近日，廣東生益科技股份有限公司與深圳和美精藝科技有限公司戰(zhàn)略合作簽約儀式在松山湖廠區(qū)舉行，生益科技集團(tuán)營(yíng)銷中心總裁曾紅慧與和美精藝總經(jīng)理岳長(zhǎng)來(lái)分別代表公司簽署協(xié)議。和美精藝副總經(jīng)理居永明、生益集團(tuán)營(yíng)銷中心相關(guān)業(yè)務(wù)人員共同參與并見(jiàn)證簽約。

生益科技與和美精藝于2009年進(jìn)行業(yè)務(wù)往來(lái)，10年來(lái)，雙方共同發(fā)展、合作共贏，此次戰(zhàn)略合作簽約成功，標(biāo)志著生益科技與和美精藝在高端封裝材料等領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)行更深入的攜手合作。

深圳市和美精藝集團(tuán)（分屬和美精藝科技有限公司、正基電子、香港和美精藝科技有限公司）成立于2007年6月28日，擁有自己獨(dú)立的PCB工業(yè)園和獨(dú)立的環(huán)保處理系統(tǒng)，秉承堅(jiān)持善用資源，減少污染可持續(xù)發(fā)展的環(huán)境理念造福人類，回饋社會(huì)。

和美精藝科技有限公司屬中國(guó)大陸專業(yè)制造IC封裝基板的品牌企業(yè)，屬深圳市國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司主要產(chǎn)品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識(shí)別卡、閃存系列產(chǎn)品等，目前已經(jīng)研發(fā)成功高密度互連積6-8層板（HDI），廣泛應(yīng)用于各類3C消費(fèi)類產(chǎn)品， 客戶主要分布在中國(guó)大陸、香港、***、日本、美國(guó)、歐洲地區(qū)等。