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我國(guó)在開(kāi)源芯片領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展機(jī)遇怎么樣

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-07-14 10:46 ? 次閱讀
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前段時(shí)間,「華為之劫」不僅引起了國(guó)內(nèi)科技圈的恐慌,更是給國(guó)內(nèi)一眾專家和學(xué)者敲響了一記警鐘,其中以開(kāi)源領(lǐng)域?yàn)槔?,以?lái)自中科院計(jì)算所的包云崗研究員為代表的國(guó)內(nèi)專家學(xué)者對(duì)此展開(kāi)了激烈的討論,中國(guó)如何在開(kāi)源項(xiàng)目等技術(shù)領(lǐng)域找到出路、獲得主動(dòng)權(quán)也成為了大家無(wú)比關(guān)注的主題。

在 6 月 27 日至 29 日由國(guó)際測(cè)試委員會(huì)(BenchCouncil)主辦,國(guó)家超級(jí)計(jì)算深圳中心、中科曙光等單位共同承辦的第六屆世界智能計(jì)算機(jī)大會(huì)(BenchCouncil 2019)上,包云崗研究員更是組織了一場(chǎng)以「開(kāi)源芯片」為主題的分論壇,邀請(qǐng)了 RISC-V 基金會(huì)中國(guó)委員會(huì)主席方之熙、中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)戴偉民、北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院高能效計(jì)算與應(yīng)用中心助理研究員羅國(guó)杰 、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所在讀博士生余子濠一眾專家學(xué)者,從各個(gè)維度共同探討以 RISC-V 為代表的開(kāi)源芯片目前的現(xiàn)狀和未來(lái),以及中國(guó)該如何在開(kāi)源芯片領(lǐng)域找到突破口。

RISC-V 基金會(huì)中國(guó)委員會(huì)主席、前英特爾副總裁方之熙博士作為第一位出場(chǎng)嘉賓,帶來(lái)了主題為《為什么說(shuō) RISC-V 是微處理器的一場(chǎng)革命》的演講報(bào)告。他基于微處理器的發(fā)展現(xiàn)狀以及目前面臨的一些問(wèn)題,探討了 RISC-V 的優(yōu)勢(shì)以及給微處理器領(lǐng)域帶來(lái)的革命性影響,并從哲學(xué)層面分享了其對(duì)于微處理器未來(lái)發(fā)展的看法。

RISC-V 基金會(huì)中國(guó)委員會(huì)主席方之熙

首先,方之熙博士指出計(jì)算領(lǐng)域的現(xiàn)狀是: 99% 的云計(jì)算基于 Inter x86 指令集架構(gòu),99% 的邊緣計(jì)算使用 RISC 指令集架構(gòu),75% 的計(jì)算采用的是 ARM(高級(jí) RISC 機(jī)器)。而微處理器目前則面臨著幾大主要問(wèn)題,包括:第一,在數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),功耗問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重;第二,幾十年來(lái)微架構(gòu)缺乏創(chuàng)新、性能改進(jìn)不到位、沒(méi)有新思路;第三,安全、隱私和可靠性在當(dāng)今微處理器設(shè)計(jì)中越來(lái)越重要;第四,微處理器設(shè)計(jì)過(guò)于依賴軟件生態(tài)系統(tǒng)和軟件的兼容性;第五,目前缺乏用于新興應(yīng)用的微處理器技術(shù),例如人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算以及區(qū)塊鏈等。

而 RISC-V 的出現(xiàn)則為微處理器領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的變化。作為開(kāi)放源碼硬件指令集體系架構(gòu)(ISA),自 2010 年誕生于加州大學(xué)伯克利分校的 RISC-V ,以其簡(jiǎn)單、穩(wěn)定,完全開(kāi)源并且免費(fèi)的特點(diǎn),同時(shí)可以將基準(zhǔn)指令和擴(kuò)展指令分開(kāi)從而能夠通過(guò)擴(kuò)展指令做定制化的模塊和擴(kuò)展,為芯片設(shè)計(jì)迎來(lái)了新時(shí)代。

最后,他以愛(ài)因斯坦的一句「Not everything that can be counted counts, and not everything that counts can be counted(并不是每一件能夠算出來(lái)的東西,都是有意義的;也并不是每一件有意義的東西,都能夠被計(jì)算出來(lái))」表達(dá)了他對(duì)于微處理器未來(lái)發(fā)展的看法。同時(shí),他也表示,「Future can‘t be predicted,but it can be created」,雖然我們很難確切地「預(yù)測(cè)」微處理器的未來(lái),但是我們可以為該領(lǐng)域「創(chuàng)造」更好的未來(lái)。

