截止2019年4月10日，在受理的57家科創(chuàng)板公司中，半導體企業(yè)高達10家，占比17.5%！

半導體公司是科創(chuàng)板重要鼓勵新方向

2019年3月22日，萬眾期待的科創(chuàng)板首批IPO企業(yè)受理名單正式公布，一共為9家企業(yè)，分別為：晶晨半導體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安翰科技、武漢科前生物。

毫無疑問，這些企業(yè)背后對應的概念股，有望獲得資金的追捧。下面為大家梳理出與這9家企業(yè)相關(guān)的概念股。僅供參考，不構(gòu)成投資建議！

這里要重點提到的是晶晨半導體，這是科創(chuàng)板揭曉的第一家企業(yè)。在隨后的幾個月中，交易所陸續(xù)受理了共57家科創(chuàng)板公司，其中10家是半導體細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。而在未上市/待上市企業(yè)中，也出現(xiàn)了寒武紀、地平線等新興AI芯片企業(yè)。

目前交易所已受理科創(chuàng)板公司57家，其中半導體10家，包括：瀾起科技、中微半導體、晶晨半導體、聚辰半導體、樂鑫信息、中微半導體、安集科技、和艦科技、晶豐明源、睿創(chuàng)微納等。其中設計6家，設備材料各1家，制造1家，傳感器1家。

可見半導體公司在科創(chuàng)板中的重要性，科創(chuàng)板的建立也會給半導體企業(yè)帶來全方位的戰(zhàn)略支持。

首批科創(chuàng)板半導體公司以“高研發(fā)投入企業(yè)+行業(yè)細分龍頭”為主，科創(chuàng)板10家半導體公司基本為各個細分領(lǐng)域的行業(yè)龍頭。

高研發(fā)投入是芯片行業(yè)重要特征，設備產(chǎn)業(yè)的中微半導體16-18年研發(fā)投入占營收比例分別為50%、34%、25%；比如設計產(chǎn)業(yè)的瀾起科技16-18年研發(fā)投入分別為營收的23%、15%、16%。

芯片設計/IDM公司將是科創(chuàng)板半導體的主力，其次為設備材料公司，最后是制造等重資產(chǎn)公司。

目前，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈概況如下，圖片上半部分為已上市企業(yè)，下半部分為未上市/待上市企業(yè)。

科創(chuàng)板半導體待上市/未上市公司

1.芯片設計/IDM

2018年，國內(nèi)前十大芯片設計企業(yè)銷售總和達到965.3億元，同比增長17.59%。前十大企業(yè)區(qū)域分布來看，珠三角地區(qū)有3家企業(yè)，京津環(huán)渤海地區(qū)有4家,長三角地區(qū)有3家。

IC設計公司特點：輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入，知識技術(shù)密集，業(yè)績彈性大。目前國內(nèi)IC設計公司數(shù)量眾多，2018年達到1800多家，將是科創(chuàng)板的主力。

不過國內(nèi)IC設計主要集中于ASIC，價格和毛利率與國際領(lǐng)先公司有差距。市場增長驅(qū)動來自下游應用創(chuàng)新及國產(chǎn)替代，其中包括：

1）AI時代,行業(yè)應用與AI的結(jié)合會誕生海量的應用需求，應用在硬件層面的落地需要芯片的支撐，潛在上市企業(yè)包括寒武紀、地平線等；

2）5G時代，各類物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃興起，碎片化的需求特征催生眾多芯片細分領(lǐng)域設計龍頭；

3）國內(nèi)消費電子品牌的芯片供應鏈本土化浪潮涌起，芯片國產(chǎn)替代大時代啟幕。

當前科創(chuàng)板已受理集成電路設計公司包括：

晶晨半導體：機頂盒/智能電視芯片龍頭企業(yè)

瀾起科技：全球內(nèi)存緩沖芯片龍頭企業(yè)

聚辰半導體：EEPROM存儲細分龍頭

晶豐明源：LED電源管理芯片細分龍頭企業(yè)

樂鑫信息：低功耗藍牙、WiFi芯片細分龍頭企業(yè)

2.半導體設備材料

半導體設備市場分為前道（晶圓廠）及后道（封測）兩段，前道制程設備占比85%，后道制程設備占比15%。

光刻、刻蝕及清洗、薄膜、過程控制及檢測是前道制程的四大核心領(lǐng)域，設備價值量在晶圓廠單條產(chǎn)線成本中占到90%以上。

半導體設備供應鏈體系以日本、美國、歐洲廠商為主。前十大半導體設備公司日本占有5家，美國4家，歐洲1家。

雖然在光刻等領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)技術(shù)差距較大，但是近年來本土半導體設備廠商快速成長，預計到2020年國產(chǎn)IC設備產(chǎn)值將達到52億元。

比如北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美半導體、中電科裝備等優(yōu)質(zhì)設備企業(yè)在28-65納米產(chǎn)線已有多項設備量產(chǎn)交貨，是國內(nèi)半導體前道制程設備第一階梯企業(yè)。

以下為設備材料領(lǐng)域的潛在科創(chuàng)板上市公司的估值對標：

3.芯片制造

目前，***是全球晶圓代工重鎮(zhèn)，***廠商占據(jù)晶圓代工市場68.8%的市場份額占據(jù)絕對領(lǐng)先位置，格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、力晶、華虹等位居全球前六。

國內(nèi)本土芯片制造企業(yè)的龍頭企業(yè)是中芯國際、華虹、華潤微電子、西安微電子技術(shù)研究所、武漢新芯。

相比臺積電而言，中國大陸廠商任重道遠，在技術(shù)及產(chǎn)能規(guī)模上仍有不小差距。2016-2018年，晶圓代工市場，中國大陸企業(yè)市占率保持平穩(wěn)，市場份額維持在9%。

對于芯片制造行業(yè)來說，企業(yè)“兩個密集”特性突出：資金密集型、技術(shù)密集型。芯片制造業(yè)不僅重資產(chǎn)、大資金投入，而且技術(shù)不斷更新迭代，芯片制造工藝跟隨摩爾定律不斷向前演進。

以下為芯片制造領(lǐng)域的潛在科創(chuàng)板上市公司華潤微、和艦芯片、積塔半導體的估值對標：

總結(jié)

目前交易所受理的57家科創(chuàng)板公司中，10家是半導體企業(yè)，而且科創(chuàng)板首家受理公司為晶晨半導體，可見半導體是科創(chuàng)板重點支持的行業(yè)方向。

而隨著AI、汽車半導體、與5G的需求強勁增長，國產(chǎn)半導體行業(yè)市場的前景依舊十分良好。

與此同時，芯片行業(yè)依舊是高投入、高科技、高學歷人才的技術(shù)重鎮(zhèn)，世界前沿技術(shù)仍在不斷突破的當下，國內(nèi)半導體企業(yè)依舊面臨著不小的挑戰(zhàn)。