AMD正式宣布第三代銳龍處理器之后，Intel其實(shí)也動(dòng)作頻頻，之前還少見的放出了官方測(cè)試以證明AMD新的PCIe 4.0是“無用”的規(guī)格。

那么作為一個(gè)吊打了AMD這么多年的大廠商，為什么突然開始恰起檸檬了？今天就帶來AMD三代銳龍R5 3600X和R7 3700X的測(cè)試報(bào)告。

第三代銳龍總體介紹：

相比于第二代銳龍的小修小補(bǔ)，第三代銳龍的更新可以說是頗為巨大的，所以這邊用E3時(shí)候AMD公布的一些資料先帶大家總體預(yù)覽一下。

首先是CPU的規(guī)格，這次有了頗大的變化，對(duì)應(yīng)Intel也發(fā)布了R9系列，CPU核心最高會(huì)到16核32線程（R9 3950X暫時(shí)未發(fā)布）。R7依然為八核，R5依然為六核，但是得益于7nm和新架構(gòu)，CPU的頻率和L3緩存都有很明顯的提升。

第三代銳龍采用了Zen 2架構(gòu)，是變化比較巨大的。采用了線程撕裂者相似的解決方案，CPU內(nèi)部可以擁有兩顆CPU Die（每顆最大八核）和一顆IO Ddie。其中CPU Die是臺(tái)積電7nm工藝制造，IO Die則是GF 12nm工藝制造。

通過這個(gè)方式，不僅可以降低一定的成本，更重要的是將之前架構(gòu)中每顆芯片中附帶的內(nèi)存控制器、PCIe控制器等大量傳統(tǒng)北橋的功能全部轉(zhuǎn)移出去，從而使CPU的本體部分可以有更大的超頻空間，同時(shí)節(jié)約下來的晶體管就被拿來擴(kuò)充成一個(gè)巨大的L3緩存。

第三代銳龍另一個(gè)非常大的變化就是將整體的IO規(guī)格做了很大的調(diào)整，CPU內(nèi)部引出的通道全部升級(jí)為了PCIe 4.0，搭配的X570主板的芯片組也從祥碩的ODM改為了AMD自己設(shè)計(jì)，不僅芯片組的通道數(shù)有了提升，而且從PCIe 2.0升級(jí)為PCIe 4.0。這使得AMD在主板PCIe規(guī)范上領(lǐng)先了Intel。

不過目前的三代、四代AM4主板（A320B350X370B450X470）只要有相應(yīng)的BIOS，同樣可以支持第三代銳龍?zhí)幚砥?，只是需要注意CPU的功耗問題，R9系列最好不要搭配老主板。

另外還有一個(gè)比較有意思的傳聞，AMD特定版本的微碼制作的BIOS，使用第三代銳龍是可以讓老主板在CPU引出的PCIe通道變成4.0，不過這個(gè)還是有待考證。

此外還有一個(gè)明顯的變化是在內(nèi)存頻率的支持上。

之前AM4平臺(tái)受限于內(nèi)存頻率要與CPU內(nèi)部的CCX總線頻率掛鉤，導(dǎo)致內(nèi)存超頻比較困難，所以這一代可以支持分頻模式，內(nèi)存頻率超過3733模塊化（不含）之后，CPU的CCX總線會(huì)運(yùn)行在1:2的分頻模式，通過降低總線的頻率使電腦可用上4000以上的內(nèi)存。

不過這么做的代價(jià)是會(huì)降低CPU總線的頻率，反而導(dǎo)致延遲變大，所以第三代銳龍最合理的配法還是3200~3733MHz頻率的內(nèi)存。

CPU的包裝與附件：

CPU包裝大致沒有變化，但是封面的底紋有所改變。

附贈(zèng)的散熱器依然是四熱管的RGB幽靈散熱器，對(duì)于36X和37X其實(shí)是夠用的。

還是要提醒一下，AMD目前消費(fèi)級(jí)CPU依然是插針設(shè)計(jì)，CPU的針腳非常脆弱，拆裝時(shí)候務(wù)必小心。

X570主板介紹：

這次的主板規(guī)格升級(jí)步伐非常的大，所以自然也有必要來做一下介紹。這次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI。

