數(shù)據(jù)顯示，隨著三星電子面向華為的存儲(chǔ)芯片出貨量下降加劇了價(jià)格擠壓導(dǎo)致的供應(yīng)過(guò)剩情況，當(dāng)三星在周五發(fā)布第二季度初步業(yè)績(jī)時(shí)，該公司很可能預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降50%以上。三星第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將創(chuàng)下該公司近三年來(lái)的最低水平。分析師稱(chēng)，隨著供應(yīng)過(guò)剩階段在整體科技市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的情況下難以得到緩解，三星的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)仍需要幾個(gè)季度時(shí)間才能復(fù)蘇。

29位分析師平均預(yù)計(jì)，三星第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到6萬(wàn)億韓元(約合51.4億美元)，較上年同期的14.9萬(wàn)億韓元下降60%。三星將于本月晚些時(shí)候發(fā)布第二季度詳細(xì)業(yè)績(jī)，該公司股價(jià)在三個(gè)月內(nèi)已經(jīng)上漲了5.3%。

不過(guò)，芯片銷(xiāo)售為三星貢獻(xiàn)了逾三分之二的利潤(rùn)。智能機(jī)市場(chǎng)的飽和與數(shù)據(jù)中心需求的下滑已經(jīng)導(dǎo)致芯片價(jià)格下滑。

芯片研究公司集邦科技分析師吳雅婷表示，DRAM芯片價(jià)格不大可能在今年下半年反彈。而且，三星很難在2020年上半年之前清理完庫(kù)存。集邦科技預(yù)計(jì)，截至6月份的三個(gè)月，DRAM芯片價(jià)格下降了25%。上月，集邦科技將第三季度的DRAM芯片價(jià)格降幅從10%提高到了15%至20%。

今年4月，三星預(yù)計(jì)其智能機(jī)和芯片銷(xiāo)售將在今年下半年復(fù)蘇。美國(guó)芯片制造商美光科技也表示，需求將在今年晚些時(shí)候復(fù)蘇。

“存儲(chǔ)芯片制造商的利潤(rùn)復(fù)蘇將會(huì)到來(lái)，但是沒(méi)有那么快，幅度也沒(méi)那么大?！盚I投資和證券公司高級(jí)分析師Song Myung-sup表示。

連續(xù)多月下滑

三星業(yè)績(jī)蕭條表現(xiàn)其實(shí)已經(jīng)持續(xù)了多月。回看他們的2019年第一季度的財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，一季度合并銷(xiāo)售額為52.39萬(wàn)億韓元（約合人民幣344億元）。凈利潤(rùn)5.11萬(wàn)億韓元（約合人民幣297億元），市場(chǎng)預(yù)期5.72萬(wàn)億韓元，較2018年下滑56.9%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為6.23萬(wàn)億韓元，同比下滑60%；手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降1.5%，降至2.3萬(wàn)億韓元。

根據(jù)其所公布的財(cái)報(bào)內(nèi)容來(lái)看，這是三星電子連續(xù)兩季出現(xiàn)利潤(rùn)的大幅暴跌。我們可以追溯到三星電子2018年第四季度的財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示當(dāng)季凈利潤(rùn)8.46萬(wàn)億韓元（約合500億人民幣），在當(dāng)時(shí)環(huán)比下滑31%，同比下滑36%。

之前三星電子方面就對(duì)業(yè)績(jī)狀況有所預(yù)感，同時(shí)發(fā)布了業(yè)績(jī)預(yù)警，稱(chēng)第一季度業(yè)績(jī)可能低于市場(chǎng)預(yù)期。

關(guān)于利潤(rùn)暴跌的原因，三星解釋為是芯片價(jià)格下跌、顯示面板市場(chǎng)需求放緩等多重因素。

半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)是三星電子目前的最大利潤(rùn)來(lái)源，據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)DRAM Exchange，在上個(gè)月以DDR4 8GB的DRAM為準(zhǔn)，其相比于2018年9月的峰值下跌達(dá)44.3%。

除了存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌之外，顯示面板市場(chǎng)需求也在放緩。這一方面主要和蘋(píng)果有關(guān)。蘋(píng)果在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)量出現(xiàn)下滑，同時(shí)其也是三星顯示面板業(yè)務(wù)的大客戶(hù)，如此將三星牽連進(jìn)來(lái)。

日韓貿(mào)易糾紛將讓三星雪上加霜？

據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，7月1日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，限制對(duì)韓國(guó)出口用于制造電視機(jī)及智能手機(jī)的三種半導(dǎo)體材料。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，此舉并非對(duì)韓國(guó)采取禁運(yùn)。他們指出，“氟聚酰亞胺”“光刻膠”和“高純度氟化氫”這三種材料在日本一直實(shí)施出口管制，只是從本月4日開(kāi)始，將韓國(guó)從簡(jiǎn)化出口手續(xù)的優(yōu)待名單中剔除。以后每次對(duì)韓國(guó)出口都必須向日本政府提交申請(qǐng)，審查需要約90天時(shí)間。

