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Intel為解決14nm產(chǎn)能短缺與三星達(dá)成協(xié)議 后者將為其代工新CPU

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-18 17:07 ? 次閱讀
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對(duì)于Intel來說,即便有自己的晶圓廠,但是想要滿足他們使用需求,越來越不容易了,所以找到代工廠為后續(xù)產(chǎn)品做準(zhǔn)備就很有必要。

據(jù)韓國媒體報(bào)道稱,為了解決14nm產(chǎn)能短缺的問題,Intel已經(jīng)秘密接洽了三星,后者將為其代工代號(hào)為“Rocket Lake”CPU。按照規(guī)劃,Intel要在2021年發(fā)布它。

從之前泄漏的Intel產(chǎn)品路線圖看,Intel的產(chǎn)品線路圖,他們打算10nm和14nm混用很長一段時(shí)間,而且14nm的產(chǎn)品還是占了大頭。換句話說,Intel的10nm工藝在很長一段時(shí)間內(nèi)產(chǎn)能都上不去,所以14nm工藝還會(huì)在很長一段時(shí)間內(nèi)挑大梁。

據(jù)悉,在Comet Lake彗星湖之后,Intel在2021年推出Rocket Lake火箭湖處理器,還是14nm工藝,會(huì)應(yīng)用與S/H/U全系列處理器,再往后則是10nm的Tiger Lake,主要用于U、Y低功耗產(chǎn)品中(至于高性能移動(dòng)版H和G系列,基本和桌面版處理器一樣到2021年都不會(huì)有10nm的產(chǎn)品)。

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