DC-DC模塊電源熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

工業(yè)級(jí)的電源模塊的損壞大約有15%是因?yàn)樯岵涣紝?dǎo)致的，電源模塊是朝著小型化和集成化方向發(fā)展，但是很多應(yīng)用場(chǎng)合電源是處于密閉的環(huán)境中連續(xù)工作的，如果積熱無(wú)法散出去，電源內(nèi)部的器件可能因?yàn)槌^(guò)熱應(yīng)力而損壞。通常的散熱方式有自然風(fēng)冷、散熱片散熱和加強(qiáng)制性散熱風(fēng)扇等。

（1）電源模塊的對(duì)流通風(fēng)

對(duì)于依靠自然對(duì)流和熱輻射來(lái)散熱的電源模塊，周?chē)h(huán)境一定要便于對(duì)流通風(fēng)，且周?chē)鸁o(wú)大器件遮擋，便于空氣流通。

（2）發(fā)熱器件的放置

如果系統(tǒng)中擁有多個(gè)發(fā)熱源例如多個(gè)電源模塊，相互之間應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，避免相互之間熱輻射傳遞導(dǎo)致電源模塊過(guò)熱。

（3）合理的PCB板設(shè)計(jì)

PCB板提供了一種散熱途徑，在設(shè)計(jì)時(shí)就要多考慮散熱途徑。例如加大主回路的銅皮面積，降低PCB板上元器件的密度等，改善模塊的散熱面積和散熱通道，例如電源模塊應(yīng)盡量垂直放置如圖4，可以使熱量盡快向上散發(fā)；如果將DC-DC模塊放在PCB的底部，則向上散發(fā)的熱量會(huì)被PCB阻擋，導(dǎo)致產(chǎn)品積熱無(wú)法散發(fā)出去。

（4）更大封裝尺寸和散熱面積

同樣功率的電源，如果可能盡量選擇尺寸更大的封裝和散熱面更大的散熱器，或者使用導(dǎo)熱膠將電源模塊外殼與機(jī)殼連接。這樣電源模塊擁有更大的散熱面積，散熱會(huì)更快，內(nèi)部的溫度會(huì)更低，電源的可靠性自然也就越高。