中國(guó)科技網(wǎng)訊 為尋找創(chuàng)新典范，弘揚(yáng)創(chuàng)新精神，近日，由科技日?qǐng)?bào)社主辦、中國(guó)科技網(wǎng)承辦的“創(chuàng)新中國(guó)·2018年度評(píng)選”頒獎(jiǎng)典禮在北京宋慶齡青少年科技文化交流中心舉行。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于燮康代表“創(chuàng)新管家”發(fā)表獲獎(jiǎng)感言。以下為獲獎(jiǎng)感言全文：

各位領(lǐng)導(dǎo)，各位嘉賓代表，大家下午好！

首先，感謝會(huì)議組委會(huì)的盛情邀請(qǐng)，能夠參加這次頒獎(jiǎng)典禮。并且榮幸的在科技日?qǐng)?bào)和中國(guó)科技網(wǎng)組織的創(chuàng)新中國(guó)·2018年度評(píng)選活動(dòng)中獲得了“創(chuàng)新管家”榮譽(yù)，在此我感謝社會(huì)各界對(duì)我的關(guān)心與支持，感謝科技界對(duì)我及聯(lián)盟的厚愛(ài)。

在國(guó)家科技部相關(guān)司局和02專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施管理辦公室、總體組的領(lǐng)導(dǎo)下，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟于2009年12月30日在北京成立，并依托江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司，由從事集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈制造、開(kāi)發(fā)、科研、教學(xué)的25家骨干單位作為發(fā)起單位組建而成。我從事集成電路事業(yè)50年，作為國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)總體組專(zhuān)家兼封測(cè)板塊召集人，我被推舉為聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)，一干就是10年。我聯(lián)盟是國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)中第一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，2010年6月1日被科技部正式確定為開(kāi)展試點(diǎn)工作的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，目前共有成員單位65家，專(zhuān)家咨詢(xún)委員會(huì)21人。

2011年全國(guó)科技工作會(huì)議上，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟獲得了“十一五”國(guó)家科技計(jì)劃組織管理優(yōu)秀組織獎(jiǎng)。我本人也獲“十一五”國(guó)家科技計(jì)劃組織管理突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。2012年，科技部通過(guò)對(duì)我聯(lián)盟多方面測(cè)評(píng)，于2013年1月15日正式下文公布了集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟為A的評(píng)估結(jié)果，至此我聯(lián)盟按照科技部評(píng)估文件精神，正式冠名為國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。至今我聯(lián)盟連續(xù)3年在活躍度評(píng)價(jià)中列入第一陣列。

2012年，聯(lián)盟設(shè)立華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心作為聯(lián)盟共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)；2015年，“聯(lián)盟共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)”被認(rèn)定為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝研究所；2016年，“聯(lián)盟共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)”被江蘇省認(rèn)定為重點(diǎn)培育建設(shè)的第一批省制造業(yè)創(chuàng)新試點(diǎn)企業(yè)。2017年，“聯(lián)盟共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)”——華進(jìn)半導(dǎo)體被評(píng)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值50強(qiáng)榜中列19位。

建立“技術(shù)聯(lián)合體”，形成封測(cè)新技術(shù)、新設(shè)備、新材料的創(chuàng)新鏈。華進(jìn)半導(dǎo)體的“技術(shù)聯(lián)合體”的建立基于封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式，開(kāi)展關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)，形成封測(cè)新技術(shù)、新設(shè)備、新材料的創(chuàng)新鏈。通過(guò)這一模式，可有效協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、人才和資源，解決關(guān)鍵技術(shù)、大型設(shè)備、核心材料在研發(fā)初期缺乏資金、人才、技術(shù)和設(shè)備的困境，實(shí)踐表明，多項(xiàng)技術(shù)和裝備聯(lián)合體模式取得豐碩成果，包括成功組織國(guó)際著名封裝專(zhuān)家來(lái)華交流；完成多臺(tái)套國(guó)產(chǎn)設(shè)備評(píng)估；組織設(shè)備供應(yīng)商和用戶(hù)交流會(huì)，反饋國(guó)產(chǎn)設(shè)備使用意見(jiàn)，推動(dòng)改進(jìn)方案的執(zhí)行，華進(jìn)半導(dǎo)體也成為國(guó)產(chǎn)高端封測(cè)設(shè)備和材料的驗(yàn)證平臺(tái)。

