日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱“中晶股份”）披露首次公開發(fā)行股票招股說明書，申請?jiān)谏钲谧C券交易所上市，本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2494.70萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。

資料顯示，中晶股份成立于2010年，注冊資本7481.30萬元，是一家專注于半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及硅棒，定位于半導(dǎo)體分立器件和集成電路用硅材料市場。

據(jù)了解，中晶股份曾于2014年10月21日掛牌新三板，自2017年8月31日起終止其股票掛牌，并于2017年12月在中國證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。時(shí)長一年多的上市輔導(dǎo)結(jié)束后，日前中晶股份遞交招股書，正式邁向A股。

根據(jù)招股書，2016-2018年，中晶股份分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為1.60億元、2.37億元、2.53億元；分別實(shí)現(xiàn)凈利潤3271.75萬元、4879.83萬元、6648.15萬元；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為34.06%、37.67%、44.07%，呈逐年上升趨勢。

中晶股份目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料，包括半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒，廣泛應(yīng)用于各類分立器件的制造，產(chǎn)品規(guī)格涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等。2016-2018年，中晶股份單晶硅片在主要業(yè)務(wù)收入中的營收占比分別為55.23%、57.05%、64.71%，單晶棒的營收占比分別為44.77%、42.95%、35.29%。

半導(dǎo)體硅片方面，中晶股份以3-6英寸的硅研磨片為主，其中主要規(guī)格為3英寸和4英寸，2016-2018年兩類產(chǎn)品合計(jì)占研磨片銷售收入的比例分別為89.14%、95.29%、90.11%，主要應(yīng)用于各類功率二極管、功率晶體管、大功率整流器、晶閘管、過壓/ 過流保護(hù)器件等功率半導(dǎo)體器件以及部分傳感器、光電子器件的制造。

半導(dǎo)體硅棒方面，中晶股份生產(chǎn)的單晶硅棒為3-6英寸，除自用于生產(chǎn)硅片產(chǎn)品外，同時(shí)銷售給其他半導(dǎo)體硅片制造商，經(jīng)后續(xù)加工形成的硅片主要應(yīng)用于分立器件等領(lǐng)域。其中，單晶硅棒產(chǎn)品對外銷售的主要規(guī)格為3英寸和4英寸，2016-2018年兩類產(chǎn)品合計(jì)占單晶硅棒銷售收入90%左右。

2016-2018年，中晶股份前五大客戶銷售收入合計(jì)占總銷售收入的比例分別為43.41%、42.75%、41.12%，占比較為穩(wěn)定。2018年其前五名客戶依次為四川晶美硅業(yè)、山東晶導(dǎo)微電子、濟(jì)南科盛電子、杭州賽晶電子、中電集團(tuán)第四十六研究所，其主要競爭對手則主要包括環(huán)歐半導(dǎo)體、上海合晶、昆山中辰、成都青洋等。

本次首次公開發(fā)行股票，中晶股份擬募集資金用于投資三個(gè)項(xiàng)目，分別為高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。上述募集資金投資項(xiàng)目的總投資額為7.15億元，擬使用募集資金6億萬元。

其中，高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資為6.15億元，擬使用募集資金5億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，中晶股份將新增年產(chǎn)1060萬片單晶硅片的生產(chǎn)能力，其中包括4-6英寸研磨片600萬片/年、4-6英寸拋光片400萬片/年、8英寸拋光片60萬片/年。

中晶股份表示，公司經(jīng)過多年發(fā)展，在業(yè)務(wù)規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量、研發(fā)能力等方面的綜合實(shí)力不斷提升，目前在半導(dǎo)體分立器件用硅材料領(lǐng)域尤其是硅研磨片細(xì)分市場已占據(jù)領(lǐng)先地位。但從國際行業(yè)競爭格局來看，公司的規(guī)模仍較小，在集成電路用拋光片、外延片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、創(chuàng)新能力等方面與國際大型廠商相比仍存在較大差距。

這次中晶股份將以本次發(fā)行新股和上市為契機(jī)，通過募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施，在鞏固分立器件用硅研磨片行業(yè)地位的前提下，未來將加大產(chǎn)品深加工，提升半導(dǎo)體單晶硅拋光片的研發(fā)和制造能力，拓展高端分立器件和集成電路用硅材料市場，進(jìn)一步深挖細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用，開發(fā)新的增長點(diǎn)。