第1季在國際貿(mào)易影響下，客戶端積極調(diào)降庫存影響，臻鼎、華通等大型 PCB 廠營收陷入谷底，但在于貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，業(yè)者陸續(xù)感受到目前市場恐慌情緒，已較去年 12 月明顯好轉(zhuǎn)，且在客戶端庫存偏低的情況下，有助第 2 季市場需求提升。

同時，全球 5G 通訊競爭態(tài)勢逐漸明朗，5G(Pre-5G) 需求逐步浮現(xiàn)，健鼎主管就指指出，第 2 季起， 5G 的布局需求，有助提升 PCB 產(chǎn)業(yè)的訂單能量。

臻鼎董事長沈慶芳表示，預(yù)估 5G 全面進入商業(yè)化應(yīng)用階段，時間點應(yīng)在 2022 年，但業(yè)者間的布局將加速，臻鼎目前也已耕耘開發(fā)數(shù)組天線、FPC 天線、射頻模塊、天線與傳輸線一體化 FPC 等；健鼎樂觀認(rèn)為，第 2 季營收將走高到 新臺幣120 億元以上。

至于，另一對于第2季大型 PCB 廠有利的因素，則在新制程應(yīng)用逐步擴散，臺 PCB 廠包括臻鼎、華通、景碩等廠都積極開發(fā)的類載板 (SLP) 制程，過去僅限蘋果一家客戶使用，目前來看則可望在蘋果手機產(chǎn)品之外有新應(yīng)用，沈慶芳表示，臻鼎類載板的確有在原客戶手機應(yīng)用之外，出貨給新客戶、應(yīng)用在非手機產(chǎn)品之上。

至于，占 PCB 業(yè)直接制造成本極高的銅箔基板 (CCL) 來源及價格走勢，臻鼎認(rèn)為，今年并不受影響，主要在于包括臺光電、聯(lián)茂及臺耀今年新產(chǎn)能陸續(xù)開出后，總產(chǎn)能將較去年增加 16%，各業(yè)者初期投入成本高，將積極尋求 CCL 去化，由于價格競爭壓力極大，有助維持原物料價格穩(wěn)定、甚至有走跌的趨勢。(新聞來源:鉅亨網(wǎng))