加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，推動(dòng)聯(lián)盟協(xié)同創(chuàng)新。2010年9月，聯(lián)盟就啟動(dòng)《中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路線圖》的編制工作，通過(guò)結(jié)合國(guó)際封裝技術(shù)路線圖，對(duì)國(guó)際先進(jìn)水平進(jìn)行研究，制定產(chǎn)業(yè)鏈5-8年的技術(shù)路線圖，經(jīng)過(guò)2年的努力，于2013年8月由電子工業(yè)出版社正式出版。

聯(lián)盟從2010年起，組織聯(lián)盟內(nèi)從事IC封裝的骨干企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)的全程指導(dǎo)下，用3年時(shí)間完成了《集成電路封裝塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）》技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的編制工作。該標(biāo)準(zhǔn)在聯(lián)盟內(nèi)部分成員單位執(zhí)行。我們認(rèn)真貫徹國(guó)務(wù)院《深化標(biāo)準(zhǔn)化工作改革方案》和江蘇省對(duì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)試點(diǎn)工作的指示精神，按照“團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)試點(diǎn)任務(wù)書(shū)”確定的工作內(nèi)容和進(jìn)度要求，以標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)和團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)編制為重點(diǎn)，有效組織各方面力量，積極扎實(shí)地推進(jìn)各項(xiàng)試點(diǎn)工作，目前已完成了5項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的編制和轉(zhuǎn)換工作。

華進(jìn)半導(dǎo)體作為我聯(lián)盟的產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，是由國(guó)內(nèi)幾家有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的領(lǐng)軍封測(cè)企業(yè)與中科院微電子所等聯(lián)合組建，也標(biāo)志著國(guó)家級(jí)封裝技術(shù)創(chuàng)新中心的建立，其對(duì)國(guó)家未來(lái)在集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新中作用和意義重大，也是后摩爾時(shí)代企業(yè)創(chuàng)新協(xié)同模式的一次有益探索。近幾年，華進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心，在IC先進(jìn)封裝研發(fā)創(chuàng)新方面，已經(jīng)有了一定的成效，特別是在3D（TSV）系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方面已經(jīng)取得可喜的進(jìn)展。實(shí)踐表明，華進(jìn)模式很好的解決了企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)與合作的矛盾，充分利用了企業(yè)間的優(yōu)勢(shì)資源，也解決了研發(fā)過(guò)程中知識(shí)產(chǎn)權(quán)的歸屬等問(wèn)題，研發(fā)平臺(tái)對(duì)提升行業(yè)的整體技術(shù)水平起到了很好的促進(jìn)作用。

近十年國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)內(nèi)資企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，領(lǐng)軍企業(yè)躋身世界前十大企業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷得到提升，先進(jìn)封裝技術(shù)工藝持續(xù)與國(guó)際水平接軌，獲得了一批標(biāo)志性項(xiàng)目及成果，逐漸成為了企業(yè)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，也推動(dòng)了設(shè)備及材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。截止到2018年年底，封測(cè)聯(lián)盟參與單位使用自制封測(cè)類(lèi)新設(shè)備（新材料）項(xiàng)目營(yíng)收額達(dá)487.87億元，申請(qǐng)專(zhuān)利4212個(gè)，授權(quán)專(zhuān)利2549個(gè)。

以上是我們聯(lián)盟所做的一些工作，也取得了一些成績(jī)，但離我們的目標(biāo)尚有距離，我們將一路既往的朝著為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、為實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)躋身世界一流目標(biāo)盡心竭力。

謝謝大家，祝大家工作愉快，生活幸福。