7月12日，高端印刷電路板制造商奧特斯宣布，為了響應(yīng)市場對于高性能計算需求的不斷增長，公司將擴產(chǎn)其戰(zhàn)略支柱型業(yè)務(wù)半導(dǎo)體封裝載板。計劃在重慶新建一座工廠，同時擴大位于奧地利利奧本工廠的產(chǎn)能。為此，公司計劃在未來五年內(nèi)投資近10億歐元，主要用于建設(shè)重慶新廠，該投資基于奧特斯與全球領(lǐng)先的集成電路制造商的緊密合作。

隨著數(shù)字化，人工智能、機器人以及自動駕駛的蓬勃發(fā)展，市場對于高速數(shù)據(jù)處理能力的需求日益強勁，對于數(shù)據(jù)運算和存儲能力提出更高的要求，驅(qū)動著半導(dǎo)體封裝載板在內(nèi)的所有應(yīng)用于高性能計算模組的技術(shù)革新。

基于這一投資，奧特斯致力于可持續(xù)性盈利發(fā)展的目標(biāo)，同時強化其半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)的市場地位，積極地參與到這個不斷增長中的市場。如同高端印制電路板那般，半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)正成為奧特斯具有重要戰(zhàn)略意義的發(fā)展支柱。這座最先進的工廠將設(shè)立在奧特斯重慶現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，并即將動工建設(shè)，預(yù)計于2021年底投產(chǎn)。