這次給的附件比較少，只有說明書、驅(qū)動(dòng)光盤、SATA數(shù)據(jù)線*4、WIFI天線、RGB延長(zhǎng)線和M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座依然是AM4，X570其實(shí)也可以使用前代的CPU，不過意義不大，基本沒人會(huì)這么干。

主板的供電和散熱是常規(guī)L形布局。

內(nèi)存插槽為四根DDR4，可以組雙通道。

主板的PCIe插槽配置為 NAX16X1NAX8X1X4，其中帶金屬罩的是從CPU引出，其他是從芯片組引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面還提供了散熱片。以上這些插槽全部是PCIe 4.0的。

PCIe X16插槽旁邊可以看到不少芯片，的四顆PI3DBS 16412ZHE是PCIe通道的切換芯片，用來支持主板將一根PCIe X16拆成兩個(gè)X8，實(shí)現(xiàn)雙卡交火。

每個(gè)M.2 SSD插槽旁邊則均可找到兩顆PI3EQX 16000ZHE芯片，這是用在做PCIe 4.0的信號(hào)中繼增強(qiáng)。從這點(diǎn)就可以看出主板要完全支持PCIe 4.0，會(huì)比PCIe 3.0更為復(fù)雜。

然后來看一下主板上其他的插座接口，CPU供電插座依然是在老位置。這次會(huì)提供8+4的供電，旁邊還有一個(gè)SYS FAN。

在內(nèi)存插槽旁邊則可以找到CPU FAN和CPU OPT。旁邊則是RGB燈帶的插座。

主板24PIN供電依然是在傳統(tǒng)的位置，旁邊有三個(gè)SYS FAN，畫面左側(cè)則能找到機(jī)箱USB TYPE-C的插座。

主板這個(gè)USB TYPE-C插座是通過旁邊的RTS5441芯片橋接，采用的是USB 3.1通道。

主板的SATA接口依然是在芯片組散熱片旁邊，一共有六個(gè)，其中SATA0和1是從CPU引出（圖中右側(cè)的兩個(gè)），其他四個(gè)是從芯片組引出。

主板底部依然是有大量連接機(jī)箱前面板的延長(zhǎng)線插座?？啃酒M這邊右起分別是機(jī)箱面板插座USB 3.0插座*2、SYS FAN。

靠音頻的一側(cè)圖中右起分別是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音頻。

主板后窗IO的豐富程度尚可，從圖中左起分別是USB 2.0*4、WIFI天線、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、網(wǎng)線接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分設(shè)計(jì)較為常規(guī)，采用的是ALC 1220的方案，沒有配額外的DAC和功放芯片，音頻電容是尼吉康+WIMA。

主板的有線網(wǎng)絡(luò)為一個(gè)Intel千兆網(wǎng)卡，型號(hào)為I211AT

無線網(wǎng)絡(luò)為Intel的AX200NGW。

主板后窗的USB 3.1同樣也是通過RTS5441橋接。

最后對(duì)主板做拆解，看一下用料情況。

主板的散熱片做的比較特別，其中一側(cè)采用類似常規(guī)散熱器的鰭片設(shè)計(jì)。從反面可以看到有一根熱管。

由于是PCIe 4.0的關(guān)系，主板改用了6層PCB。

主板的CPU供電為12+2相，供電控制芯片為IR 35201。CPU核心部分為12相，由六顆DRIVER芯片把供電拆分出來；輸入電容為三顆鈺邦固態(tài)電容（270微法 16V）；供電MOS為每相一顆IR 3553M；供電電感為每相一顆R15封閉式電感；輸出電容為八顆鈺邦固態(tài)電容（560微法 6.3V）。集顯部分為2相，輸入電容為一顆鈺邦固態(tài)電容（270微法 16V）；供電MOS為每相兩上兩下，上橋?yàn)?a href="http://m.makelele.cn/tags/安森美/" target="_blank">安森美4C10N，下橋?yàn)榘采?C06N；供電電感為每相一顆R15封閉式電感；輸出電容為兩顆鈺邦固態(tài)電容（560微法 6.3V）。根據(jù)目前搜集到的情報(bào)，想要完全發(fā)揮R9 3950X的最低標(biāo)準(zhǔn)是10相IR 3553M，所以技嘉采用的這個(gè)方案可以略有盈余。

