 3550mAh的 3.85V Li-ion 電池,電池由 ATL 提供。

攝像頭:

不少人認(rèn)識(shí)華為 P30 系列,大多都是來(lái)自于它強(qiáng)大的影像拍攝性能,但相比起華為 P30 Pro ,華為 P30 的攝像頭配備似乎略顯“縮水”比較厲害。

華為 P30 的攝像頭配備方案為后置三攝 + 前置單攝。前置攝像頭為來(lái)自索尼的 3200 萬(wàn)像素?cái)z像頭,型號(hào)為 IMX616。

后置三攝分別為超廣角、主攝、長(zhǎng)焦攝像頭。主攝為 4000 萬(wàn)像素超感光攝像頭,超廣角為1600 萬(wàn)像素,而長(zhǎng)焦鏡頭則為 800 萬(wàn)像素。其中主攝和超廣攝像頭的傳感器都來(lái)自索尼,超廣攝像頭傳感器的型號(hào)為 IMX351 ,至于長(zhǎng)焦攝像頭方面,傳感器則來(lái)自豪威科技,型號(hào)為 OV08A10。

拆解評(píng)分:

總結(jié):

從 Mate 20 系列開(kāi)始,華為似乎已經(jīng)開(kāi)始將同系列的“基礎(chǔ)款”與“Pro”款拉開(kāi)距離,這次華為 P30 也不例外。

從拆解中可以看到,無(wú)論是后蓋的高粘合度,大量采用石墨貼、銅箔等散熱材質(zhì)還是多處都設(shè)有緩沖泡棉等方面,華為 P30 確實(shí)達(dá)到了旗艦級(jí)別。但對(duì)比起華為 P30 Pro 擁有更大的 屏幕、后置四攝并內(nèi)含一枚混合式變焦的攝像頭等,華為P30 盡管在外觀設(shè)計(jì)上與 P30 Pro 依然一脈相承,但配置上難免會(huì)讓人有種“低一級(jí)”的感覺(jué)。

從 Mate 20 系列再到如今的 P30 ,不難預(yù)計(jì)未來(lái)的旗艦機(jī)型都將會(huì)以系列的形式發(fā)布,但整個(gè)系列的真正旗艦,或許就只有整個(gè)系列的“Pro”版本了。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:華為P30拆解:主元器件都來(lái)自海思,漸趨自主化

文章出處:【微信號(hào):gh_eb0fee55925b,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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