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7nmEUV極紫外工藝市場爭奪戰(zhàn)開打 未來代工格局或現(xiàn)雙雄之爭

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-15 16:27 ? 次閱讀
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近日,全球最大的GPU設計公司英偉達(NVIDIA)確認,其下一代產品將采用三星電子最新的7nm EUV極紫外工藝進行代工生產。此前,英偉達的GPU一直都是臺積電獨家代工。此舉意味著英偉達下一代GPU產品的代工制造將同時使用臺積電、三星電子兩家公司。同時,這也意味著兩大重量級廠商在代工領域的市場爭奪戰(zhàn)正式開打。

7nm EUV極紫外工藝市場爭奪戰(zhàn)開打

近段時間以來,三星電子在半導體代工市場頻獲喜訊。先是與高通拓展了戰(zhàn)略伙伴關系,接獲高通驍龍865的訂單,隨后又以低價拿下英偉達下一代GPU的代工業(yè)務,如果再加上三星電子傳統(tǒng)伙伴IBM的Power處理器,一時之間,三星電子可謂風光無二。

根據(jù)半導體專家莫大康的介紹,三星電子在半導體代工市場咄咄逼人的態(tài)勢,是與其公司整體戰(zhàn)略相符合的。2019年4月,三星電子公布了“半導體藍圖2030”計劃。三星電子副董事長李在镕宣布,將在未來10年集中投資133萬億韓元,在2030年成為邏輯芯片領域的世界第一。在三星電子已經是全球最大的存儲器制造商之際,下一個目標自然就放到了邏輯芯片代工之上。由此也就不難理解三星電子要積極搶占市場,挑戰(zhàn)臺積電了。

事實上,三星電子早有在尖端工藝領域挑戰(zhàn)臺積電的計劃。2018年10月,三星電子便宣布了7nm EUV工藝量產的計劃,目標就是爭奪全球少數(shù)領先設計公司的代工訂單。但是由于三星電子7nm EUV工藝技術不夠成熟,成品率不高,市場接受度受到影響,一度除了自家Exynos處理器之外,幾乎沒有獲得主流用戶采用。

與三星電子不同,臺積電在2018年第一代7nm工藝中,采用了傳統(tǒng)的DUV+多重曝光方式(而非相對激進的EUV工藝技術),反而取得成功,幾乎囊括了當時所有7nm芯片代工生產的業(yè)務。在日前舉辦的2019中國技術論壇上,臺積電副總經理張曉強十分肯定地告訴記者,目前市場上所有7nm芯片都是出自臺積電。

不過隨著時間的推移,從高通、英偉達相繼將下一代7nm芯片的代工制造業(yè)務交給三星電子承擔,表明三星電子在7nm EUV極紫外工藝上已經逐漸成熟,具備了經濟價值。這也意味著未來一段時間三星電子有信心向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn),將與臺積電在代工市場上展開一番爭奪。

臺積電三星長期競爭態(tài)勢待觀察

三星電子此番的搶市之舉對臺積電將造成多大影響呢?莫大康認為,短期來看,以臺積電的實力,影響并不會太大。硅片的流片量是工藝成熟的主要標志,臺積電憑借DUV+多重曝光的方法,在2018年實現(xiàn)7nm的量產,搶得了先機。目前,臺積電流片量已經很大,7nm工藝占臺積電2018年公司營收的20%,說明技術十分成熟了。

同時,2019年年底臺積電也將推出下一代采用EUV設備的加強版7nm工藝,時間上并不落后于三星電子。因此,三星電子雖然憑借低價搶到部分訂單,但是對臺積電的整體影響并不會太大。臺積電目前仍握有蘋果、高通、海思AMD、賽靈思、聯(lián)發(fā)科等廠7nm訂單。

摩根士丹利也在報告中指出,英偉達下單給三星的報道過于夸大。英偉達和臺積電有緊密的伙伴關系,若真有下單給三星,也會以臺積電為主要供貨商,三星扮演第二供貨商。

但是,對于未來雙方長期的競爭態(tài)勢,分析師卻不容易得出定論?!伴L期還看不準,7nm之后還有5nm、3nm。5nm采用EUV設備已經可以實現(xiàn),但是3nm現(xiàn)有的技術是否能夠實現(xiàn)還說不準。這就要看兩家公司研發(fā)上誰能更快掌握了。”莫大康指出。

中國***地區(qū)經濟研究院研究員暨產業(yè)顧問劉佩真也表示,臺積電客戶如果會變心,也不會是在初期,一定是在良率及量產都穩(wěn)定之后才會愿意轉單。以英偉達來看,可能是臺積電7nm產能滿載的溢單效應,也可能是出于對價格的考慮,但不管原因如何,臺積電必須留意三星這個競爭對手。

未來代工格局或現(xiàn)雙雄之爭?

那么,未來全球半導體代工產業(yè)格局將會如何演變呢?“我的判斷是,三星電子在邏輯芯片代工上超過臺積電的可能性并不高。但是三星的市場占有率會進一步上升?!蹦罂当硎?。

2018年以前,全球代工市場一直是以臺積電為首,順序為格芯、聯(lián)電、中芯國際。隨著三星電子的異軍突起,未來有望出現(xiàn)臺積電與三星同列第一陣營,第二陣營為格芯、聯(lián)電、中芯國際等公司的情況出現(xiàn)。

在拓墣產業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計報告中,2019年第二季度全球半導體代工廠排名,臺積電以49.2%的市占率排名第一,三星電子以18%的市占率排名第二,格芯、聯(lián)電和中芯的市場占有率分別為6.7%、7.5%和5.1%。僅從市場占有率上已經隱隱可以看出未來的產業(yè)格局走向。

同時,莫大康還強調,代工市場競爭的并不僅僅是資本與技術。臺積電多年來一直稱雄代工市場,一些競爭優(yōu)勢是三星等其他廠商目前所不具備的。首先是交貨速度快。這對IC設計公司是一個極大的吸引力。其次是臺積電的工藝重復性非常好。只要臺積電旗下一家工廠開發(fā)出某項工藝并穩(wěn)定量產后,這個工藝轉到其他工廠,產品的成功率依然有保障。要想取得代工市場的競爭優(yōu)勢,全面提升自身水平,方是取勝之道。

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