根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)本周一(7月1日)發(fā)布的報告顯示，2019年5月半導體全球銷售額為331億美元，比2018年5月的387億美元下降14.6%。這預示著第二季度的芯片銷售額可能連續(xù)第三個季度下滑。

過去一年來，該行業(yè)一直在努力應對庫存問題。去年第三季度，全球芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄高位，在接下來的兩個季度里持續(xù)下跌。

SIA總裁兼CEO約翰-紐弗（John Neuffer）表示：“5月份全球半導體銷售額遠低于去年同期，并連續(xù)第五個月出現(xiàn)同比下滑。按月計算，全球銷售額略有增長，而美洲的銷售額七個月來首次增長，盡管與去年同期相比大幅下降?！?/p>

從區(qū)域來看，中國(5.4%)、美洲(1.4%)和日本(0.9%)的銷售額環(huán)比增長，但歐洲(- 0.4%)和亞太地區(qū)(- 1.1%)的銷售額環(huán)比下降。與去年同期相比，所有地區(qū)市場的銷量都有所下降:歐洲(- 9.0%)、中國(- 9.8%)、亞太地區(qū)/其他地區(qū)(- 12.6%)、日本(- 13.6%)和美洲(- 27.9%)。