4月下旬，魅族15系列新機(jī)正式發(fā)布。除卻同期的旗艦機(jī)15、15Plus外，魅族還推出了一款瞄準(zhǔn)主流市場(chǎng)的千元新機(jī)M15，售價(jià)1699元。M15屏占比達(dá)到83.4%，機(jī)身采取了隱藏式聽(tīng)筒設(shè)計(jì)與mTouch指紋識(shí)別壓感Home鍵，整體極具工業(yè)設(shè)計(jì)風(fēng)格，做工精良。下面正式進(jìn)行拆解……

M15屏占比達(dá)到83.4%，機(jī)身采取了隱藏式聽(tīng)筒設(shè)計(jì)與mTouch指紋識(shí)別壓感Home鍵，整體極具工業(yè)設(shè)計(jì)風(fēng)格，做工精良。下面正式進(jìn)行拆解，進(jìn)一步了解內(nèi)部硬件設(shè)計(jì)。

一、新機(jī)開(kāi)箱

配備充電頭、充電線、說(shuō)明書(shū)，以及一張魅族VIP卡。

M15屏幕5.46寸，屏占比達(dá)到83.4%，邊框超窄僅有1.1毫米，聽(tīng)筒隱藏式設(shè)計(jì)，Home鍵采用經(jīng)典小圓圈設(shè)計(jì)。

值得一提的是，Home鍵具備指紋識(shí)別+壓力感應(yīng)功能，觸感、壓感反饋不同；采用經(jīng)典的小圓圈設(shè)計(jì)，而非傳統(tǒng)機(jī)械按鍵，視覺(jué)上別具一格，既有效保證屏占比，同時(shí)又給用戶帶來(lái)了更好的按鍵體驗(yàn)。

機(jī)身背殼工藝采用鋁合金與不銹鋼材質(zhì)結(jié)合，輕巧與質(zhì)感融合，給人以高貴之感。有別于15系列的另外兩款機(jī)型，M15采用的是單攝像頭，這也是它價(jià)格更親民的原因。

從左至右分別為耳機(jī)孔、麥克風(fēng)、Type-C口、揚(yáng)聲器；M8雙喇叭立體環(huán)繞聲場(chǎng)再度回歸。

二、真機(jī)拆解

此次拆機(jī)用到的工具包括梅花型螺絲刀、翹板、吸盤(pán)、十字螺絲刀等。

忍不住吐槽一下，拆解M15簡(jiǎn)直噩夢(mèng)，SIM卡槽口看似相對(duì)薄弱，居然在翹板撬斷了的情況下，仍無(wú)法將手機(jī)一邊翹起，其金屬機(jī)身結(jié)構(gòu)使手機(jī)結(jié)合十分緊密；此外，屏幕和背殼之間還有一層塑料緩沖層，可見(jiàn)在防碰撞方面也下足了功夫。

最后，我們從底部的充電口附近入手，終于把整個(gè)手機(jī)背殼分離了開(kāi)來(lái)，當(dāng)然也稍微損壞了一些塑料緩沖層。拆開(kāi)后可以看到，M15后蓋為不銹鋼鋁一體，金屬質(zhì)感強(qiáng)但又十分輕盈。

如圖右側(cè)所示，機(jī)身可分為主板、電池、底部小板三個(gè)部分。

拆掉六顆螺絲和一根同軸線，即可把主板拆解下來(lái)。

主板背面是整齊密集的芯片及元器件，可以看到，M15將大

多數(shù)器件都集成到了主板上，SIM卡槽、前后攝像頭、存儲(chǔ)芯片和主控芯片占據(jù)了大部分面積。其中CPU和電源相關(guān)芯片都涂了厚厚的散熱硅膠，可以預(yù)見(jiàn)手機(jī)的散熱性應(yīng)該是不錯(cuò)的。

處理器及電源管理芯片均采用高通產(chǎn)品。

TI快充芯片BQ25601，支持3A大電流充電。

在大芯片周?chē)€散布著幾顆零散的小尺寸芯片。其中，Home鍵內(nèi)置的獨(dú)立壓力感應(yīng)芯片采用的是一顆“中國(guó)芯”，系芯?？萍?/u>的CSU18M63，體積非常小，通過(guò)精準(zhǔn)識(shí)別不同的壓力級(jí)別，匹配相應(yīng)交互效果，豐富了用戶的體驗(yàn)。