第二位出場(chǎng)的是中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)戴偉民博士,他的演講主題是《RISC-V: 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的歷史機(jī)遇》。他從 RISC-V 的發(fā)展歷程出發(fā),分享了中國(guó)在開(kāi)源芯片領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。

中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)戴偉民

一開(kāi)始,他指出,由于晶體管、功耗等沒(méi)有太大改進(jìn)空間,并且在 2003 年就已經(jīng)從單一抵消處理器(芯片)轉(zhuǎn)換到了多核高效處理器(芯片),目前只能在專用領(lǐng)域加速器上找到突破口,即開(kāi)發(fā)出能夠在某幾個(gè)特定任務(wù)上實(shí)現(xiàn)高效執(zhí)行,同時(shí)能夠提高計(jì)算單位功耗性能的芯片。

而 RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))相對(duì)于復(fù)雜指令而言,不僅在指令讀取方面簡(jiǎn)單 25%,在速度和功耗上也有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),如今最具代表性的成果便是 RISC-V。對(duì)此,戴偉民博士向大家展示了 RISC-V(以及在中國(guó))的發(fā)展歷程:

·1979 年美國(guó)加州大學(xué)柏克利分校的 David Patterson 教授提出了 RISC 的概念;

·2010 年美國(guó)加州大學(xué)柏克利分校研究團(tuán)隊(duì)推出 RISC-V 指令集;

·2014 年,正式發(fā)布第一版用戶手冊(cè);2015 年,RISC-V 基金會(huì)成立,吸引了全世界 150 多家企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的加入;

·2016 年,RISC-V 成為印度的事實(shí)國(guó)家指令集,同時(shí)美國(guó)、歐洲和俄羅斯等國(guó)家也開(kāi)始全國(guó)推行;

·2018 年,RISC-V 在中國(guó)逐步商業(yè)化;

·2018 年 9 月 20 日,中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立。

他表示,中國(guó)實(shí)際上基本上所有類型的 CPU 都有了,但是敏銳度還是比較滯后,而要想在未來(lái)掌握 CPU 發(fā)展的主動(dòng)權(quán),需要實(shí)現(xiàn)四個(gè)層次——自主、可控、繁榮和創(chuàng)新,而 RISC-V 所具有的特性恰恰就能實(shí)現(xiàn)這四個(gè)層次,符合人工智能異構(gòu)計(jì)算的發(fā)展需要,因而也為中國(guó)在該領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展提供了不可多得的歷史機(jī)遇。

在這樣的背景下,前有中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟于 2018 年 10 月正式成立,聚焦了 100 多家會(huì)員單位;后有清華和伯克利攜手在 6 月 12 日成立 RISC-V 國(guó)際開(kāi)源實(shí)驗(yàn)室(RISC International Open Source,RIOS),將瞄準(zhǔn)世界 CPU 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展新方向和粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新需求,聚焦于 RISC-V 開(kāi)源指令集 CPU 研究領(lǐng)域開(kāi)展研究,建設(shè)以深圳為根節(jié)點(diǎn)的 RISC-V 全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò),并最終推動(dòng)全球 RISC-V 技術(shù)的工業(yè)化進(jìn)程和軟硬件生態(tài)建設(shè)。

緊接著,由本次論壇的主持人包云崗研究員帶來(lái)《The Four Steps to Open-Source Chip Ecosystem》的主題演講。他基于自身轉(zhuǎn)向 RISC-V 研究的經(jīng)歷和經(jīng)驗(yàn),分享了自己對(duì)于開(kāi)源芯片領(lǐng)域的一些思考以及如何構(gòu)建開(kāi)源芯片生態(tài)的觀點(diǎn)。

中科院計(jì)算所研究員包云崗

包云崗研究員首先分享了他之所以走向開(kāi)源芯片這一研究領(lǐng)域的背景:2012 年開(kāi)始,為了驗(yàn)證關(guān)于改進(jìn)芯片體系結(jié)構(gòu)的一個(gè)想法——標(biāo)簽化體系結(jié)構(gòu),所在團(tuán)隊(duì)一開(kāi)始在 Sparc T1 上進(jìn)行了嘗試,但是沒(méi)有成功驗(yàn)證該想法;半年后,經(jīng)過(guò)探索終于在 MicroBlaze 上驗(yàn)證了想法,但是無(wú)法實(shí)現(xiàn)開(kāi)源和流片;因而最終轉(zhuǎn)向 RSIC-V ,并最終推出了「標(biāo)簽化 RISC-V」。而在這個(gè)過(guò)程中,包云崗研究員在包括 RISC-V 在內(nèi)的開(kāi)源芯片領(lǐng)域積累了很多經(jīng)驗(yàn),也有很多思考。

