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擴充產(chǎn)能 羅姆推進(jìn)SiC產(chǎn)品布局

堅白 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:陸楠,電子發(fā)燒友 ? 2019-07-12 17:35 ? 次閱讀
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作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,碳化硅(SiC)憑借其禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率大等特性,成為高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等新應(yīng)用場景設(shè)備功率器件的新寵。在不久前的一場羅姆SiC產(chǎn)品分享會上,筆者詳細(xì)了解了SiC產(chǎn)品在功率器件中的比較優(yōu)勢,以及該公司在SiC產(chǎn)品線、車規(guī)產(chǎn)品以及生產(chǎn)制造方面的情況。

比較優(yōu)勢

與Si功率器件相比,SiC產(chǎn)品的耐高壓特性使得器件可以使用更薄的半導(dǎo)體層(約1/10),并且由于其漂移區(qū)阻值只有Si器件的1/300,所以它的導(dǎo)通損耗非常低。
在超過400V和600V電壓的少子和多子器件中,SiC在導(dǎo)通電阻和開關(guān)速度上都有絕對優(yōu)勢
上圖顯示,以二極管(PN、SBD)和晶體管IGBT、MOSFET)這兩種功率器件為例,目前在超過400V和600V電壓的少子和多子器件中,SiC在導(dǎo)通電阻和開關(guān)速度上都有絕對優(yōu)勢。由于SiC材料具有更低的阻抗,更高的運行頻率以及更耐高溫,所以在同等效果下,SiC器件只需要Si器件1/2的尺寸,1/10的被動元件以及1/5的冷卻系統(tǒng)。
以目前光伏和車載電源系統(tǒng)中常用的5kW LLC DC/DC轉(zhuǎn)換器為例,SiC芯片面積只有Si-IGBT的1/4左右,重量也只有其1/8左右,而損耗能降低63%!總的來看,目前市場上高壓應(yīng)用中,Si-IGBT還占據(jù)主導(dǎo)地位,SiC只占1/10左右,可以說市場前景廣闊。光伏、數(shù)據(jù)中心智能電網(wǎng)充電站、工業(yè)自動化驅(qū)動電源、電動汽車、鐵路、風(fēng)電和家電都是羅姆關(guān)注的SiC功率器件的目標(biāo)市場。

提升產(chǎn)能

基于這樣的市場潛力,羅姆正在積極擴張該公司產(chǎn)能。去年4月,羅姆在日本福岡縣啟動了12年來首座新廠——ROHM Apollo筑后工廠——的建設(shè),原計劃總建筑面積為1.1萬平方米,后又決定加建到2萬平方米。該廠主要生產(chǎn)6英寸SiC功率器件的襯底、外延片和晶圓加工的預(yù)處理工藝。預(yù)計新廠房將于2020年12月竣工,2021年開始投入運營,2022年開始大批量生產(chǎn)。新廠投產(chǎn)后,預(yù)計到2024財年,羅姆SiC器件全球總產(chǎn)能較2016財年將增長16倍,柵極驅(qū)動則較2016財年增長15倍。
羅姆目前所有的SiC分立和功率模塊產(chǎn)品
羅姆目前所有的SiC分立和功率模塊產(chǎn)品
上面兩張圖分別是羅姆目前所有的SiC分立和功率模塊產(chǎn)品。羅姆是全球少數(shù)完全擁有SiC垂直整合制造工藝的公司,包括從晶棒生產(chǎn)到晶圓再到封裝。據(jù)悉,今年該公司將擴充6英寸第三代工藝600V SBD產(chǎn)品,預(yù)計年底將推出1200V樣片;在SiC-MOSFET上,今年會推出非車規(guī)第四代6英寸工藝產(chǎn)品,明年則將推出車規(guī)級產(chǎn)品。

重在車載

電動汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器和降壓轉(zhuǎn)換器將是SiC功率器件的主要應(yīng)用。由于SiC功率器件體積減少,省出的空間和重量可以增加到電池組,這增加了電池容量并因此延長了續(xù)航里程。此外,SiC功率器件高轉(zhuǎn)換效率大大縮短了充電時間,而其耐壓特性,也使得整車充電電纜重量降低——因為可以支持800V電池電壓。
SiC器件占比在今后幾年將越來越高。
上圖顯示在汽車應(yīng)用中,SiC器件占比在今后幾年將越來越高??紤]到成本,SiC MOS這類器件將首先被高檔車采用。目前羅姆已經(jīng)在車載SiC磁隔離柵極驅(qū)動器市場取得80%以上的份額,而由于光學(xué)隔離器件有衰減問題,加上EV車小型化趨勢,都將促使該公司在SiC磁隔離柵極驅(qū)動器市場取得更大的的份額。
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