天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布最新預(yù)測報告，蘋果將于 2020 年發(fā)布三款 iPhone，均使用 OLED 屏幕，并且其中兩款手機將支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)郭明錤的分析，蘋果在 2020 年將進行一系列重要變革。郭明錤預(yù)測的三款 iPhone 將包括高端的 6.7 英寸與 5.4 英寸的 iPhone 和低端的 6.1 英寸 iPhone。此外，他認為，從明年開始，蘋果將在其智能手機系列中永久放棄 LCD 顯示屏，采用 OLED 屏幕。

有趣的是，郭明錤預(yù)測的 2020 年發(fā)布的 iPhone 的機型大小似乎在走向兩個極端。

對比 iPhone XS 的 5.8 英寸屏幕，預(yù)測版的 5.4 英寸 iPhone 的屏幕有所縮小。但值得注意的是，它只比 2016 年的 iPhone SE 稍大一點。與此同時，對大屏幕手機情有獨鐘的人也可能會得到比目前的 iPhone XS Max 更大的屏幕，即 6.7 英寸的 iPhone XS Max 升級版。

從郭明錤的投資者報告來看，2020 年的 iPhone XR 將保留現(xiàn)有機型的 6.1 英寸對角線，不同的是，它摒棄了LCD 顯示屏，采用與其他兩個高端機型相似的 OLED 面板。雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))了解到，由于 OLED 面板的邊框明顯更薄，這款智能手機可能會小一些。

但是，值得注意的是，在 2021 年之前，這款手機只支持 LTE 技術(shù)，落后于高端手機一代。

另外，他預(yù)計 iPhone XS 和 XS max 的類似設(shè)備將支持 5G 技術(shù)，5G 調(diào)制解調(diào)器將由高通和三星提供。不僅如此，2020 年 iPhone 的 5G 兼容性將支持這兩項領(lǐng)先標準：Sub-6GHz 頻段和 mmWave技術(shù)。

據(jù)稱，蘋果正在自行研發(fā) RF360 前端芯片，而不是使用高通的 RF360 芯片，該芯片包括功率放大器和其它模塊。這位分析師表示，蘋果正與博通合作開發(fā)，而高通的版本也將被保留，以防自行研發(fā)的芯片達不到預(yù)期。

另外，更有趣的是，郭明錤在報告中寫道：“我們認為，蘋果和高通之前的和解協(xié)議的內(nèi)容包括高通向蘋果發(fā)布部分 5G 基帶芯片源代碼，用于蘋果開發(fā)自己的 5G PA/FEM?！?/p>

這意味著蘋果將推出自己的 5G 基帶芯片，在很大程度上實現(xiàn)內(nèi)部開發(fā)，就像過去幾年設(shè)計自己的 A 系列應(yīng)用處理器一樣，以此來減少對高通的依賴。

隨著英特爾正式宣布退出 5G 智能手機調(diào)制解調(diào)器市場，蘋果與高通達成和解，蘋果對高通 5G 基帶的依賴性不言而喻。

不過，根據(jù)郭明錤的報告，蘋果公司內(nèi)部開發(fā)的 5G 基帶芯片預(yù)計要到 2022 年才能準備好，未來幾代 iPhone 仍需繼續(xù)依賴高通基帶芯片來連接高速的 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)。