他指出,對(duì)于軟件開(kāi)發(fā)而言,開(kāi)源一方面能夠降低創(chuàng)新門(mén)檻,另一方面也能夠增強(qiáng)研究者的自主可控能力。然而芯片開(kāi)發(fā)則與軟件開(kāi)發(fā)完全不同,其面臨著開(kāi)發(fā)門(mén)檻非常高,只有少部分大公司才能負(fù)擔(dān)得起,成為創(chuàng)新的巨大阻礙。另外值得注意的是,開(kāi)源芯片領(lǐng)域現(xiàn)在也面臨非常嚴(yán)重的「死鎖」現(xiàn)象:企業(yè)不愿意進(jìn)行投入來(lái)開(kāi)源→只能購(gòu)買高價(jià)芯片→通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)→反過(guò)來(lái)又增加了投入→更加不愿意投入。因此,降低芯片開(kāi)發(fā)的門(mén)檻,意義重大。

而如何將成本降下來(lái)呢?包云崗研究員指出了三個(gè)機(jī)會(huì):第一,貝爾定律依舊存在,IOT 這一新興產(chǎn)業(yè)正在崛起,帶來(lái)了新的需求:定制化、更小的尺寸、更低功耗和成本、新的編程模式,同時(shí)在制造工藝更加靈活;第二,摩爾定律的終結(jié)帶來(lái)了機(jī)會(huì),芯片工藝成本,尤其是成熟工藝正在指數(shù)級(jí)下降,而摩爾定律的終結(jié)也意味著成熟工藝的生命周期也會(huì)變長(zhǎng),成本也不斷下降,帶帶來(lái)巨大價(jià)值;第三,黃金時(shí)代正在來(lái)臨,當(dāng)開(kāi)源軟件、硬件,新語(yǔ)言,新應(yīng)用以及云融合在一起后,就會(huì)產(chǎn)生很多新的化學(xué)反應(yīng)。

又如何朝著開(kāi)源芯片生態(tài)發(fā)展呢?對(duì)此,他認(rèn)為在這個(gè)過(guò)程中有四個(gè)步驟:第一步是 ISA、IP 和 Soc 實(shí)現(xiàn)開(kāi)源;第二步是構(gòu)建語(yǔ)言和 EDA 的工具鏈;第三步是降低驗(yàn)證和仿真的門(mén)檻;第四步是具備適配的軟件和編譯器。

「我們現(xiàn)在非常需要一個(gè)平臺(tái)來(lái)將這些功能整合起來(lái),我們的愿景是 90% 的功能都能通過(guò)這個(gè)平臺(tái)實(shí)現(xiàn),而只需要用戶寫(xiě) 10% 的代碼?!?/p>

來(lái)自北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院高能效計(jì)算與應(yīng)用中心的助理研究員羅國(guó)杰博士帶來(lái)的演講主題是《開(kāi)源 EDA 與開(kāi)源 IP:芯片未來(lái)生態(tài)的基礎(chǔ)設(shè)施》,他主要從開(kāi)源 EDA 和開(kāi)源 IP 的關(guān)系、開(kāi)源 EDA 工具的研究現(xiàn)狀以及開(kāi)源 EDA 工具生態(tài)的設(shè)想展開(kāi)本次演講。

北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院高能效計(jì)算與應(yīng)用中心助理研究員羅國(guó)杰

演講一開(kāi)始,羅國(guó)杰博士就指出當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)困難重重,其中以設(shè)計(jì)成本為典型,并且目前設(shè)計(jì)成本也越來(lái)越難以跟隨摩爾定律,EDA 軟件許可證、較長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期、開(kāi)發(fā)人員的薪水、計(jì)算資源開(kāi)銷等也成為設(shè)計(jì)成本中的幾大重要問(wèn)題。而完整的開(kāi)源芯片設(shè)計(jì)的 EDA 流程涉及到框架設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)以及版圖設(shè)計(jì)等四大層面,開(kāi)源要想取得成功也必須是以兼顧性能、功耗和應(yīng)用領(lǐng)域的高質(zhì)量(PPA)的開(kāi)源為前提的。

