在月初的投資者會(huì)議上，Intel公布了未來(lái)三年的處理器及半導(dǎo)體工藝路線圖，14nm工藝還會(huì)繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，10nm工藝處理器今年6上市，2021年量產(chǎn)7nm工藝，首發(fā)用于Xe架構(gòu)的高性能GPU上。

Intel的處理器路線圖也變化了，在服務(wù)器產(chǎn)品線上，今年主要是Cascade Lake架構(gòu)的二代Xeon Scalable處理器，明年會(huì)有10nm工藝的Ice Lake冰湖處理器，還有Cooper Lake處理器，14nm工藝的。

4月底華為俄羅斯公司在一場(chǎng)會(huì)議中介紹了他們的產(chǎn)品路線圖，如今被人發(fā)現(xiàn)華為的PPT中竟然泄露了Intel的Xeon處理器路線圖，要比Intel官方公布的更為詳細(xì)，具體來(lái)看下：

Cascade Lake下一代是Cooper Lake，有兩個(gè)版本，面向4路、8路平臺(tái)的是Cedar Island平臺(tái)，不超過(guò)26個(gè)核心，14nm工藝，6通道內(nèi)存，PCIe 3.0通道。

還有一個(gè)Whitley平臺(tái)的Cooper Lake-SP，不超過(guò)48個(gè)核心，14nm工藝，支持8通道DDR4內(nèi)存，還是PCIe 3.0通道的。

從核心數(shù)來(lái)看，Cooper Lake-SP的設(shè)計(jì)應(yīng)該類似現(xiàn)在的Cascade Lake-AP，48個(gè)核心是通過(guò)2個(gè)Cooper Lake處理器膠水封裝完成的。

2020年Q2季度之后，Inetel還會(huì)升級(jí)一下Whitley平臺(tái)，推出10nm工藝的Ice Lake-SP處理器，核心數(shù)依然不超過(guò)26個(gè)，但支持8通道內(nèi)存，也支持PCIe 4.0了。

到了2021年，這時(shí)候Intel應(yīng)該量產(chǎn)7nm EUV工藝了，官方路線圖也提到了未來(lái)兩代的服務(wù)器處理器，一個(gè)是Sapphire Rapids(藍(lán)寶石激流)，另一個(gè)還沒(méi)名字，不過(guò)華為公布的是Granite Rapids(花崗巖激流)。

Sapphire Rapids及Granite Rapids處理器支持8通道DDR5及PCIe 5.0，核心數(shù)沒(méi)有公布，目前的信息還比較少，不過(guò)從顏色上來(lái)看這兩款處理器應(yīng)該會(huì)上7nm工藝了。