內(nèi)存供電為一相，MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的4C06N，輸入輸出電容各為兩顆尼吉康固態(tài)電容，560微法/6.3V。比較中規(guī)中矩的方案。

這次的X570為AMD自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)，原產(chǎn)地***。

芯片組旁邊可以看到2相供電，可見這次的芯片組功耗還是比較大的。

這次X570主板的芯片組散熱片上統(tǒng)一會(huì)有風(fēng)扇提供主動(dòng)散熱。不過好在芯片組再熱也不是特別殘暴，使用中這顆風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速不會(huì)特別夸張。

主板BIOS依然是技嘉的雙芯片設(shè)計(jì)，還支持無CPU刷新BIOS。這次他們也終于想通給BIOS芯片配上檢修插座，如果可以用來燒錄BIOS，主板的可玩性會(huì)有提升。

主板的主監(jiān)控芯片為ITE 8688E。

主板的RGB控制芯片有兩顆分別為ITE 8297FM和ITE 8795E?？磥砑技问且褵糇龅降琢恕?/p>

簡(jiǎn)單總結(jié)一下，這次X570雖然規(guī)格提升巨大，但是定價(jià)實(shí)在是到了下不去手的感覺。對(duì)于上R5和R7可以考慮上價(jià)格更合理的B450和X470。另外還要吐槽一個(gè)問題，現(xiàn)在主板的USB規(guī)格寫法又變了，變成了USB 3.2 GENX。USB-IF這個(gè)機(jī)構(gòu)可以說已經(jīng)到了不干人事的程度了，這里把USB型號(hào)的對(duì)等關(guān)系列一下，希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2 GEN1 速度5GBS、USB 3.1=USB 3.1 GEN2=USB 3.2 GEN2 速度10GBS、USB 3.2=USB 3.2 GEN2X2 速度20GBS。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

首先來介紹測(cè)試平臺(tái)。

作為對(duì)比組的主板是華擎的Z390 Phantom Gaming 7。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。

目前可以真正使用到PCIe 4.0的是PCI- E 4.0 SSD，所以這邊會(huì)用到一顆技嘉的NVMe Gen4 SSD。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

本來想測(cè)一下R9 3900X，還特地去搞了一管喬思伯的CTG-2硅脂，最后就給VEGA換了一下硅脂，效果還行。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

－ CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分

－ 搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)

－ 功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，內(nèi)存帶寬上，R5 3600X & R7 3700X在寫入項(xiàng)目上表現(xiàn)比較不理想，目前的說法是AMD會(huì)在部分軟件里將寫入帶寬砍半，保留讀取帶寬，類似于線程撕裂者的游戲模式。

緩存帶寬則呈現(xiàn)大躍進(jìn)的感覺，R7 3700X在L1緩存上已經(jīng)接近i7-9700K的水平，L2緩存則已經(jīng)超過i9-9900K的數(shù)據(jù)，L3緩存則繼續(xù)拉大對(duì)Intel的優(yōu)勢(shì)；R5 3600X在L3上與R7 3700X大致相當(dāng)，L1和L2則參照核數(shù)帶寬下降但均高于i5-9400F。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，刨開內(nèi)存帶寬，R5 3600X & R7 3700X的理論性能并不高，R7 3700X僅為R7 2700X的一半。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)項(xiàng)目過去歷來是Intel的堅(jiān)固堡壘，不過這次松動(dòng)非常明顯了。