針對(duì)開(kāi)源 EDA 與開(kāi)源 IP 關(guān)系,他指出,開(kāi)源芯片由四個(gè)主體部分共同組成:一是完整的芯片,其由開(kāi)源 IP 組成;二是開(kāi)源 IP,它不僅需要 core,還需要 ddr phy 以及 usb、wifi 等工具;三是開(kāi)源 EDA,其不僅能夠幫助 IP 進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,還能幫助 IP 實(shí)現(xiàn)集成或芯片設(shè)計(jì);四是開(kāi)源編譯器,RSIC-V 便是編譯器和指令集之間的接口。

其中,羅國(guó)杰博士重點(diǎn)介紹了 EDA 工具的行業(yè)現(xiàn)狀:目前僅國(guó)外 EDA 三大巨頭公司 Cadence、Synopsys 及 Mentor Graphics 就占據(jù)了全球該行業(yè)每年總收入的 70%,而中國(guó)本土雖然也有自主 EDA 軟件,例如華大 EDA 和 EasyEDA 等產(chǎn)品,做了多年技術(shù)積累,并擁有一大批成功用戶案例,但與國(guó)外 EDA 三大巨頭公司相比,在完整自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程上存在巨大的技術(shù)差異。

而作為全球最大的電子芯片消費(fèi)市場(chǎng),我國(guó)對(duì)于 EDA 的需求也是全球最高的,然而在我國(guó)目前的 EDA 現(xiàn)狀下,我國(guó)學(xué)術(shù)界與工業(yè)界也只能廣泛采用國(guó)外的 EDA 工具——每年用來(lái)購(gòu)買 EDA 工具的使用權(quán)的花費(fèi)高達(dá)數(shù)十億美元。我國(guó)自主開(kāi)源硬件開(kāi)發(fā) EDA 工具鏈成為急需發(fā)展和意義重大的事項(xiàng)。

不僅開(kāi)源、可靠的 EDA 工具對(duì)我國(guó)市場(chǎng)有重要意義和研發(fā)動(dòng)力,開(kāi)源 EDA 工具的定制化也能夠驅(qū)動(dòng)我國(guó)新興應(yīng)用和新興工藝的探索。與此同時(shí),我國(guó)面臨的挑戰(zhàn)也十分明顯,包括芯片合計(jì)需要連接算法和物理層面,設(shè)計(jì)眾多復(fù)雜的專業(yè)知識(shí);發(fā)展完整的 EDA 工具鏈需要眾多社區(qū)的支持和維護(hù);運(yùn)行大規(guī)模設(shè)計(jì)的 EDA 工具需要大量高性能服務(wù)器。

最后,羅國(guó)杰博士對(duì)于如何進(jìn)一步提升開(kāi)源 EDA 工具生態(tài)提出了三步:一是時(shí)限后端整合,解決芯片制造商接口和工具解決開(kāi)源 EDA 與相對(duì)閉源制造是數(shù)據(jù)的矛盾;二是從開(kāi)源硬件的角度,支持開(kāi)源 IP 的 EDA 方法,以及推動(dòng)開(kāi)源 IP 與 EDA 社區(qū)的融合;三是建立 IP+EDA+開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)的完善的生態(tài)體系,并實(shí)現(xiàn)工具和流程的流片驗(yàn)證。

論壇最后,由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所在讀博士生余子濠帶來(lái)主題為《基于 Labeled RISC-V 的芯片敏捷開(kāi)發(fā)》的演講。他為大家介紹了降低門(mén)檻開(kāi)發(fā)的解決方案——芯片敏捷開(kāi)發(fā),并從其之前參與的研究項(xiàng)目出發(fā),分享了敏捷開(kāi)發(fā)的優(yōu)勢(shì)以及一些經(jīng)驗(yàn)。