有媒體認(rèn)為，此舉是日本政府針對(duì)2018年韓國(guó)勞工賠償訴訟一事，為敦促韓國(guó)政府盡快拿出解決方案，而采取的強(qiáng)硬對(duì)抗措施。

韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，2018年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額高達(dá)1267億美元規(guī)模，占出口總額的21%。日本限制三種半導(dǎo)體材料出口，對(duì)于韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成的沖擊不言而喻。

另一方面，雖然日本在上述三種半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)上處于壟斷地位，特別是“光刻膠”，占據(jù)著全球9成的市場(chǎng)份額。

如果限制出口長(zhǎng)期化，三星電子、LG等韓國(guó)企業(yè)業(yè)績(jī)將會(huì)受到明顯影響，SK海力士早前就說(shuō)過(guò)他們的相關(guān)庫(kù)存只能撐三個(gè)月。

IHS Markit周三表示，日本對(duì)韓國(guó)的貿(mào)易禁令可能加劇全球貿(mào)易緊張關(guān)系。全球電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)放緩，已經(jīng)讓亞洲出口商的日子不好過(guò)。

“這些原材料的供應(yīng)減少或取消，將嚴(yán)重阻礙存儲(chǔ)和其他半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)，沖擊三星電子和SK海力士等主要半導(dǎo)體制造商，”IHS Markit的半導(dǎo)體研究執(zhí)行董事Len Jelinek表示。

雖然三星但從現(xiàn)在也從SoC和晶圓代工等多方面尋求自救的方式，公司也取得了初步業(yè)績(jī)，但從所有的方面看來(lái)，三星未來(lái)的挑戰(zhàn)依然重重。

大和證券：下修三星記憶體ASP，看好晶圓代工發(fā)展

大和證券日前公布最新研究報(bào)告顯示，受到記憶體需求遞延與高庫(kù)存影響，三星2H19～20 期間的純益將面臨壓力。不過(guò)認(rèn)為明年第二季三星記憶體事業(yè)的純益會(huì)出現(xiàn)反彈，并指出5G、邏輯IC，及晶圓代工是未來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。

DRAM

由于數(shù)據(jù)中心的需求疲弱，因此大和下修今年第二季與第三季DRAM平均產(chǎn)品單價(jià)(ASP)，分別季減20%及13%，之前則預(yù)期季減17%及6%。

不過(guò)大和預(yù)估全球記憶體需求將在今年第三季出現(xiàn)改善，主要來(lái)自季節(jié)性需求與新CPU 發(fā)表，但就價(jià)格與純益回溫的時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，則會(huì)落在明年上半年。

NAND

NAND第二季需求已逐漸回溫，但由于高庫(kù)存因素，所以產(chǎn)品價(jià)格會(huì)持續(xù)下滑至第三季。整體而言，NAND供需環(huán)境在下半年會(huì)有所好轉(zhuǎn)。

面板

因今年第二季LCD價(jià)格優(yōu)于之前預(yù)期，因此大和預(yù)估三星LCD事業(yè)的營(yíng)業(yè)損失會(huì)較第一季會(huì)有所縮小。

至于OLED 業(yè)務(wù)方面，受到中國(guó)OLED 需求上升，帶動(dòng)三星硬式OLED 面板產(chǎn)能利用率在第二季升至90%，第一季則為70%～80%。此外，軟性O(shè)LED 面板也已開(kāi)始供貨給重要客戶(hù)，為下半年發(fā)表的旗艦機(jī)種做好準(zhǔn)備。

資訊與消費(fèi)性電子

大和預(yù)估三星第二季智慧型手機(jī)銷(xiāo)量將升至7700萬(wàn)支，第一季則是銷(xiāo)售7200萬(wàn)支。銷(xiāo)售上升的主因有二：第一，因中階智慧型新機(jī)Galaxy A系列銷(xiāo)售佳；第二，美國(guó)制裁華為帶動(dòng)需求。

不過(guò)因旗艦機(jī)Galaxy S10 系列銷(xiāo)售遲緩，大和預(yù)期第二季該系列產(chǎn)品ASP 將比第一季下滑14%，同時(shí)也拉低智慧型手機(jī)事業(yè)第二季營(yíng)收表現(xiàn)。

至于網(wǎng)路事業(yè)會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，主要受惠于5G 通訊設(shè)備需求增加所帶動(dòng)。

晶圓代工

6月1日，AMD與三星達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，就低功耗、高效能的繪圖芯片進(jìn)行技術(shù)授權(quán)合作。同時(shí)，大和預(yù)期AMD的高性能運(yùn)算(HPC)芯片將使用三星5納米EUV制程。此外，三星將利用自身領(lǐng)先的EUV技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)擴(kuò)大7納米及5納米客戶(hù)群。

大和認(rèn)為三星3 納米Gate-All-Around 技術(shù)能為其晶圓代工業(yè)務(wù)帶來(lái)優(yōu)勢(shì)。相較于最新的7 納米，3 納米技術(shù)可縮小45% 芯片面積、減少50% 耗能，及提升運(yùn)算35% 效能。根據(jù)三星官方宣告，3 納米制程將在2020 年發(fā)展完成，2021 年量產(chǎn)。