R5 3600X對(duì)i7-9700K的優(yōu)勢(shì)大于平均水平，不過R7 3700X對(duì)i9-9900K的劣勢(shì)相比平均水平也被拉大，看來超線程技術(shù)為Intel挽回了一些牌面。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。這個(gè)項(xiàng)目現(xiàn)在是AMD的優(yōu)勢(shì)，Intel甚至宣稱CINEBENCH的測(cè)試結(jié)果“沒有參考價(jià)值”。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。這個(gè)項(xiàng)目中R5 3600X表現(xiàn)并不好，會(huì)落后于i7-9700K

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來說R5對(duì)i7、R7對(duì)i9的格局已經(jīng)基本形成了，這個(gè)還是很有顛覆性的。

其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：?jiǎn)尉€程性能上R5 3600X & R7 3700X由于睿頻頻率相同，性能基本一致。對(duì)比i7-9700K差距僅有3%左右，對(duì)R7 2700X的提升達(dá)到18%，所以現(xiàn)在AMD的同頻單線程性能應(yīng)該已經(jīng)反超了。

多線程：多線程依然是R5 3600X略強(qiáng)于i7-9700K，R7 3700X略弱于i9-9900K。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分R5 3600X & R7 3700X會(huì)更高，最高的是R7 3700X。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，游戲測(cè)試中還是i9-9900K會(huì)更強(qiáng)一些。

分解到各個(gè)世代來看，格局依然是在DX9 & DX11下Intel更有優(yōu)勢(shì)，在DX12下AMD更有優(yōu)勢(shì)。不過R5 3600X & R7 3700X在DX9 & DX11下的性能提升幅度很大（對(duì)比R7 2700X），所以AMD的劣勢(shì)得到了很大的緩解。

游戲測(cè)試中歷來有個(gè)很大的爭(zhēng)議就是關(guān)于分辨率，所以這里就直接拆開統(tǒng)計(jì)。1080P下最強(qiáng)的是i9-9900K，4K下最強(qiáng)的是i7-9700K。不過優(yōu)勢(shì)都是小到基本可以忽略。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU單線程關(guān)聯(lián)度更高一些。這個(gè)環(huán)節(jié)是i7-9700K和i9-9900K略強(qiáng)一些。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來看，除了一些特定的游戲，Intel對(duì)AMD的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)幾乎蕩然無存。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。

簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCIe通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。這邊為了統(tǒng)一，測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和PCIe。

從測(cè)試結(jié)果上來看，X570芯片組不僅提供了更大的帶寬，延遲也有下降，所以PCIe 3.0的NVMe SSD 4K也有比較明顯的提升，使得R5 3600X & R7 3700X的NVMe SSD性能比Intel的強(qiáng)很多。但是SATA SSD的測(cè)試R5 3600X & R7 3700X結(jié)果頗為不理想，低于R7 2700X。

這邊還測(cè)試了一下PCIe 4.0的SSD，采用的是群聯(lián)PS5016-E16主控。從測(cè)試結(jié)果來看，X570的大功耗收益還是有的，不僅帶寬上有提升，在延遲上的優(yōu)化也比較明顯，所以在NVMe磁盤性能上，目前Intel已經(jīng)顯然落后了。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗測(cè)試中可以很明顯的看到，由于使用X570主板的關(guān)系，AMD這邊的功耗都不理想。R5 3600X & R7 3700X的CPU烤機(jī)功耗差距則很小，F(xiàn)PU下也只有8W的差距。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：

－ 這次的測(cè)試對(duì)比組是i9-9900X、R7 2700X、i7-9700K、i5-9400F。i5-9400F是作為對(duì)比標(biāo)桿，其他都是與R5 3600X & R7 3700X定位或價(jià)位較為接近的產(chǎn)品。