中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所在讀博士生余子濠

目前,芯片開(kāi)發(fā)需要投入相當(dāng)?shù)娜肆蜁r(shí)間才能開(kāi)展 , 并且具有一定的風(fēng)險(xiǎn) , 芯片開(kāi)發(fā)的門(mén)檻一直居高不下。在這樣的背景下,其中的一個(gè)解決方案便是芯片敏捷開(kāi)發(fā),這種方法能夠有效降低開(kāi)發(fā)成本,不過(guò)也需要三個(gè)前提條件:一個(gè)開(kāi)放的指令集、一個(gè)開(kāi)源的微架構(gòu)實(shí)現(xiàn)以及一門(mén)面向敏捷開(kāi)發(fā)法的設(shè)計(jì)語(yǔ)言。而加州大學(xué)伯克利分校先后設(shè)計(jì)出的開(kāi)放指令集 RISC-V,并開(kāi)放的其 SoC 實(shí)現(xiàn) Rocket Chip 的項(xiàng)目源碼 , 以及提出的一門(mén)面向敏捷開(kāi)發(fā)的硬件構(gòu)建語(yǔ)言 Chisel 正好就構(gòu)成了實(shí)現(xiàn)芯片敏捷開(kāi)發(fā)的「新三架馬車」。

余子濠博士之后更是基于中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所在「標(biāo)簽化 RISC-V」項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中的若干案例 , 為大家總結(jié)了敏捷開(kāi)發(fā)的優(yōu)勢(shì)以及過(guò)程中選用工具和語(yǔ)言的經(jīng)驗(yàn):

·與傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)相比,敏捷開(kāi)發(fā)能在編碼效率提升一個(gè)數(shù)量級(jí)的同時(shí) , 能達(dá)到與傳統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)模式相當(dāng)甚至更優(yōu)的性能、功耗與面積;

·開(kāi)放又活躍的指令集生態(tài)(如 RISC-V)及其開(kāi)源的微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是推動(dòng)芯片研發(fā)創(chuàng)新的必要條件;

·Chisel 的信號(hào)整體連接、元編程、面向?qū)ο缶幊桃约昂瘮?shù)式編程等特性可大幅縮減代碼量、提升代碼可維護(hù)性,但同時(shí),Chisel 和后端配合還存在不少問(wèn)題待改進(jìn)。

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    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】跟著本書(shū)來(lái)看EDA的奧秘和EDA發(fā)展

    本書(shū)是一本介紹EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望的書(shū)籍,主要內(nèi)容分為兩部分,一部分是介紹EDA相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)和全球EDA發(fā)展概況以及發(fā)展趨勢(shì) 另一部分則是介紹中國(guó)EDA事業(yè)萌芽,沉寂,轉(zhuǎn)機(jī),加速,以及未來(lái)
    發(fā)表于 01-21 22:26

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片“卡脖子”引發(fā)對(duì)EDA的重視

    中國(guó)市場(chǎng)壟斷了超八成的軟件銷量。國(guó)產(chǎn)EDA工具國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率不足20%,大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)仍然依賴進(jìn)口EDA軟件。技術(shù)自主可控性對(duì)減少外部依賴、確保供應(yīng)鏈安全必不可少。另外,發(fā)展EDA也是確保中國(guó)
    發(fā)表于 01-20 20:09

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】+ 全書(shū)概覽

    時(shí)(2018年以來(lái)) 6.1芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)歷史新機(jī)遇6.1.1科創(chuàng)板設(shè)立6.1.2集成電路專項(xiàng)基金二期、三期啟動(dòng)6.1.3《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》推出6.1.4
    發(fā)表于 01-20 19:27

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--全書(shū)概覽

    ,內(nèi)容通俗易懂,屬于芯片設(shè)計(jì)EDA科普類書(shū)籍,帶領(lǐng)讀者對(duì)芯片EDA的更深入全面了解。 全書(shū)共8章,序言由相關(guān)行業(yè)翹楚對(duì)芯片設(shè)計(jì)EDA的介紹、發(fā)展歷程及當(dāng)前和
    發(fā)表于 01-18 17:50

    連接未來(lái),智造新篇 —— 國(guó)產(chǎn)連接器的里程碑見(jiàn)證

    精密制造的星辰大海中,連接器猶如隱形的橋梁,默默承載著信號(hào)與能量的傳遞,支撐起電子設(shè)備的核心運(yùn)轉(zhuǎn)。曾幾何時(shí),國(guó)際品牌長(zhǎng)期占據(jù)行業(yè)高地,沃德披歐(WORLDPO)作為連接器領(lǐng)域的后起之秀,雖然起步
    發(fā)表于 08-21 10:43

    開(kāi)源鴻蒙驅(qū)動(dòng)機(jī)器人與AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,M-Robots OS正式開(kāi)源

