PCB板不上錫如何處理
PCB板不上錫的原因
1、PCB線路板氧化，PCB板不上錫。
2、爐的溫度太低，或速度太快，錫沒有熔化。
3、錫膏問題，可以更換另個(gè)一種錫膏試試。
4、電池片問題，這個(gè)是最普遍的問題，因?yàn)殡姵仄话闶遣讳P鋼，要電鍍一層鉻才能上錫。
PCB板不上錫解決辦法
1、藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。
2、不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。
3、合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。
4、嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。
5、使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷。
6、控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4407文章
23883瀏覽量
424455
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
PCB板上PIN DELAY單位錯(cuò)了，DDR4跑不起來，真的嗎？
PCB上的DDRx設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)常碰到在等長(zhǎng)的時(shí)候，把芯片的pin delay單位從ps當(dāng)成了mil，然后正好調(diào)試又有點(diǎn)問題，于是就懷疑可能是這個(gè)pin delay的錯(cuò)誤導(dǎo)致DDRx跑不起來，事實(shí)真是這樣嗎？欲知詳情，請(qǐng)看今天的案例文
錫渣為何難杜絕？PCB 噴錫工藝的材料與操作密碼?
在 PCB 線路板制造的噴錫工藝中，錫渣的產(chǎn)生如同 “附骨之疽”，不僅造成錫材浪費(fèi)、增加生產(chǎn)成本，還可能影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率。很多人誤以為
淺談各類錫焊工藝對(duì)PCB的影響
不同錫焊工藝對(duì) PCB ?電路板的實(shí)際影響，主要取決于其能量傳遞方式、作用范圍與控制精度，這些因素直接決定了電路板的性能、結(jié)構(gòu)完整性及長(zhǎng)期可靠性。激光
PCB上錫不良的“元兇”分析：從材料到工藝的全鏈路拆解
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB焊盤上錫不良的原因有哪些?PCB焊盤上錫不良的原因。PCB焊盤上
Stduio使用wifi模塊出錯(cuò)如何處理？
外設(shè)為潘多拉IOT開發(fā)板，使用Stduio配置了wifi框架，但是代碼里在配置wifi模式時(shí)，沒有找到wlan0這個(gè)設(shè)備，wifi整個(gè)功能也用不了，請(qǐng)問應(yīng)該如何處理。使用正點(diǎn)原子資料包里的rtthread測(cè)試demo，wifi工作正常，wifi模塊硬件沒有問題。
發(fā)表于 10-10 08:18
無鉛錫膏和有鉛錫膏的對(duì)比知識(shí)
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛
PCB表面處理工藝詳解
在PCB（印刷電路板）制造過程中，銅箔因長(zhǎng)期暴露在空氣中極易氧化，這會(huì)嚴(yán)重影響PCB的可焊性與電性能。因此，表面處理工藝在PCB生產(chǎn)中扮演著
電路板上助焊劑殘留的處理方法
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫，印刷過回焊爐，還有一種是機(jī)器焊錫機(jī)焊接或手工烙鐵焊接這幾
PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀
化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動(dòng)化浪潮緊密相連。這項(xiàng)在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨(dú)特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺(tái)——當(dāng)高速背板需要實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于 05-28 10:57
PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀
化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動(dòng)化浪潮緊密相連。這項(xiàng)在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨(dú)特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺(tái)——當(dāng)高速背板需要實(shí)現(xiàn)
PCB板激光錫焊防燒基板全攻略：5大核心技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)方案
在電子制造領(lǐng)域，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵載體，其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術(shù)，在PCB焊接中得到了廣泛應(yīng)用。然而，盡管該技術(shù)已
潛伏的殺手：PCBA上那些要命的錫珠錫渣
企業(yè)帶來嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個(gè)方面： 1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤上錫膏過量，在回流焊接時(shí)多余的錫膏被擠出形成錫
錫膏使用50問之（23-24）：焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫
錫膏使用50問之（4）：錫膏解凍后出現(xiàn)分層（助焊劑與金屬粉分離）如何處理？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫
錫膏使用50問之（2）：錫膏開封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論