－ 由于現(xiàn)在CPU的性能測(cè)試環(huán)境一直在動(dòng)態(tài)變化（系統(tǒng)、BIOS、驅(qū)動(dòng)），而第三代銳龍?zhí)幚砥鞯尿?qū)動(dòng)需要在1903下安裝，所以就對(duì)測(cè)試環(huán)境做了比較大的改動(dòng)，操作系統(tǒng)（WIN 10 17091809→WIN 10 1903）、內(nèi)存頻率（2666C15→3200C14）、顯卡驅(qū)動(dòng)（17.12.2→19.6.3）。這樣不僅對(duì)新硬件兼容會(huì)更好，顯卡驅(qū)動(dòng)的調(diào)整也可以提高對(duì)新游戲的兼容性。

－ 就CPU的性能而言，還是相當(dāng)有意思，在綜合各類使用場(chǎng)景后，R5 3600X略微贏過i7-9700K（差距可以忽略不計(jì)），R7 3700X還是小幅落后于i9-9900K。

－ 由于R5 3600X & R7 3700X沒有集顯，所以沒有集顯性能對(duì)比。

－ 搭配獨(dú)顯的部分，i9-9900K依然是目前最強(qiáng)的游戲CPU，只是優(yōu)勢(shì)被進(jìn)一步蠶食。現(xiàn)在除了特定系列的游戲，AMD和Intel的游戲性能差距已經(jīng)相當(dāng)有限了。

－ 功耗上來看，由于X570主板會(huì)多20W左右的功耗，所以拉低了R5 3600X & R7 3700X的綜合評(píng)分。還有一個(gè)比較好玩的結(jié)果是R5 3600X & R7 3700X的功耗差不多，R7 3700X的滿載功耗也沒有高多少。

這里放一下烤機(jī)時(shí)候的截圖，R7 3700X的全核睿頻頻率可以穩(wěn)定在4.2G左右。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌Ｐ阅懿糠謨H對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于CPU性能：

從CPU性能上來說，AMD終于擺脫了過往靠多核堆性能的套路，可以在綜合應(yīng)用上與Intel正面對(duì)決，不過基于Intel SDK開發(fā)的軟件還是Intel的基本盤（例如Adobe全家桶），AMD要全面翻身還有不少戰(zhàn)役要打。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：

游戲性能的提升同樣也很大，例如全面戰(zhàn)爭(zhēng)、塵埃、刺客信條等原本AMD長(zhǎng)期有弱勢(shì)的項(xiàng)目都或多或少的得到了改善。

關(guān)于功耗：

這次R5 3600X & R7 3700X的功耗并不是很大，反倒是X570主板的功耗比較高。

關(guān)于X570主板：

功耗會(huì)高一些，肯定是針對(duì)高性能電腦才比較合理。而價(jià)格實(shí)在是不怎么香。

關(guān)于超頻：

我自己沒有做超頻測(cè)試，但是從現(xiàn)在得到情報(bào)來看，4.4GHz以上就會(huì)顯得比較困難，發(fā)熱會(huì)比較嚴(yán)重，電壓也需要的比較高?？雌饋鞿en架構(gòu)功耗懸崖點(diǎn)的問題還是沒有完全解決，比較容易碰到頻率墻。

總體來說，第三代銳龍?zhí)幚砥鞯母倪M(jìn)可以說是全面性的，形成了R5對(duì)i7、R7對(duì)i9的“越級(jí)打怪”格局。結(jié)合目前的售價(jià)來看，AMD的新CPU對(duì)現(xiàn)在CPU市場(chǎng)的價(jià)格體系會(huì)有顛覆性的改變，現(xiàn)在i7-7700K二手散片還能賣到近2000元的奇葩狀態(tài)可以畫上句號(hào)了。

回到第三代銳龍?zhí)幚砥鞯拇钆?，顯然R5 3600和R7 3700X價(jià)格上高低搭配會(huì)更明顯，能耗比的表現(xiàn)也會(huì)比較好，是目前購(gòu)買價(jià)值比較高的。主板的話B450就足夠了，等X570自己發(fā)燒發(fā)完再考慮吧。