    7月24日,2025開(kāi)放原子開(kāi)源生態(tài)大會(huì)——開(kāi)源鴻蒙助力機(jī)器人與人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇北京順利舉行,本次分論壇聚焦機(jī)器人和人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展
    的頭像 發(fā)表于 07-26 14:20 ?1190次閱讀
    <b class='flag-5'>開(kāi)源</b>鴻蒙驅(qū)動(dòng)機(jī)器人與AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)<b class='flag-5'>發(fā)展</b>,M-Robots OS正式<b class='flag-5'>開(kāi)源</b>

    CES Asia 2025蓄勢(shì)待發(fā),聚焦低空經(jīng)濟(jì)與AI,引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)新變革

    Asia 2025 的舉辦,將為全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。通過(guò)深入探討低空經(jīng)濟(jì)與人工智能的技術(shù)突破、應(yīng)用落地、政策監(jiān)管與投資機(jī)遇,有望推動(dòng)這兩大領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,引領(lǐng)
    發(fā)表于 07-09 10:29

    物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何?

    、設(shè)備和資源連接在一起,實(shí)現(xiàn)城市管理的智能化和高效化。智慧城市可以解決交通擁堵、能源浪費(fèi)等城市化問(wèn)題,提升居民的生活質(zhì)量和城市的可持續(xù)發(fā)展。 醫(yī)療保健:物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)醫(yī)療保健領(lǐng)域的應(yīng)用也將成為
    發(fā)表于 06-09 15:25

    瑞之辰:國(guó)產(chǎn)電源管理芯片未來(lái)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)

    據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2025年,中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破千億元大關(guān),下游需求正從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域向汽車電子、AI服務(wù)器等高增長(zhǎng)領(lǐng)域加速延伸。國(guó)產(chǎn)傳感器
    的頭像 發(fā)表于 05-29 11:29 ?1265次閱讀
    瑞之辰:國(guó)產(chǎn)電源管理<b class='flag-5'>芯片</b>的<b class='flag-5'>未來(lái)</b>充滿<b class='flag-5'>機(jī)遇</b>與挑戰(zhàn)

    信創(chuàng)浪潮下,國(guó)產(chǎn)主板有什么新的發(fā)展機(jī)遇?

    信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新浪潮的推動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)主板迎來(lái)了諸多新的發(fā)展機(jī)遇。信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)旨在實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)領(lǐng)域的自主可控,這一戰(zhàn)略目標(biāo)為國(guó)產(chǎn)主板的發(fā)展提供了廣
    的頭像 發(fā)表于 05-09 09:24 ?758次閱讀
    信創(chuàng)浪潮下,國(guó)產(chǎn)主板有什么新的<b class='flag-5'>發(fā)展</b><b class='flag-5'>機(jī)遇</b>?

    未來(lái)連接趨勢(shì):MCX插頭5G與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新機(jī)遇

    此外,德索精密工業(yè)強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與嚴(yán)格質(zhì)量管控體系,不斷推動(dòng)MCX插頭迭代升級(jí),滿足5G與物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生的新需求。無(wú)論是嚴(yán)苛的戶外環(huán)境,還是對(duì)尺寸、性能有極致要求的新興應(yīng)用,德索MCX插頭都能憑借可靠品質(zhì)與適配特性,未來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 05-09 08:49 ?613次閱讀
    <b class='flag-5'>未來(lái)</b>連接趨勢(shì):MCX插頭<b class='flag-5'>在</b>5G與物聯(lián)網(wǎng)<b class='flag-5'>領(lǐng)域</b>的新<b class='flag-5'>機(jī)遇</b>

    工業(yè)電機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析

    引言:工業(yè)電機(jī)行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心動(dòng)力設(shè)備之一,具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),工業(yè)電機(jī)行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。以下是中研網(wǎng)通
    發(fā)表于 03-31 14:35

    基于RK芯片的主板定制化:挑戰(zhàn)、機(jī)遇發(fā)展趨勢(shì)

    隨著嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)于具備特定功能和性能的定制化主板需求日益增長(zhǎng)。瑞芯微(Rockchip,簡(jiǎn)稱RK)憑借其高性能、低功耗的芯片產(chǎn)品,平板電腦、電視盒子、人工智能等領(lǐng)
    的頭像 發(fā)表于 03-27 14:50 ?1325次閱讀
    基于RK<b class='flag-5'>芯片</b>的主板定制化:挑戰(zhàn)、<b class='flag-5'>機(jī)遇</b>與<b class='flag-5'>發(fā)展</b>趨勢(shì)